【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种有机硅类高分子化合物及有机硅类高分子材料。
技术介绍
1、已知在主骨架上具有硅氧键(si-o键)的有机硅类高分子化合物(聚硅氧烷)具有有机高分子所不具有的特有的性质，其可被应用在各种领域中。硅氧键具有比在通常的有机高分子中所存在的碳-碳或者碳-氧键更强的键合力，具有化学上稳定的性质，因此重复具有硅氧键而形成的聚硅氧烷具备例如优异的耐热性及耐候性。此外，聚硅氧烷能够形成一种无机性的硅氧键配置在内侧而有机性的侧链取代基配置在外侧的螺旋结构，因此该聚硅氧烷柔软且具有疏水性，生物毒性也低。因此，聚硅氧烷在医用器具、橡胶、涂料、保护膜等各种用途中为利用价值较高的材料。
2、近年来，对于以聚硅氧烷为基础的材料进一步赋予其功能性。例如，非专利文献1中提出了一种在聚硅氧烷骨架中引入能够形成氢键的官能团，从而通过该官能团的氢键而发挥其自我修复性的技术。
3、现有技术文献
4、非专利文献
5、非专利文献1：adv.mater.2018,30,1706846
技术实现思路
1、本专利技术要解决的技术问题
2、最近，为了将聚硅氧烷适用于各种用途，强烈希望对聚硅氧烷赋予进一步的功能。特别是以聚硅氧烷为代表的有机硅材料，由于其表现出与通常的树脂不同的特性，因此可期待被应用于各种领域。因此，工业界也强烈要求创造出新型的有机硅材料，例如，可以认为具有优异的力学特性的新型有机硅类高分子化合物的利用价值极高。
3、本专利技术是鉴
4、解决技术问题的技术手段
5、本申请的专利技术人为了实现上述目的进行了深入研究，结果发现，通过向具有聚硅氧烷骨架作为主链的有机硅类高分子化合物中引入特定的官能团能够实现上述目的，进而完成了本专利技术。
6、即，本专利技术包括例如下述项目所述的主题。
7、项目1
8、一种有机硅类高分子化合物，其为具有聚硅氧烷骨架作为主链的有机硅类高分子化合物(h)，其中，
9、所述聚硅氧烷骨架在侧链上具有至少一个主体基团(host group)，
10、所述主体基团为从环糊精或环糊精衍生物中去除一个氢原子或羟基而成的一价基团。
11、项目2
12、一种有机硅类高分子化合物，其为具有聚硅氧烷骨架作为主链的有机硅类高分子化合物(g)，其中，
13、所述聚硅氧烷骨架在侧链上具有至少一个客体基团(guest group)，
14、所述客体基团为能够包合于环糊精或环糊精衍生物的基团。
15、项目3
16、一种有机硅类高分子化合物，其为具有聚硅氧烷骨架作为主链的有机硅类高分子化合物(hg)，其中，所述聚硅氧烷骨架在侧链上具有至少一个主体基团与至少一个客体基团，
17、所述主体基团为从环糊精或环糊精衍生物中去除一个氢原子或羟基而成的一价基团，
18、所述客体基团为能够包合于所述环糊精或环糊精衍生物的基团。
19、项目4
20、根据项目1或3所述的有机硅类高分子化合物，其中，在所述聚硅氧烷骨架内的si与所述主体基团之间具有硫醚键。
21、项目5
22、一种有机硅类高分子材料，其包含项目1所述的有机硅类高分子化合物(h)与项目2所述的有机硅类高分子化合物(g)，
23、所述主体基团包合有所述客体基团。
24、项目6
25、一种有机硅类高分子材料，其包含项目3所述的有机硅类高分子化合物(hg)，其中，
26、在分子间生成了与主体基团及客体基团的键。
27、项目7
28、一种有机硅类高分子材料，其具备包含权利要求1所述的有机硅类高分子化合物(h)的交联结构体，
29、所述交联结构体具有在所述有机硅类高分子化合物(h)所具有的至少一个所述主体基团上贯穿有其他有机硅类高分子化合物(h)的主链的结构。
30、项目8
31、根据权利要求7所述的有机硅类高分子材料，其还包含链状高分子化合物(p1)，
32、所述链状高分子化合物(p1)贯穿所述交联结构体的网孔。
33、项目9
34、一种有机硅类高分子材料，其具备交联结构体，所述交联结构体包含项目1所述的有机硅类高分子化合物(h)及链状高分子化合物(p1)，
