【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及机器视觉缺陷检测，特别涉及一种硅片倒角崩边视觉检测方法及装置。
技术介绍
1、随着半导体和光伏行业的迅猛发展，设备对硅片的质量要求越来越高，而硅片的倒角崩边是硅片最主要的质量缺陷之一。传统的倒角崩边检测方法采用人工肉眼识别检测，存在较大的不稳定性与不可靠性，人眼对于细微的缺陷，灰度色差不明显的缺陷的检测能力有限，很难实现精准的全面检测。由于以上人工肉眼检测的不足，如何提高硅片倒角崩边的检测精度成了本领域技术人员急需解决的技术问题。
技术实现思路
1、有鉴于此，本专利技术提供一种硅片倒角崩边视觉检测方法及装置，主要所要解决的技术问题是：如何提高硅片倒角崩边的检测精度。
2、为达到上述目的，本专利技术主要提供如下技术方案：
3、一方面，本专利技术的实施例提供一种硅片倒角崩边视觉检测方法，包括以下步骤：获取硅片倒角图像；根据硅片倒角图像，生成其灰度直方图；根据灰度直方图，提取其中的灰度最小值；根据灰度最小值对硅片倒角图像进行阈值分割，得到分割区域；其中，所述分割区域的灰度值大于等于所述灰度最小值；对所述分割区域进行开运算，得到离散的崩边潜在区域；根据各所述崩边潜在区域的特征，判断崩边潜在区域是否为崩边缺陷区域；其中，所述特征包括崩边潜在区域的面积、高度和宽度中的任一个或两个以上。
4、可选的，所述获取硅片倒角图像，具体包括：将硅片传送至设定拍摄区域；对所述设定拍摄区域进行拍照，以得到第一图像；提取第一图像中的硅片倒角区域；根据硅片倒角区域
5、可选的，所述第一图像为灰度值图像，所述提取第一图像中硅片倒角区域，得到硅片倒角图像，具体包括：使用卷积核遍历第一图像；对卷积核遍历过的第一图像进行阈值分割，得到第一区域；其中，第一区域的灰度介于灰度限定值与最大值之间；对第一区域进行断开连通域处理；根据面积特征，筛选出断开连通域处理后的第一区域中的硅片倒角区域。
6、可选的，所述根据硅片倒角区域，得到硅片倒角图像，具体包括：根据硅片倒角区域，对所述硅片倒角区域进行大小为n×n的矩形掩模膨胀操作，得到硅片倒角膨胀区域；根据所述硅片倒角膨胀区域，得到硅片倒角图像。
7、可选的，在根据灰度最小值对硅片倒角图像进行阈值分割前，先对硅片倒角图像进行仿射矫正，使硅片倒角图像的长边所在边缘直线平行于设定坐标系的x轴。
8、可选的，所述根据灰度直方图，提取其中的灰度最小值，具体包括：对灰度直方图进行高斯平滑处理，再从高斯平滑后的灰度直方图中提起其灰度最小值；其中，平滑系数sigma≥7。
9、可选的，根据各所述崩边潜在区域的特征，判断崩边潜在区域是否为崩边缺陷区域，具体包括：将各崩边潜在区域的面积、高度和宽度分别与相对应设定范围值的上限值和下限值进行比较，若崩边潜在区域的面积、高度和宽度中的任一个或两个以上在相对应的设定范围值内，则判断崩边潜在区域为崩边缺陷区域。
10、另一方面，本专利技术的实施例还提供一种硅片倒角崩边视觉检测装置，其包括：
11、图像获取模块，用于获取硅片倒角图像；
12、灰度直方图生成模块，用于根据硅片倒角图像，生成其灰度直方图；
13、灰度最小值提取模块，用于根据灰度直方图，提取其中的灰度最小值；
14、第一分割模块，用于根据所述灰度最小值，对硅片倒角图像进行阈值分割，得到分割区域；其中，所述分割区域的灰度值大于等于所述灰度最小值；
15、开运算模块，用于对所述分割区域进行开运算，得到离散的崩边潜在区域；
16、判断模块，用于根据各所述崩边潜在区域的特征，判断崩边潜在区域是否为崩边缺陷区域；其中，所述特征包括崩边潜在区域的面积、高度和宽度中的任一个或两个以上。
17、可选的，所述图像获取模块包括传送模块、拍照模块、提取模块和倒角图像生成模块；所述传送模块用于将硅片传送至设定拍摄区域；所述拍照模块用于对所述设定拍摄区域进行拍照，以得到第一图像；所述提取模块用于提取第一图像中的硅片倒角区域；倒角图像生成模块用于根据硅片倒角区域，生成硅片倒角图像。
18、可选的，所述第一图像为灰度值图像，所述提取模块包括卷积模块、第二分割模块、连通域断开模块和筛选模块；所述卷积模块用于使用卷积核遍历所述第一图像；所述第二分割模块用于对卷积核遍历过的第一图像进行阈值分割，得到第一区域；其中，第一区域的灰度介于灰度限定值与最大值之间；所述连通域断开模块用于对第一区域进行断开连通域处理；所述筛选模块用于根据面积特征，筛选出断开连通域处理后的第一区域中的硅片倒角区域。
