【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及冲压设备领域,尤其涉及一种半导体零件生产用冲压装置。
技术介绍
1、半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用,如二极管就是采用半导体制作的器件。
2、在进行半导体零件加工时,为了使得半导体零件呈现需求形状,常采用冲压的方式对半导体零件进行加工,为了提高半导体零件的加工效率,会将半导体零件的原料呈长条状进行运输加工,在冲压加工完成后再对其进行裁切,使得半导体零件相互分离,传统的冲压方式依靠冲压头完成冲压,由于设备冲压头无法进行更换,导致不同的半导体零件冲压加工需要对应的冲压设备,且传统冲压头的冲压距离固定,为了提高冲压设备的适用性,针对不同厚度的半导体原料和冲压深度需求不同时,需要更换对应的冲压底座,操作繁琐,且频繁更换冲压底座会使得底座连接处出现松动,影响冲压稳定性和冲压精度。
3、基于此,提出一种半导体零件生产用冲压装置。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在
...【技术保护点】
1.一种半导体零件生产用冲压装置,包括底板(1),其特征在于,所述底板(1)上端固定连接有限位板(18)和旋转架(22),所述旋转架(22)上转动连接有下齿轮(31),所述下齿轮(31)之间连接有下辊(21),所述下辊(21)上连接有主动盘(29),所述旋转架(22)上开设有齿槽(24),所述底板(1)上端连接有限位板(18),所述限位板(18)上连接有电机罩(19)和限位管(25),所述电机罩(19)上连接有旋转电机(20),所述旋转电机(20)输出端连接有旋转轴(27),所述旋转轴(27)上连接有上齿轮(26)和上辊(17);
2.根据权利要求1所述的
...【技术特征摘要】
1.一种半导体零件生产用冲压装置,包括底板(1),其特征在于,所述底板(1)上端固定连接有限位板(18)和旋转架(22),所述旋转架(22)上转动连接有下齿轮(31),所述下齿轮(31)之间连接有下辊(21),所述下辊(21)上连接有主动盘(29),所述旋转架(22)上开设有齿槽(24),所述底板(1)上端连接有限位板(18),所述限位板(18)上连接有电机罩(19)和限位管(25),所述电机罩(19)上连接有旋转电机(20),所述旋转电机(20)输出端连接有旋转轴(27),所述旋转轴(27)上连接有上齿轮(26)和上辊(17);
2.根据权利要求1所述的一种半导体零件生产用冲压装置,其特征在于,所述上齿轮(26)与下齿轮(31)之间啮合连接。
3.根据权利要求1所述的一种半导体零件生产用冲压装置,其特征在于,所述弹簧座(35)上连接有导向条(48)。
4.根据权利要求1所述的一种半导体零件生产用冲压装置,其特征在于,所述调节机构包括插接块(12),所述底板(1)上端连接有柱台(11),所述柱台(11)上连接有限位杆(41)和复位弹簧(42),所述复位弹簧(42)上端连接有偏转手(40),所述插接块(12)通过螺栓(43)连接在偏转手(40)一端,所述插接块(12)另一侧设置有带动插接块(12)偏转的偏转件。
5.根据权利要求4所述的一种半导体零件生产用...
【专利技术属性】
技术研发人员:张震东,
申请(专利权)人:无锡市通快机械有限公司,
类型:发明
国别省市:
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