【技术实现步骤摘要】
本专利技术实施例涉及光学检测，尤其涉及一种缺陷检测方法及检测系统、设备和存储介质。
技术介绍
1、受到制造工艺或其他因素的影响，容易导致在芯片上形成崩边、凹坑、颗粒、划痕等缺陷，从而影响芯片的使用功能，因此，需要对芯片进行缺陷检测，从而监控芯片的合格率。
2、目前，为了对芯片进行缺陷检测，在光学检测设备获取芯片图像之后，一般采用模板匹配的方式判断是否存在缺陷，具体将待检测的芯片图像与标准芯片的图像(也即模版图像)进行比对，当芯片图像与模板图像的匹配程度较高时，则判定芯片的检测结果满足使用要求，当芯片图像与模板图像的匹配程度较低时，则判定芯片上存在缺陷。
3、但是，模板匹配的检测准确率较低，容易出现误判的情况，而且，模板匹配需要逐个像素进行比对，耗时较长。
技术实现思路
1、本专利技术实施例解决的问题是提供一种缺陷检测方法及检测系统、设备和存储介质，提高检测精度和速度。
2、为解决上述问题，本专利技术实施例提供一种缺陷检测方法，包括：获取待测芯片的芯片图像...
【技术保护点】
1.一种缺陷检测方法，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的缺陷检测方法，其特征在于，所述芯片图像包括多个依次环绕的子区域，所述子区域包括第一密封环区、以及与所述第一密封环区相邻的第二密封环区，所述第一密封环区距离所述芯片图像中心的距离最大，且所述第二密封环区和第一密封环区在所述芯片图像中具有不同的灰度值范围；
3.如权利要求1所述的缺陷检测方法，其特征在于，所述芯片图像包括多个依次环绕的子区域，所述子区域包括第一密封环区，所述第一密封环区距离所述芯片图像中心的距离最大；
4.如权利要求3所述的缺陷检测方法，其特征在于，所述子区...
【技术特征摘要】
1.一种缺陷检测方法，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的缺陷检测方法，其特征在于，所述芯片图像包括多个依次环绕的子区域，所述子区域包括第一密封环区、以及与所述第一密封环区相邻的第二密封环区，所述第一密封环区距离所述芯片图像中心的距离最大，且所述第二密封环区和第一密封环区在所述芯片图像中具有不同的灰度值范围；
3.如权利要求1所述的缺陷检测方法，其特征在于，所述芯片图像包括多个依次环绕的子区域，所述子区域包括第一密封环区，所述第一密封环区距离所述芯片图像中心的距离最大；
4.如权利要求3所述的缺陷检测方法，其特征在于，所述子区域还包括与所述第一密封环区相邻的第二密封环区，所述第二密封环区与所述芯片图像中心的距离小于所述第一密封环区与所述芯片图像中心的距离，且所述第二密封环区和第一密封环区在所述芯片图像中具有不同的灰度值范围；
5.如权利要求2或4所述的缺陷检测方法，其特征在于，在所述芯片图像中，所述第二密封环区的图像作为第二密封环图像；对所述芯片图像进行二值化处理，得到第二二值化图，包括：在所述第二密封环图像中选取第一搜索区域；
6.如权利要求1所述的缺陷检测方法，其特征在于，对所述轮廓线图进行滤除处理包括：对所述轮廓线图进行第一过滤处理；
7.如权利要求6所述的缺陷检测方法，其特征在于，所述芯片图像包括多个依次环绕的子区域，所述子区域包括第一密封环区，所述第一密封环区距离所述芯片图像中心的距离最大；
8.如权利要求6所述的缺陷检测方法，其特征在于，以每一子区域作为目标区域，对所述芯片图像进行二值化处理包括：在所述目标区域对应的芯片图像中选取第二搜索区域；
9.如权利要求3所述的缺陷检测方法，其特征在于，若所述第一二值化图中所述第一密封环区的像素点的灰度值为255；
10.如权利要求1所述的缺陷检测方法，其特征在于，获取待测芯片对应的芯片图像包括：提供待测芯片，所述待测芯片置于承载装置上；
11.如权利要求10所述的缺陷检测方法，其特征在于，所述原始图像还包括非芯片区，所述非芯片区为所述承载装置的图像所在的区域；
12.如权利要求11所述的缺陷检测方法，其特征在于，对所述原始图像进行二值化处理，得到第六二值化图，包括：采用预设尺寸的第三搜索区域依次遍历所述原始图像的所有像素点，以进行自适应阈值二值化操作，得到第六二值化图，所述预设...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈鲁，雷云龙，张嵩，
申请(专利权)人：深圳中科飞测科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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