【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于有机高分子材料领域，尤其涉及一种聚酰亚胺及其制备方法。
技术介绍
1、随着5g通信技术的飞速发展，微电子产品的信号处理和传输频率迅速提升，这种高频高速的应用条件对电子电路材料提出了更高的要求：第一，高频下传输介质材料具有低介电常数和低损耗的特性；第二，具有高热尺寸稳定性，受热后尺寸形变小，便于柔性覆铜板的加工；第三，吸水率低，避免柔性覆铜板在图形制作的高温过程产生气泡或剥离现象。目前，可以应用于5g通讯的传输介质基料主要包括液晶聚合物(lcp)及聚酰亚胺薄膜。lcp材料的制造工艺复杂、良率低和价格高昂等缺点限制了其规模化应用。传统的聚酰亚胺薄膜是目前微电子工业的关键绝缘材料之一，其制造工艺相对简单、成熟，但由于高频下介电常数、介损偏大，热膨胀系数和吸水率较高，无法满足高频高速工况的应用要求。
2、改善介电性能的方法主要包括四种，第一是引入含氟结构单元来降低pi分子的电子和离子极化率，但同时会引起热膨胀系数增大、耐热性下降等其他问题，而且也会降低薄膜与基材的附着性，影响材料加工应用；第二是在树脂中添加聚四氟乙烯粉...
【技术保护点】
1.一种高频低介损聚酰亚胺薄膜的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，合成聚酰胺酸树脂包括以下步骤：将柔性芳香族二胺、刚性芳香族二胺与芳香族酸酐混合反应，且柔性芳香族二胺、刚性芳香族二胺与芳香族酸酐的摩尔比为(10-40)：(60-90)：(99-101)。
3.根据权利要求2所述的制备方法，其特征在于，所述柔性芳香族二胺包括4,4'-二氨基二苯醚、3,4'-二氨基二苯醚、1,3-双(3-氨基苯氧基)苯、1,3-双(4'-氨基苯氧基)苯和2,2-双[4-(4-氨基苯氧基)苯基]丙烷中的一种或几种；<...
【技术特征摘要】
1.一种高频低介损聚酰亚胺薄膜的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，合成聚酰胺酸树脂包括以下步骤：将柔性芳香族二胺、刚性芳香族二胺与芳香族酸酐混合反应，且柔性芳香族二胺、刚性芳香族二胺与芳香族酸酐的摩尔比为(10-40)：(60-90)：(99-101)。
3.根据权利要求2所述的制备方法，其特征在于，所述柔性芳香族二胺包括4,4'-二氨基二苯醚、3,4'-二氨基二苯醚、1,3-双(3-氨基苯氧基)苯、1,3-双(4'-氨基苯氧基)苯和2,2-双[4-(4-氨基苯氧基)苯基]丙烷中的一种或几种；
4.根据权利要求3所述的制备方法，其特征在于，3,3'-二羟基联苯胺与所述刚性芳香族二胺的摩尔比为(10-40)：(60-90)。
5.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，混合反应时调整反应体系粘度至1500-3500p，固含量为13-25％。
6.根据权利要求1-5中任一项所述的制备方法，其特征在于，首先将疏水型纳米二氧化硅分...
【专利技术属性】
技术研发人员：张步峰，廖波，钱心远，
申请(专利权)人：株洲时代华鑫新材料技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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