【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及的是一种光学物理器件领域的技术，具体是一种可调谐单模输出系统。
技术介绍
1、现有的单模输出激光一般通过光泵浦基于增益和损耗的充分调制实现，但效果受到诸如不均匀增益饱和、过多的模式损耗和低调制效率等因素阻碍调制。现有利用腔内反馈的附加腔、分布式反馈光栅、通过减小模式尺寸等方式扩大自由光谱范围或随空间变化的光泵浦的能效，然而这些方法需要用到特定的配置，仍然需要具有灵活控制腔模式的通用设计。
技术实现思路
1、本专利技术针对现有技术存在的上述不足，提出一种可调谐单模输出系统，通过调整光的入射角控制谐振波长的失谐来实现单模输出外，通过谐振器的厚度和入射角来选择单模输出的线宽和功率。该光学系统无需复杂的结构和特定的材料，在没有二氧化硅和不同光纤锥度耦合器的热光效应的情况下，有效地操控和精准选择来获得单模的工作；除精准选择外还可以控制调谐单模的强度和线宽；由全光芯片组成，可以有效解决电子器件和微结构在诸如电子传输的热效应，微结构的有效耦合低，难以集成等方面的问题。
2、本专利技术是通过以下技术方案实现的：
3、本专利技术涉及一种可调谐单模输出系统，包括：设置于壳体两侧的光信号接收结构和单模输出结构以及设置于壳体内的芯片调谐结构，其中：芯片调谐结构包括相对设置的第一微腔芯片和第二微腔芯片，光信号接收结构和单模输出结构分别正对第一微腔芯片和第二微腔芯片设置。
4、所述的光信号接收结构，包括：设置于壳体上的光信号输入口以及与之相连的光纤接口光纤输出
5、所述的第一微腔芯片和第二微腔芯片分别通过各自对应的微腔芯片固定夹片、设置于壳体内，该第一微腔芯片和第二微腔芯片均为双面金属包覆光学谐振器，分别组装成独立的测角仪。
6、所述的单模输出结构，包括：设置于壳体上的光信号输出口以及与之相连的光纤接口和光信号探测器。
7、所述的第一微腔芯片和第二微腔芯片包括：基底板、真空电蒸发镀于基底板的上下表面的银膜，其中：上层银膜将光信号耦合到波导中，下层银膜作为不透光基底层。
8、所述的基底板为长度为10mm，宽度为8mm，厚度为0.1mm的bk7玻璃板。
9、所述的上层银膜的厚度为24nm，下层银膜的厚度为300nm
10、所述的真空电蒸发是指：在真空状态下，利用电流将银球加热融化，气化后的银会凝结在玻璃层表面，一段时间后冷却，这种方法可利用蒸镀时间来控制膜层的厚度，且镀膜均匀，操作方便。
11、技术效果
12、本专利技术通过调整光的入射角来调整共振波长，以及控制共振波长的失谐，从而实现了由两个直接耦合的金属包覆波导组成的全光锁模系统来操作单模。与pt合成光子晶格、微环形回音壁模式谐振器或分布式反馈光栅等传统方法相比，可以通过改变两个微腔芯片的厚度和入射角来控制单模输出的线宽和功率。此外，单模是在没有微电子和特定材料的情况下运行的。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种可调谐单模输出系统，其特征在于，包括：设置于壳体两侧的光信号接收结构和单模输出结构以及设置于壳体内的芯片调谐结构，其中：芯片调谐结构包括相对设置的第一微腔芯片和第二微腔芯片，光信号接收结构和单模输出结构分别正对第一微腔芯片和第二微腔芯片设置；
2.根据权利要求1所述的可调谐单模输出系统，其特征是，所述的光信号接收结构，包括：设置于壳体上的光信号输入口以及与之相连的光纤接口光纤输出头和宽带波长光源。
3.根据权利要求1所述的可调谐单模输出系统，其特征是，所述的单模输出结构，包括：设置于壳体上的光信号输出口以及与之相连的光纤接口和光信号探测器。
4.根据权利要求1所述的可调谐单模输出系统，其特征是，所述的第一微腔芯片和第二微腔芯片包括：基底板、真空电蒸发镀于基底板的上下表面的银膜，其中：上层银膜将光信号耦合到波导中，下层银膜作为不透光基底层。
5.根据权利要求4所述的可调谐单模输出系统，其特征是，所述的基底板为长度为10mm，宽度为8mm，厚度为0.1mm的玻璃板；所述的上层银膜的厚度为24nm，下层银膜的厚度为300nm。p>
6.根据权利要求1或4所述的可调谐单模输出系统，其特征是，所述的调谐是指：第一和第二微腔芯片的m阶模式的色散方程为其中：当入射光分别为TE或TM模时ρ为1或k0＝2π/λ0是真空中的传播常数，h1是导波层的厚度，β＝k0sinθi是导模传播常数，θi是入射角，m是模式数；
7.根据权利要求6所述的可调谐单模输出系统，其特征是，所述的调谐，具体为：通过固定第一微腔芯片的入射角θ，调整第二微腔芯片的入射角选择单模光谱输出；当固定第二微腔芯片的入射角为改变第一微腔芯片的入射角，会使单模强度发生变化；通过调整入射角和第一、第二微腔芯片的角度，从而控制谐振波长之间的失谐，实现不同的单模峰值，使调谐后的反射光信号经过光信号输出口后被光信号探测器接收。
...【技术特征摘要】
1.一种可调谐单模输出系统，其特征在于，包括：设置于壳体两侧的光信号接收结构和单模输出结构以及设置于壳体内的芯片调谐结构，其中：芯片调谐结构包括相对设置的第一微腔芯片和第二微腔芯片，光信号接收结构和单模输出结构分别正对第一微腔芯片和第二微腔芯片设置；
2.根据权利要求1所述的可调谐单模输出系统，其特征是，所述的光信号接收结构，包括：设置于壳体上的光信号输入口以及与之相连的光纤接口光纤输出头和宽带波长光源。
3.根据权利要求1所述的可调谐单模输出系统，其特征是，所述的单模输出结构，包括：设置于壳体上的光信号输出口以及与之相连的光纤接口和光信号探测器。
4.根据权利要求1所述的可调谐单模输出系统，其特征是，所述的第一微腔芯片和第二微腔芯片包括：基底板、真空电蒸发镀于基底板的上下表面的银膜，其中：上层银膜将光信号耦合到波导中，下层银膜作为不透光基底层。
5.根据权利要求4所述的可...
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。