【技术实现步骤摘要】
本公开涉及半导体制造，尤其涉及一种化学用品供应控制方法、装置、半导体设备及存储介质。
技术介绍
1、制造芯片的半导体制作过程中包括许多制程工艺，例如形成薄膜的沉积制作工艺、对薄膜进行图案化的蚀刻制作工艺等等。在不同的制程工艺中，制程机台连接有存储化学用品的容器以生产半导体芯片，容器中的化学用品在低于设定值后，需要对其进行更换或补充。
2、目前，容器的更换通常是人工手动更换，存在一定的失误隐患，例如更换容器过早导致的化学用品的浪费，或者是更换不及时使得机台异常停止，导致机台中生产的产品的良率受到影响，甚至导致产品报废，提高了生产成本。
技术实现思路
1、以下是对本公开详细描述的主题的概述。本概述并非是为了限制权利要求的保护范围。
2、本公开提供一种化学用品供应控制方法、装置、半导体设备及存储介质。
3、根据本公开实施例的第一方面，提供了一种化学用品供应控制方法，应用于化学用品供应监控系统，所述化学用品供应控制方法包括：
4、监控目标容器中存储的原料的剩余体积，其中，所述目标容器为当前与机台连接的储存有原料的容器；
5、若所述剩余体积满足预设更换条件但所述目标容器仍在使用时，获取待加工的晶圆的数量；
6、若所述剩余体积与所述待加工的晶圆的数量无法匹配时，发送更换控制信息至机台控制系统，所述更换控制信息用于控制所述机台保持空闲状态，以等待更换所述目标容器。
7、根据本公开的一些实施例，判断所述剩余体积与所
8、接收总控制系统发送的每个所述晶圆需要消耗原料的单位体积；
9、计算所述剩余体积与所述单位体积的商，作为剩余加工数量；
10、判断所述剩余加工数量与所述待加工的晶圆的数量是否匹配。
11、根据本公开的一些实施例，判断所述剩余加工数量与所述待加工的晶圆的数量是否匹配，包括：
12、当所述剩余加工数量与所述待加工的晶圆的数量的差值小于或等于预设阈值时，确定所述剩余体积与所述待加工的晶圆的数量无法匹配；
13、当所述剩余加工数量与所述待加工的晶圆的数量的差值大于所述预设阈值时，确定所述剩余体积与所述待加工的晶圆的数量匹配。
14、根据本公开的一些实施例，所述化学用品供应控制方法，还包括：
15、所述剩余体积满足所述预设更换条件时，判断所述目标容器是否完成更换，若已经完成更换，则发送正常运行信息至所述机台控制系统，以控制所述机台正常运行。
16、根据本公开的一些实施例，所述化学用品供应控制方法，还包括：
17、所述目标容器更换完成后，接收所述机台控制系统发出的更换完成信息；
18、发送正常运行信息至所述机台控制系统，以控制所述机台正常运行。
19、根据本公开的一些实施例，所述化学用品供应控制方法，还包括：
20、若所述剩余体积与所述待加工的晶圆的数量匹配时，继续判断所述目标容器是否完成更换。
21、根据本公开的一些实施例，所述化学用品供应控制方法，还包括：
22、接收总控制系统发送的每个所述晶圆需要消耗原料的单位体积；
23、获取备用容器所能容纳的原料的备用总体积；
24、将所述备用总体积与所述单位体积的商作为所述备用容器能够加工的所述晶圆的总数量。
25、根据本公开的一些实施例，所述化学用品供应控制方法，还包括：
26、接收总控制系统发送的每个所述晶圆需要消耗原料的单位体积；
27、获取所述目标容器所能容纳的原料的目标总体积；
28、获取机台的产能预约量；
29、将所述目标总体积与所述单位体积的商与所述机台的产能预约量之间的差值，作为所述目标容器能够加工的所述晶圆的总数量。
30、根据本公开的一些实施例，所述化学用品供应控制方法，包括：
31、若所述剩余体积满足所述预设更换条件且所述目标容器仍持续使用的时长达到预设时长时，控制发出报警信息。
32、根据本公开实施例的第二方面，提供了一种化学用品供应控制方法，应用于机台控制系统，所述化学用品供应控制方法包括：
33、基于接收到的化学用品供应监控系统发送的更换控制信息，控制所述机台保持空闲状态。
34、根据本公开的一些实施例，所述化学用品供应控制方法包括：
35、基于所述更换控制信息，控制所述机台与目标容器断开连接，并与备用容器连接；
36、所述目标容器更换完成后，发送更换完成信息至所述化学用品供应监控系统。
37、根据本公开实施例的第三方面，提供了一种化学用品供应控制装置，应用于化学用品供应监控系统，所述化学用品供应控制装置包括：
38、监控模块，被配置为监控目标容器中存储的原料的剩余体积，其中，所述目标容器为当前与机台连接的储存有原料的容器；
39、获取模块，被配置为若所述剩余体积满足预设更换条件但所述目标容器仍在使用时，获取待加工的晶圆的数量；
40、发送模块，被配置为若所述剩余体积与所述待加工的晶圆的数量无法匹配时，发送更换控制信息至机台控制系统，所述更换控制信息用于控制所述机台保持空闲状态，以等待更换所述目标容器。
