防止电检流程漏测的柔性印刷电路板制造技术

本实用新型专利技术涉及电学领域，尤其涉及柔性印刷电路板（ＦＰＣＢ）。本实用新型专利技术的防止电检流程漏测的柔性印刷电路板，包括由铜箔层和基材层组成的二层或多层的板状结构，所述的板状结构上设有一个或者多个保留最外层的防漏检孔。进一步的，所述的板状结构上还设有多个完全贯穿的定位孔。采用本实用新型专利技术的技术方案后，当本实用新型专利技术的柔性印刷电路板（ＦＰＣＢ）进行电检测时，电检夹具的定位销会扎破对应防漏检孔内的保护膜，以此来标示检测过此产品，可以防止上述电检流程漏测现象的发生。本实用新型专利技术具有结构简单的优势，且十分简便地解决了柔性印刷电路板在电检时漏测的问题发生。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电学领域，尤其涉及柔性印刷电路板(FPCB)。
技术介绍
柔性印刷电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性， 绝佳的可挠性印刷电路板。简称软板或FPCB(FPCB—全称为Flexible PrintedCircuit Board，或简称FPC)，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。主要用在手机、笔记本电脑、 PDA、数码相机、LCM等很多产品。FPCB在生产过程中，难免因外在因素而造成短路、断路及漏电等电性上的瑕疵，再 加上FPCB不断向高密度、细间距及多层次的演进，若未能及时将不良板筛检出来，而任其 流入制程中，势必会造成更多的成本浪费，因此除了制程控制的改善外，提高测试的技术也 是可以为FPCB制造者提供降低报废率及提升产品良率的解决方案。但目前因技术和成本 上的因素，FPCB的开短路主要是通过电测治具来检测的，因电检夹具设计上缺陷，常常导致 产品漏测现象的发生。
技术实现思路
因此，本技术提出一种改进的柔性印刷电路板，可以防止上述电检流程漏测 现象的发生。本技术的技术方案是本技术的防止电检流程漏测的柔性印刷电路板，包括由铜箔层和基材层组成 的二层或多层本文档来自技高网...

【技术保护点】
防止电检流程漏测的柔性印刷电路板，包括由铜箔层和基材层组成的二层或多层的板状结构（１），其特征在于：所述的板状结构（１）上设有一个或者多个保留最外层的防漏检孔（１０１）。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：周金龙，崔文兵，王燕萍，徐海洪，
申请(专利权)人：厦门新福莱科斯电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：92[中国|厦门]