【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及集成电路抗扰度预测模型，尤其涉及一种用于集成电路传导抗扰度预测的量化仿真建模方法。
技术介绍
1、集成电路的抗扰度与电子设备的电磁安全息息相关，在dpi测试中，微小的电路拓扑结构变化可以将集成电路的抗扰度提升几个数量级，因此，在芯片制造之前能够预测芯片是否能通过敏感性测试，对于降低成本具有重要意义，然而，芯片厂家通常不提供芯片的抗扰信息，因此需要通过一定的测试手段获得芯片行为模型，统称为“黑盒模型”，该模型的提取过程无需了解器件内部物理细节，而是通过输入输出信号的映射关系，获得抽象的数学表达式来描述记录到的输入信号与输出信号之间的关系，当黑盒模型和被测件受到相同的输入信号激励时，黑盒模型的输出应尽可能接近被测件的实际响应。
2、行为模型包括使用人工神经网络、volterra级数、包络域模型、非线性脉冲响应模型、双路径记忆模型等的时域行为模型，构建了器件的时域敏感性行为模型描述器件的输出行为效应，然而，时域模型通常需要大量的时域内的测试和表征来生成一个在一定频率范围内准确的模型，上述时域行为模型只能在时域内用来突...
【技术保护点】
1.一种用于集成电路传导抗扰度预测的量化仿真建模方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的一种用于集成电路传导抗扰度预测的量化仿真建模方法，其特征在于，大信号工作点通过下式表示：
3.根据权利要求2所述的一种用于集成电路传导抗扰度预测的量化仿真建模方法，其特征在于，S2中所述的大信号工作点设为端口1、谐波1处的入射波，S2中所述的小信号点为除了大信号工作点以外的其他端口处的入射波。
4.根据权利要求1所述的一种用于集成电路传导抗扰度预测的量化仿真建模方法，其特征在于，步骤S1中所述的多元复函数如下所示：
...
【技术特征摘要】
1.一种用于集成电路传导抗扰度预测的量化仿真建模方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的一种用于集成电路传导抗扰度预测的量化仿真建模方法，其特征在于，大信号工作点通过下式表示：
3.根据权利要求2所述的一种用于集成电路传导抗扰度预测的量化仿真建模方法，其特征在于，s2中所述的大信号工作点设为端口1、谐波1处的入射波，s2中所述的小信号点为除了大信号工作点以外的其他端口处的入射波。
4.根据权利要求1所述的一种用于集成电路传导抗扰度预测的量化仿真建模方法，其特征在于，步骤s...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈曦，谢树果，魏梦圆，陈尧，郝旭春，王涛，偰睿，
申请(专利权)人：北京航空航天大学，
类型：发明
国别省市：
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