【技术实现步骤摘要】
本专利技术实施例涉及光学检测，尤其涉及一种缺陷检测方法及检测系统、设备和存储介质。
技术介绍
1、受到制造工艺或其他因素的影响，容易导致在芯片上形成崩边、凹坑、颗粒、划痕等缺陷，从而影响芯片的使用功能，因此，需要对芯片进行缺陷检测，从而监控芯片的合格率。
2、目前，为了对芯片进行缺陷检测，在光学检测设备获取芯片图像之后，一般采用模板匹配的方式判断是否存在缺陷，具体将待检测的芯片图像与标准芯片的图像(也即模版图像)进行比对，当芯片图像与模板图像的匹配程度较高时，则判定芯片的检测结果满足使用要求，当芯片图像与模板图像的匹配程度较低时，则判定芯片上存在缺陷。
3、但是，模板匹配的检测准确率较低，容易出现误判的情况，而且，模板匹配需要逐个像素进行比对，耗时较长。
技术实现思路
1、本专利技术实施例解决的问题是提供一种缺陷检测方法及检测系统、设备和存储介质，提高检测精度和速度。
2、为解决上述问题，本专利技术实施例提供一种缺陷检测方法，包括：获取待测芯片的芯片图像；对所述芯片图像进行第一图像处理，所述第一图像处理包括：对所述芯片图像进行边缘检测处理，得到轮廓线图；对所述轮廓线图进行滤除处理，以滤除所述待测芯片的各轮廓线，得到待检测图；根据所述待检测图对所述待测芯片进行第一类缺陷的检测。
3、相应的，本专利技术实施例还提供一种缺陷检测系统，用于执行本专利技术实施例的缺陷检测方法，所述缺陷检测系统包括：包括：芯片图像获取模块，用于获取待测芯片的芯片
4、相应地，本专利技术实施例还提供一种设备，包括至少一个存储器和至少一个处理器，所述存储器存储有一条或多条计算机指令，其中，所述一条或多条计算机指令被所述处理器执行以实现本专利技术实施例所述的缺陷检测方法。
5、相应地，本专利技术实施例还提供一种存储介质，所述存储介质存储有一条或多条计算机指令，所述一条或多条计算机指令用于实现本专利技术实施例所述的缺陷检测方法。
6、与现有技术相比，本专利技术实施例的技术方案具有以下优点：
7、本专利技术实施例提供的缺陷检测方法中，在获取待测芯片的芯片图像后，对芯片图像进行第一图像处理，第一图像处理包括对芯片图像进行边缘检测处理以获得轮廓线图，以及对轮廓线图进行滤除处理，以滤除各个子区域的轮廓线；其中，通过依次进行边缘检测处理和滤除处理，能够仅滤除待测芯片自身的轮廓线，而不属于待测芯片自身的轮廓线能够被保留，从而便于判断待测芯片是否存在缺陷(例如，裂纹、脏污等)；综上，相比于模板匹配的方式，本专利技术实施例直接对芯片图像自身进行图像处理来实显现缺陷的特征，能够避免模版匹配所引入的不确定因素，相应能够降低误判的概率，从而有利于提高检测精度，而且图像处理比模板匹配的速度更快，从而有利于提高检测速度。
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1.一种缺陷检测方法，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的缺陷检测方法，其特征在于，所述芯片图像包括多个依次环绕的子区域，所述子区域包括第一密封环区、以及与所述第一密封环区相邻的第二密封环区，所述第一密封环区距离所述芯片图像中心的距离最大，且所述第二密封环区和第一密封环区在所述芯片图像中具有不同的灰度值范围；
3.如权利要求1所述的缺陷检测方法，其特征在于，所述芯片图像包括多个依次环绕的子区域，所述子区域包括第一密封环区，所述第一密封环区距离所述芯片图像中心的距离最大；
4.如权利要求3所述的缺陷检测方法，其特征在于，所述子区域还包括与所述第一密封环区相邻的第二密封环区，所述第二密封环区与所述芯片图像中心的距离小于所述第一密封环区与所述芯片图像中心的距离，且所述第二密封环区和第一密封环区在所述芯片图像中具有不同的灰度值范围；
5.如权利要求2或4所述的缺陷检测方法，其特征在于，在所述芯片图像中，所述第二密封环区的图像作为第二密封环图像；对所述芯片图像进行二值化处理，得到第二二值化图，包括：在所述第二密封环图像中选取第一搜索区域
6.如权利要求1所述的缺陷检测方法，其特征在于，对所述轮廓线图进行滤除处理包括：对所述轮廓线图进行第一过滤处理；
7.如权利要求6所述的缺陷检测方法，其特征在于，所述芯片图像包括多个依次环绕的子区域，所述子区域包括第一密封环区，所述第一密封环区距离所述芯片图像中心的距离最大；
8.如权利要求6所述的缺陷检测方法，其特征在于，以每一子区域作为目标区域，对所述芯片图像进行二值化处理包括：在所述目标区域对应的芯片图像中选取第二搜索区域；
9.如权利要求3所述的缺陷检测方法，其特征在于，若所述第一二值化图中所述第一密封环区的像素点的灰度值为255；
10.如权利要求1所述的缺陷检测方法，其特征在于，获取待测芯片对应的芯片图像包括：提供待测芯片，所述待测芯片置于承载装置上；
11.如权利要求10所述的缺陷检测方法，其特征在于，所述原始图像还包括非芯片区，所述非芯片区为所述承载装置的图像所在的区域；
