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本发明涉及冲压设备领域，公开了一种半导体零件生产用冲压装置，包括底板，底板上端固定连接有限位板，限位板上连接有旋转架，旋转架上转动连接有下齿轮，下齿轮之间连接有下辊，下辊上连接有主动盘，旋转架上开设有齿槽，底板上端连接有限位板，限位板上连接...
该专利属于无锡市通快机械有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过无锡市通快机械有限公司授权不得商用。

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