【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体领域，尤其涉及一种晶圆卡盘清洁装置及晶圆退火机台。
技术介绍
1、激光晶圆退火机台能够自动收取跑过的晶圆(wafer)的平整度(leveling)，通过对平整度对晶圆的曝光焦距进行细微的补偿。但是在机台卡盘(chuck)沾污的情况下，机台的曝光会出现散焦。此时机台收取平整度的数据反馈给控制系统，控制系统会报警卡盘沾污点，说明卡盘表面沾污需要被清理。在接收警报后，对激光晶圆退火机台的卡盘污染检查，再次确认卡盘是否沾污及沾污位置，方便工程师进行手动作业清理卡盘。
2、对激光晶圆退火机台的卡盘污染检查包括外观检查和吸附均匀性检查。外观检查通过肉眼观测多孔吸附面，检查外观是否有明显沾污、划伤、烧蚀。若外观颜色纹理均匀，是可以满足生产需求的；若有外观颜色纹理不均匀的沾污现象，则需要启动清洁方案，如采用无尘布擦拭，或采用无尘布+工艺酒精清洁，或者氮气枪吹扫等；若卡盘明显划伤、烧蚀或经过清洁后仍无法恢复外观颜色纹理均匀，则需要停机更换卡盘。外观检查完成后，还需要使用微光测试软件对卡盘进行吸附均匀性检查。若卡盘的平整度小于2...
【技术保护点】
1.一种晶圆卡盘清洁装置，位于一机台的腔室内，所述机台包括第一管路及第二管路；其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的晶圆卡盘清洁装置，其特征在于，所述清洁气路包括气控阀；所述控制气路包括电磁阀；所述电磁阀连接至所述气控阀，所述控制气路通过所述电磁阀调节所述清洁气路的气控阀，进而控制所述清洁气路的开启状态。
3.根据权利要求2所述的晶圆卡盘清洁装置，其特征在于，所述电磁阀电连接至所述机台的控制系统，所述晶圆卡盘清洁装置能够根据所述控制系统所提供的电信号开启或关闭。
4.根据权利要求2所述的晶圆卡盘清洁装置，其特征在于，所述清洁气...
【技术特征摘要】
1.一种晶圆卡盘清洁装置，位于一机台的腔室内，所述机台包括第一管路及第二管路；其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的晶圆卡盘清洁装置，其特征在于，所述清洁气路包括气控阀；所述控制气路包括电磁阀；所述电磁阀连接至所述气控阀，所述控制气路通过所述电磁阀调节所述清洁气路的气控阀，进而控制所述清洁气路的开启状态。
3.根据权利要求2所述的晶圆卡盘清洁装置，其特征在于，所述电磁阀电连接至所述机台的控制系统，所述晶圆卡盘清洁装置能够根据所述控制系统所提供的电信号开启或关闭。
4.根据权利要求2所述的晶圆卡盘清洁装置，其特征在于，所述清洁气路包括过滤器，所述过滤器分别连接至所述气控阀以及所述喷嘴，用于清洁所述第一管路提供的第一气体形成所述清洁气体。
5.根据权利要求2所述的晶圆卡盘清洁装置，其特征在于，所述清洁气路还包括第一调压阀，连接至所述气控阀，用于调节所述清洁气体的气流量；所述控制气路还包...
【专利技术属性】
技术研发人员：高跃，李雨朋，李治锴，
申请(专利权)人：上海积塔半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：
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