【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体领域,尤其涉及一种真空检漏装置。
技术介绍
1、低压扩散炉是半导体生产线的重要工艺设备之一,广泛用于硅片扩散、氧化、退火等工艺。使用低压扩散炉对扩散炉内的密封性要求极高,如果密封不良,低压扩散炉的低压环境无法满足,同时还会引入外部的气体,导致产品一致性不足,生产效率低下。
2、现有技术通常采用检漏仪对低压扩散炉进行漏率检查,并且在每次保养维护时都进行检查,但是用检漏仪只能查出大部分的漏点,事实上有些漏点是很难检查的,比如炉门处的漏点。通常炉门位于炉口处,环境特殊,结构特殊,检测点之间相互影响严重。另外,实际工艺中门牌是不停旋转的,有特殊密封处理,但是一定时间后密封会出问题,往往不转动时不漏,一转动或者升温时就会漏,所以很难检查出漏点。一旦作业时发现漏点,则需要进行降温、拆卸,换个新组件,再检漏,费时费力,极大地降低机台的正常运行时间,降低整个生产线的生产效率。
3、因此,提供一种真空检漏装置,提前发现炉门门牌处的漏点,对生产效率提升非常重要。
技术实现思路
>1、本技术所本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种真空检漏装置,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的真空检漏装置,其特征在于,所述密封圈是O型密封圈。
3.根据权利要求1所述的真空检漏装置,其特征在于,所述通孔与所述连接管连接处的孔径大于其位于所述内腔侧的孔径。
4.根据权利要求1所述的真空检漏装置,其特征在于,所述通孔设置于所述盖板侧壁处。
5.根据权利要求1所述的真空检漏装置,其特征在于,所述内腔具有向所述盖板底部延伸的凹槽,所述通孔的开口位于所述凹槽处。
6.根据权利要求1所述的真空检漏装置,其特征在于,所述盖板固定于一支架上。
...【技术特征摘要】
1.一种真空检漏装置,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的真空检漏装置,其特征在于,所述密封圈是o型密封圈。
3.根据权利要求1所述的真空检漏装置,其特征在于,所述通孔与所述连接管连接处的孔径大于其位于所述内腔侧的孔径。
4.根据权利要求1所述的真空检漏装置,其特征在于,所述通孔设置于所述盖板侧壁处。
5.根据权利要求1所述的真空检漏装置,其特征在于,所述内腔具有向所述盖板底部延伸的凹槽,所述通孔的开口位于所述凹槽处。
【专利技术属性】
技术研发人员:生建军,
申请(专利权)人:上海积塔半导体有限公司,
类型:新型
国别省市:
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