【技术实现步骤摘要】
本公开涉及半导体，具体而言，涉及一种半导体检测治具及其控制方法、测试系统。
技术介绍
1、存储器因具有体积小、集成化程度高及传输速度快等优点，被广泛应用于手机、平板电脑等移动设备中。芯片作为存储器的核心部件，在生产过程中需要对其各项性能进行测试。例如，可将芯片放入检测治具中，通过治具将芯片与测试机台上，进而完成测试。
2、然而，在对芯片进行测试之前，需要检测芯片与治具的接触是否正常，例如，在将芯片放入治具后，电脑端会显示治具与芯片的接触结果，若显示接触良好则可进入测试阶段，若显示接触不良，则需要重新摆放芯片的位置直至电脑端显示接触良好，在此过程中，工作人员需要在电脑端与设备之间来回确认，耗时较长，测试进度较慢，且人工成本较高。
3、需要说明的是，在上述
技术介绍
部分公开的信息仅用于加强对本公开的背景的理解，因此可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。
技术实现思路
1、有鉴于此，本公开提供一种半导体检测治具及其控制方法、测试系统，可节省接触状态确认时间...
【技术保护点】
1.一种半导体检测治具，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的检测治具，其特征在于，所述接触判断电路包括：
3.根据权利要求1所述的检测治具，其特征在于，所述显示组件为指示灯，所述第一显示状态为第一颜色，所述第二显示状态为第二颜色，所述第一颜色与所述第二颜色不同。
4.根据权利要求1-3任一项所述的检测治具，其特征在于，所述测试模组还包括：
5.根据权利要求4所述的检测治具，其特征在于，所述升降组件包括：
6.根据权利要求4所述的检测治具，其特征在于，所述测试模组的数量为多个，多个所述测试模组并排分布于
...【技术特征摘要】
1.一种半导体检测治具，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的检测治具，其特征在于，所述接触判断电路包括：
3.根据权利要求1所述的检测治具，其特征在于，所述显示组件为指示灯，所述第一显示状态为第一颜色，所述第二显示状态为第二颜色，所述第一颜色与所述第二颜色不同。
4.根据权利要求1-3任一项所述的检测治具，其特征在于，所述测试模组还包括：
5.根据权利要求4所述的检测治具，其特征在于，所述升降组件包括：
6.根据权利要求4所述的检测治具，其特征在于，所述测试模组的数量为多个，多个所述测试模组并排分布于所述载板上。
7.根据权利要求6所述的检测治具，其特征在于，所述检测治具还包括：
8.根据权利要求7所述的检测治具，其特征在于，所述检测治具还包括：
9.根据权利要求8所述的检测治具，其特征在于，所述测试模组还包括：
10.根据权利要求9所述的检测治具，其特征在于，所述控制组件还用于接收所述测试电路板的测试环境温度信号，并根据所述温度信号控制所述升温组件升温或控制所述降温组件降温，以使所述测试电路板的测试环境达到预设温度。
11.根据权利要求9所述的检测治具，其特征在于，所述调整信号包括更换任一所述测试模组中的测试电路板的信号，所述控制组件在接收到所述调整信号后，控制与所述测试电路板对应的所述升降组件上升，以将所述测试电路板及与所述测试电路板接触连接的所述待测单元顶出；待更换完成后，所...
【专利技术属性】
技术研发人员：胡先德，
申请(专利权)人：长鑫存储技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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