41、根据本公开实施例的第四方面，提供了一种化学用品供应控制装置，应用于机台控制系统，所述化学用品供应控制装置包括：
42、控制模块，被配置为基于接收到的化学用品供应监控系统发送的更换控制信息，控制所述机台保持空闲状态。
43、根据本公开实施例的第五方面，提供了一种半导体设备，所述半导体设备包括：
44、处理器；
45、用于存储处理器可执行指令的存储器；
46、其中，所述处理器被配置为执行本公开实施例的第一方面所述的化学用品供应控制方法，或者，执行本公开实施例的第二方面所述的化学用品供应控制方法。
47、根据本公开实施例的第六方面，提供了一种非临时性计算机可读存储介质，当所述存储介质中的指令由半导体设备的处理器执行时，使得所述半导体设备能够执行本公开实施例的第一方面所述的化学用品供应控制方法，或者，执行本公开实施例的第二方面所述的化学用品供应控制方法。
48、本公开实施例所提供的化学用品供应控制方法、装置、半导体设备及存储介质中，通过目标容器中原料的剩余体积，将目标容器中原料的剩余体积与预设更换条件进行对比，以判断目标容器是否需要更换；当剩余体积满足预设更换条件且目标容器仍在使用时，监控剩余体积与待加工晶圆的数量是否匹配，以判断目标容器是否需要更换，，若匹配则继续使用目标容器，若无法匹配则发送更换控制信息以使得机台保持空闲状态，在提高原料的利用率的同时，避免目标容器长时间得不到更换造成机台异常停止，保证产品的良率和机台的正常运行。
49、本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种化学用品供应控制方法，其特征在于，应用于化学用品供应监控系统，所述化学用品供应控制方法包括：
2.根据权利要求1所述的化学用品供应控制方法，其特征在于，判断所述剩余体积与所述待加工的晶圆的数量是否匹配，包括：
3.根据权利要求2所述的化学用品供应控制方法，其特征在于，判断所述剩余加工数量与所述待加工的晶圆的数量是否匹配，包括：
4.根据权利要求1所述的化学用品供应控制方法，其特征在于，所述化学用品供应控制方法，还包括：
5.根据权利要求1所述的化学用品供应控制方法，其特征在于，所述化学用品供应控制方法，还包括：
6.根据权利要求1所述的化学用品供应控制方法，其特征在于，所述化学用品供应控制方法，还包括：
7.根据权利要求1所述的化学用品供应控制方法，其特征在于，所述化学用品供应控制方法，还包括：
8.根据权利要求1所述的化学用品供应控制方法，其特征在于，所述化学用品供应控制方法，还包括：
9.根据权利要求1所述的化学用品供应控制方法，其特征在于，所述化学用品供应控制方法，包括：
10.一种化学用品供应控制方法，其特征在于，应用于机台控制系统，所述化学用品供应控制方法包括：
11.根据权利要求10所述的化学用品供应控制方法，其特征在于，所述化学用品供应控制方法包括：
12.一种化学用品供应控制装置，其特征在于，应用于化学用品供应监控系统，所述化学用品供应控制装置包括：
13.一种化学用品供应控制装置，其特征在于，应用于机台控制系统，所述化学用品供应控制装置包括：
14.一种半导体设备，其特征在于，所述半导体设备包括：
15.一种非临时性计算机可读存储介质，其特征在于，当所述存储介质中的指令由半导体设备的处理器执行时，使得所述半导体设备能够执行权利要求1至9任一项所述的化学用品供应控制方法，或者，如权利要求10和11所述的化学用品供应控制方法。
...【技术特征摘要】
1.一种化学用品供应控制方法，其特征在于，应用于化学用品供应监控系统，所述化学用品供应控制方法包括：
2.根据权利要求1所述的化学用品供应控制方法，其特征在于，判断所述剩余体积与所述待加工的晶圆的数量是否匹配，包括：
3.根据权利要求2所述的化学用品供应控制方法，其特征在于，判断所述剩余加工数量与所述待加工的晶圆的数量是否匹配，包括：
4.根据权利要求1所述的化学用品供应控制方法，其特征在于，所述化学用品供应控制方法，还包括：
5.根据权利要求1所述的化学用品供应控制方法，其特征在于，所述化学用品供应控制方法，还包括：
6.根据权利要求1所述的化学用品供应控制方法，其特征在于，所述化学用品供应控制方法，还包括：
7.根据权利要求1所述的化学用品供应控制方法，其特征在于，所述化学用品供应控制方法，还包括：
8.根据权利要求1所述的化学用品供应控制方法，其特征在于，所述化学用品供应...
【专利技术属性】
技术研发人员：程迪，
申请(专利权)人：长鑫存储技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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