35、所述交联结构体具有在所述有机硅类高分子化合物(h)所具有的至少一个所述主体基团上贯穿有所述链状高分子化合物(p1)的结构。
36、项目10
37、一种有机硅类高分子材料，其包含项目1所述的有机硅类高分子化合物(h)及除该高分子化合物以外的链状高分子化合物(p2)，
38、所述链状高分子化合物(p2)在侧链上具有至少一个主体基团，所述主体基团为从环糊精或环糊精衍生物中去除一个氢原子或羟基而成的一价基团，
39、在所述有机硅类高分子化合物(h)所具有的至少一个所述主体基团上贯穿有其他高分子化合物(h)的主链，
40、在所述链状高分子化合物(p2)所具有的至少一个所述主体基团上贯穿有其他的链状高分子化合物(p2)的主链。
41、项目11
42、一种光学材料，其含有项目1～4中任一项所述的有机硅类高分子化合物。
43、项目12
44、一种光学材料，其含有项目5～10中任一项所述的有机硅类高分子材料。
45、项目13
46、一种有机硅类高分子化合物的制备方法，其为项目1～4所述的有机硅类高分子化合物的制备方法，其包括使聚硅氧烷化合物与至少一种含烯基化合物进行反应的工序，
47、所述聚硅氧烷化合物具有-sh基和/或-si-h基。
48、专利技术效果
49、本专利技术的有机硅类高分子化合物的力学特性优异，适合用作用于制造有机硅类高分子材料的原料。
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1.一种有机硅类高分子化合物，其为具有聚硅氧烷骨架作为主链的有机硅类高分子化合物(H)，其中，
2.一种有机硅类高分子化合物，其为具有聚硅氧烷骨架作为主链的有机硅类高分子化合物(G)，其中，
3.一种有机硅类高分子化合物，其为具有聚硅氧烷骨架作为主链的有机硅类高分子化合物(HG)，其中，
4.根据权利要求1或3所述的有机硅类高分子化合物，其中，
5.一种有机硅类高分子材料，其包含权利要求1所述的有机硅类高分子化合物(H)与权利要求2所述的有机硅类高分子化合物(G)，
6.一种有机硅类高分子材料，其包含权利要求3所述的有机硅类高分子化合物(HG)，
7.一种有机硅类高分子材料，其具备包含权利要求1所述的有机硅类高分子化合物(H)的交联结构体，
8.根据权利要求7所述的有机硅类高分子材料，其还包含链状高分子化合物(P1)，
9.一种有机硅类高分子材料，其具备交联结构体，所述交联结构体包含权利要求1所述的有机硅类高分子化合物(H)及链状高分子化合物(P1)，
10.一种有机硅类高
11.一种光学材料，其含有权利要求1～4中任一项所述的有机硅类高分子化合物。
12.一种光学材料，其含有权利要求5～10中任一项所述的有机硅类高分子材料。
13.一种有机硅类高分子化合物的制备方法，其为权利要求1～4中所述的有机硅类高分子化合物的制备方法，其包括使聚硅氧烷化合物与至少一种含烯基化合物进行反应的工序，
...【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种有机硅类高分子化合物，其为具有聚硅氧烷骨架作为主链的有机硅类高分子化合物(h)，其中，
2.一种有机硅类高分子化合物，其为具有聚硅氧烷骨架作为主链的有机硅类高分子化合物(g)，其中，
3.一种有机硅类高分子化合物，其为具有聚硅氧烷骨架作为主链的有机硅类高分子化合物(hg)，其中，
4.根据权利要求1或3所述的有机硅类高分子化合物，其中，
5.一种有机硅类高分子材料，其包含权利要求1所述的有机硅类高分子化合物(h)与权利要求2所述的有机硅类高分子化合物(g)，
6.一种有机硅类高分子材料，其包含权利要求3所述的有机硅类高分子化合物(hg)，
7.一种有机硅类高分子材料，其具备包含权利要求1所述的有机硅类高分子化合物(h)的交联结构体，
...【专利技术属性】
技术研发人员：高岛义德，原田明，大崎基史，朴峻秀，吉田大地，中川秀夫，五十岚实，加藤野步，龟井正直，小仓健太郎，
申请(专利权)人：国立大学法人大阪大学，
类型：发明
国别省市：
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