12.如权利要求11所述的缺陷检测方法，其特征在于，对所述原始图像进行二值化处理，得到第六二值化图，包括：采用预设尺寸的第三搜索区域依次遍历所述原始图像的所有像素点，以进行自适应阈值二值化操作，得到第六二值化图，所述预设尺寸为待测芯片对应的像素尺寸；
13.如权利要求12所述的缺陷检测方法，其特征在于，所述第一预设偏差值为当前第三搜索区域的灰度统计值中的最大值和最小值的差值，或者，所述第一预设偏差值为当前第三搜索区域的灰度值的方差值。
14.如权利要求12所述的缺陷检测方法，其特征在于，获取所述预设尺寸包括：获取所述待测芯片的实际尺寸和像元大小；获取所述待测芯片的实际尺寸和像元大小的比值，得到作为预设尺寸；
15.如权利要求11所述的缺陷检测方法，其特征在于，所述芯片图像为方形，所述方形的边长方向包括相互垂直的第一方向和第二方向；
16.如权利要求1所述的缺陷检测方法，其特征在于，所述待测芯片的形状为方形，所述待测芯片的任一边作为参考边；
17.如权利要求16所述的缺陷检测方法，其特征在于，对所述芯片图像进行旋转处理包括：获取所述芯片图像的旋转角度；根据所述旋转角度，旋转所述芯片图像；其中，
18.如权利要求17所述的缺陷检测方法，其特征在于，所述芯片图像包括芯片工作区，所述芯片工作区为所述待测芯片的中心区域；在所述芯片图像中提取目标轮廓包括：对所述芯片图像进行中心提取，得到图像中心点；
19.如权利要求1所述的缺陷检测方法，其特征在于，获取原始图像包括：获取初始原始图像，所述初始原始图像包括原始图像和背景图像；对所述初始原始图像进行裁剪，以去除背景图像。
20.如权利要求1所述的缺陷检测方法，其特征在于，所述第一类缺陷包括裂纹或脏污。
21.如权利要求3所述的缺陷检测方法，其特征在于，所述第二类缺陷包括崩边。
22.一种缺陷检测系统，其特征在于，用于执行权利要求1至21任意一项所述的缺陷检测方法，所述缺陷检测系统包括：
23.如权利要求22所述的缺陷检测系统，其特征在于，所述芯片图像包括多个依次环绕的子区域，所述子区域包括第一密封环区，所述第一密封环区距离所述芯片图像中心的距离最大；
24.一种设备，其特征在于，包括至少一个存储器和至少一个处理器，所述存储器存储有一条或多条计算机指令，其中，所述一条或多条计算机指令被所述处理器执行以...
【技术特征摘要】
1.一种缺陷检测方法，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的缺陷检测方法，其特征在于，所述芯片图像包括多个依次环绕的子区域，所述子区域包括第一密封环区、以及与所述第一密封环区相邻的第二密封环区，所述第一密封环区距离所述芯片图像中心的距离最大，且所述第二密封环区和第一密封环区在所述芯片图像中具有不同的灰度值范围；
3.如权利要求1所述的缺陷检测方法，其特征在于，所述芯片图像包括多个依次环绕的子区域，所述子区域包括第一密封环区，所述第一密封环区距离所述芯片图像中心的距离最大；
4.如权利要求3所述的缺陷检测方法，其特征在于，所述子区域还包括与所述第一密封环区相邻的第二密封环区，所述第二密封环区与所述芯片图像中心的距离小于所述第一密封环区与所述芯片图像中心的距离，且所述第二密封环区和第一密封环区在所述芯片图像中具有不同的灰度值范围；
5.如权利要求2或4所述的缺陷检测方法，其特征在于，在所述芯片图像中，所述第二密封环区的图像作为第二密封环图像；对所述芯片图像进行二值化处理，得到第二二值化图，包括：在所述第二密封环图像中选取第一搜索区域；
6.如权利要求1所述的缺陷检测方法，其特征在于，对所述轮廓线图进行滤除处理包括：对所述轮廓线图进行第一过滤处理；
7.如权利要求6所述的缺陷检测方法，其特征在于，所述芯片图像包括多个依次环绕的子区域，所述子区域包括第一密封环区，所述第一密封环区距离所述芯片图像中心的距离最大；
8.如权利要求6所述的缺陷检测方法，其特征在于，以每一子区域作为目标区域，对所述芯片图像进行二值化处理包括：在所述目标区域对应的芯片图像中选取第二搜索区域；
9.如权利要求3所述的缺陷检测方法，其特征在于，若所述第一二值化图中所述第一密封环区的像素点的灰度值为255；
10.如权利要求1所述的缺陷检测方法，其特征在于，获取待测芯片对应的芯片图像包括：提供待测芯片，所述待测芯片置于承载装置上；
11.如权利要求10所述的缺陷检测方法，其特征在于，所述原始图像还包括非芯片区，所述非芯片区为所述承载装置的图像所在的区域；
12.如权利要求11所述的缺陷检测方法，其特征在于，对所述原始图像进行二值化处理，得到第六二值化图，包括：采用预设尺寸的第三搜索区域依次遍历所述原始图像的所有像素点，以进行自适应阈值二值化操作，得到第六二值化图，所述预设...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈鲁，雷云龙，张嵩，
申请(专利权)人：深圳中科飞测科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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