【技术实现步骤摘要】
本技术属于可编程温箱,尤其涉及一种新型小型可编程温箱。
技术介绍
1、温箱是航空、汽车、家电、科研等领域必备的测试设备,用于测试和确定电工、电子及其他产品及材料进行高温试验的温度环境变化后的参数及性能,是否仍然能够符合预定要求,以便供产品设计、鉴定及出厂检验用。
2、目前的可编程温箱体积大、成本贵、可操作性差、需要外接设备延长线,并且对于测试小部件温测十分繁琐。
3、因此亟需提供一种新型小型可编程温箱,以解决现有的温箱存在的体积大、成本贵、可操作性差、需要外接设备延长线,并且对于测试小部件温测十分繁琐的技术问题。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种新型小型可编程温箱,用以解决现有的温箱存在的体积大、成本贵、可操作性差、需要外接设备延长线,并且对于测试小部件温测十分繁琐的技术问题。
2、为解决上述技术问题,本技术采用的技术方案如下:
3、一种新型小型可编程温箱,包括温箱柜体,所述温箱柜体内部设有系统模块、控制模块、温控模块和网卡,所述控
...【技术保护点】
1.一种新型小型可编程温箱,包括温箱柜体(1),其特征在于,所述温箱柜体(1)内部设有系统模块(21)、控制模块(20)、温控模块(22)和网卡(12),所述控制模块(20)、温控模块(22)和网卡(12)均与所述系统模块(21)连接,所述系统模块(21)为嵌入式操作系统;
2.根据权利要求1所述的一种新型小型可编程温箱,其特征在于,还包括传感器模块(27),所述传感器模块(27)与所述控制模块(20)连接,所述传感器模块(27)与所述系统模块(21)连接;
3.根据权利要求2所述的一种新型小型可编程温箱,其特征在于,所述待测器件接口(26)包
...【技术特征摘要】
1.一种新型小型可编程温箱,包括温箱柜体(1),其特征在于,所述温箱柜体(1)内部设有系统模块(21)、控制模块(20)、温控模块(22)和网卡(12),所述控制模块(20)、温控模块(22)和网卡(12)均与所述系统模块(21)连接,所述系统模块(21)为嵌入式操作系统;
2.根据权利要求1所述的一种新型小型可编程温箱,其特征在于,还包括传感器模块(27),所述传感器模块(27)与所述控制模块(20)连接,所述传感器模块(27)与所述系统模块(21)连接;
3.根据权利要求2所述的一种新型小型可编程温箱,其特征在于,所述待测器件接口(26)包括pcie接口、sas接口、sata接口和nvme接口,所述pcie接口、sas接口、sata接口和nvme接口通过延长线接入系统模块(21)。
4.根据权利要求2所述的一种新型小型可编程温箱,其特征在于,所述温箱柜体(1)的外部设有温度压力湿度表(10),所述温度压力湿度表(10)与所述传感器模块(27)连接。
5.根据权利要求2所述的一种新型小型可编程温箱,其特征在于,所述温箱柜体(1)的外部还设有控制面板(11),所...
【专利技术属性】
技术研发人员:王祥,
申请(专利权)人:四川华鲲振宇智能科技有限责任公司,
类型:新型
国别省市:
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