【技术实现步骤摘要】
本申请涉及集成电路检测，特别是涉及一种集成电路载具及集成电路声扫检测装置。
技术介绍
1、随着微电子工艺技术的发展，集成电路产品的集成度越来越高、功能越来越复杂，高端集成电路产品尺寸也越来越大。为了保障集成电路产品的长期稳定可靠工作，在集成电路被用户接收使用前，都要对其物理缺陷进行检测。
2、集成电路声扫检测是一种无损检测技术，可以快速、准确地检测芯片内部的结构和缺陷。集成电路声扫检测需要将集成电路放置于去离子水中进行检测。在把集成电路放入去离子水中时，会在集成电路表面引入微小的空气气泡，这些气泡会使声扫探头产生的超声波发生折射或者反射，对检测结果产生影响，不能准确的检测集成电路内部的物理缺陷。因此需要对集成电路上的微小气泡进行去除，才能开始声扫检测。
3、然而，相关技术中去除集成电路上的气泡的方式繁琐，去除效率低，且去气泡效果差。
技术实现思路
1、基于此，有必要针对相关技术中去除集成电路上的气泡的方式繁琐，去除效率低，且去气泡效果差的问题，提供一种集成电路载具及...
【技术保护点】
1.一种集成电路载具，其特征在于，所述集成电路载具包括：
2.根据权利要求1所述的集成电路载具，其特征在于，所述承载面开设有多个抽水孔阵列，所述抽水孔阵列包括沿第一方向和第二方向呈阵列排布的多个所述抽水孔；
3.根据权利要求2所述的集成电路载具，其特征在于，相邻两个所述抽水孔的中心之间的距离x满足以下条件：x≤（a-d）/，或者x≤（b-d）；
4.根据权利要求1所述的集成电路载具，其特征在于，所述多个抽水孔包括多个第一抽水孔，以及围绕所述多个第一抽水孔间隔布设的多个第二抽水孔；所述承载面上的所述集成电路覆盖所述多个第一抽水孔。p>
5.根据权...
【技术特征摘要】
1.一种集成电路载具，其特征在于，所述集成电路载具包括：
2.根据权利要求1所述的集成电路载具，其特征在于，所述承载面开设有多个抽水孔阵列，所述抽水孔阵列包括沿第一方向和第二方向呈阵列排布的多个所述抽水孔；
3.根据权利要求2所述的集成电路载具，其特征在于，相邻两个所述抽水孔的中心之间的距离x满足以下条件：x≤（a-d）/，或者x≤（b-d）；
4.根据权利要求1所述的集成电路载具，其特征在于，所述多个抽水孔包括多个第一抽水孔，以及围绕所述多个第一抽水孔间隔布设的多个第二抽水孔；所述承载面上的所述集成电路覆盖所述多个第一抽水孔。
5.根据权利要求1所述的集成电路载具，其特征在于，所述载板包括第一面板、第一间隔板以及多个第二间隔板，所述承载面设于所述第一面板的顶部；
6.根据权利要求5所述的集成电路载具，其特征在于，所述第一面板设有与所述进水通道一一...
【专利技术属性】
技术研发人员：胡湘洪，罗军，李元晟，王之哲，陈海鑫，
申请(专利权)人：中国电子产品可靠性与环境试验研究所工业和信息化部电子第五研究所中国赛宝实验室，
类型：发明
国别省市：
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