19、可选的，所述的硅片倒角崩边视觉检测装置还包括仿射矫正模块；所述仿射矫正模块用于在第一分割模块根据灰度最小值对硅片倒角图像进行阈值分割前，先对硅片倒角图像进行仿射矫正，使硅片倒角图像的长边所在边缘直线平行于设定坐标系的x轴。
20、可选的，所述的硅片倒角崩边视觉检测装置还包括电机、系统控制器、光源控制器、编码器、光电传感器和光源；所述电机用于提供传送模块将硅片传送至设定拍摄区域的动力；所述编码器用于与电机相连，以在电机启动时生成第一信号；所述光电传感器用于在检测到硅片进入所述设定拍摄区域时生成第二信号；所述光源用于为所述拍照模块的拍照提供照明；所述光源控制器用于根据所述第二信号控制所述光源打开设定时间；所述系统控制器用于根据所述第一信号和第二信号控制所述拍照模块拍照。
21、借由上述技术方案，本专利技术硅片倒角崩边视觉检测方法及装置至少具有以下有益效果：
22、1、本专利技术通过采集硅片倒角图像，并运用图像处理技术对硅片四个倒角侧面缺口、崩边等缺陷进行检测，相对于现有技术中的人工肉眼检测，本专利技术的检测精度更高，并且可以采用机器对硅片的倒角缺陷进行检测，其检测效率也更高；
23、2、与现有技术相比，本专利技术运用视觉对硅片四个倒角侧面进行缺口、崩边等缺陷检查，在不影响上下料机器产能的前提下对硅片缺陷检测并剔除不良，减少缺陷片对制程的影响，在太阳能电池片生产检测环节中极大地提高了检测效率与精度，且结构简易科学，具有良好应用推广的价值。
24、上述说明仅是本专利技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本专利技术的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本专利技术的较佳实施例并配合附图详细说明如后。
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1.一种硅片倒角崩边视觉检测方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的硅片倒角崩边视觉检测方法，其特征在于，所述获取硅片倒角图像，具体包括：
3.根据权利要求2所述的硅片倒角崩边视觉检测方法，其特征在于，所述第一图像为灰度值图像，所述提取第一图像中硅片倒角区域，得到硅片倒角图像，具体包括：
4.根据权利要求2所述的硅片倒角崩边视觉检测方法，其特征在于，所述根据硅片倒角区域，得到硅片倒角图像，具体包括：
5.根据权利要求1至4中任一项所述的硅片倒角崩边视觉检测方法，其特征在于，所述根据灰度直方图，提取其中的灰度最小值，具体包括：
6.根据权利要求1至4中任一项所述的硅片倒角崩边视觉检测方法，其特征在于，根据各所述崩边潜在区域的特征，判断崩边潜在区域是否为崩边缺陷区域，具体包括：
7.一种硅片倒角崩边视觉检测装置，其特征在于，包括：
8.根据权利要求7所述的硅片倒角崩边视觉检测装置，其特征在于，所述图像获取模块包括传送模块、拍照模块、提取模块和倒角图像生成模块；
9.根据权
10.根据权利要求8或9所述的硅片倒角崩边视觉检测装置，其特征在于，还包括电机、系统控制器、光源控制器、编码器、光电传感器和光源；
...【技术特征摘要】
1.一种硅片倒角崩边视觉检测方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的硅片倒角崩边视觉检测方法，其特征在于，所述获取硅片倒角图像，具体包括：
3.根据权利要求2所述的硅片倒角崩边视觉检测方法，其特征在于，所述第一图像为灰度值图像，所述提取第一图像中硅片倒角区域，得到硅片倒角图像，具体包括：
4.根据权利要求2所述的硅片倒角崩边视觉检测方法，其特征在于，所述根据硅片倒角区域，得到硅片倒角图像，具体包括：
5.根据权利要求1至4中任一项所述的硅片倒角崩边视觉检测方法，其特征在于，所述根据灰度直方图，提取其中的灰度最小值，具体包括：
6.根据权利要求1至4中任一项所...
【专利技术属性】
技术研发人员：谢宏威，徐耿聪，朱健业，龚伟东，
申请(专利权)人：苏州威华智能装备有限公司，
类型：发明
国别省市：
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