防止电检流程漏测的柔性印刷电路板制造技术

本实用新型专利技术涉及电学领域，尤其涉及柔性印刷电路板（ＦＰＣＢ）。本实用新型专利技术的防止电检流程漏测的柔性印刷电路板，包括由铜箔层和基材层组成的二层或多层的板状结构，所述的板状结构上设有一个或者多个保留最外层的防漏检孔。进一步的，所述的板状结构上还设有多个完全贯穿的定位孔。采用本实用新型专利技术的技术方案后，当本实用新型专利技术的柔性印刷电路板（ＦＰＣＢ）进行电检测时，电检夹具的定位销会扎破对应防漏检孔内的保护膜，以此来标示检测过此产品，可以防止上述电检流程漏测现象的发生。本实用新型专利技术具有结构简单的优势，且十分简便地解决了柔性印刷电路板在电检时漏测的问题发生。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电学领域，尤其涉及柔性印刷电路板(FPCB)。
技术介绍
柔性印刷电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性， 绝佳的可挠性印刷电路板。简称软板或FPCB(FPCB—全称为Flexible PrintedCircuit Board，或简称FPC)，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。主要用在手机、笔记本电脑、 PDA、数码相机、LCM等很多产品。FPCB在生产过程中，难免因外在因素而造成短路、断路及漏电等电性上的瑕疵，再 加上FPCB不断向高密度、细间距及多层次的演进，若未能及时将不良板筛检出来，而任其 流入制程中，势必会造成更多的成本浪费，因此除了制程控制的改善外，提高测试的技术也 是可以为FPCB制造者提供降低报废率及提升产品良率的解决方案。但目前因技术和成本 上的因素，FPCB的开短路主要是通过电测治具来检测的，因电检夹具设计上缺陷，常常导致 产品漏测现象的发生。
技术实现思路
因此，本技术提出一种改进的柔性印刷电路板，可以防止上述电检流程漏测 现象的发生。本技术的技术方案是本技术的防止电检流程漏测的柔性印刷电路板，包括由铜箔层和基材层组成 的二层或多层的板状结构，所述的板状结构上设有一个或者多个保留最外层的防漏检孔。优选的，所述的防漏检孔是1个。优选的，所述的防漏检孔的孔径为2. 5mm。进一步的，所述的板状结构上还设有多个完全贯穿的定位孔。采用本技术的技术方案后，当本技术的柔性印刷电路板(FPCB)进行电 检测时，电检夹具的定位销会扎破对应防漏检孔内的保护膜，以此来标示检测过此产品，可 以防止上述电检流程漏测现象的发生。本技术是一种具有结构简单的优势，且十分简 便地解决了柔性印刷电路板在电检时漏测的问题发生。附图说明图1是本技术的实施例1的示意图；图2是本技术的实施例2的示意图；图3是对应本技术的电检夹具的平台平面俯视图。具体实施方式现结合附图和具体实施方式对本技术进一步说明。实施例1 本实施例1的柔性印刷电路板，包括由铜箔层和基材层组成的二层或多层的板状 结构1，所述的板状结构1上设有多个保留最外层的防漏检孔101。并且，所述的板状结构 1上还设有多个完全贯穿的定位孔102。优选的，所述的防漏检孔101的孔径为2. 5mm。实施例2 的板状结构1，所述的板状结构1上设有一个保留最外层的防漏检孔 101。并且，所述的板状结构1上还设有多个完全贯穿的定位孔102。优选的，所述的防漏检孔101的孔径为2. 5mm。参阅图3所示，对应本技术的电检夹具2是对应于定位孔102位置设有定 位销201，对应于防漏检孔101位置设有用于扎破防漏检孔101内保护膜的顶针201。电 检测时，电检夹具的操作只要按正常操作流程即可，当通过本技术的柔性印刷电路板 (FPCB)经过电检后，防漏检孔101的保护膜会被电检夹具2上的顶针201扎破，以示该产品 被检测过。尽管结合优选实施方案具体展示和介绍了本技术，但所属领域的技术人员应 该明白，在不脱离所附权利要求书所限定的本技术的精神和范围内，在形式上和细节 上可以对本技术做出各种变化，均为本技术的保护范围。权利要求防止电检流程漏测的柔性印刷电路板，包括由铜箔层和基材层组成的二层或多层的板状结构(1)，其特征在于所述的板状结构(1)上设有一个或者多个保留最外层的防漏检孔(101)。2.根据权利要求1所述的防止电检流程漏测的柔性印刷电路板，其特征在于所述的 防漏检孔(101)是1个。3.根据权利要求1所述的防止电检流程漏测的柔性印刷电路板，其特征在于所述的 防漏检孔(101)的孔径为2. 5mm。4.根据权利要求1所述的防止电检流程漏测的柔性印刷电路板，其特征在于所述的 板状结构(1)上还设有多个完全贯穿的定位孔(102)。专利摘要本技术涉及电学领域，尤其涉及柔性印刷电路板(FPCB)。本技术的防止电检流程漏测的柔性印刷电路板，包括由铜箔层和基材层组成的二层或多层的板状结构，所述的板状结构上设有一个或者多个保留最外层的防漏检孔。进一步的，所述的板状结构上还设有多个完全贯穿的定位孔。采用本技术的技术方案后，当本技术的柔性印刷电路板(FPCB)进行电检测时，电检夹具的定位销会扎破对应防漏检孔内的保护膜，以此来标示检测过此产品，可以防止上述电检流程漏测现象的发生。本技术具有结构简单的优势，且十分简便地解决了柔性印刷电路板在电检时漏测的问题发生。文档编号G01R31/02GK201726586SQ20102024339公开日2011年1月26日 申请日期2010年6月25日 优先权日2010年6月25日专利技术者周金龙, 崔文兵, 徐海洪, 王燕萍 申请人:厦门新福莱科斯电子有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
防止电检流程漏测的柔性印刷电路板，包括由铜箔层和基材层组成的二层或多层的板状结构（１），其特征在于：所述的板状结构（１）上设有一个或者多个保留最外层的防漏检孔（１０１）。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：周金龙，崔文兵，王燕萍，徐海洪，
申请(专利权)人：厦门新福莱科斯电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：92[中国|厦门]