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【技术实现步骤摘要】
本说明书涉及阀门接口,具体涉及一种双重密封阀门接口结构。
技术介绍
1、目前,常见的阀门接口连接主要有:法兰连接、对夹连接、对焊连接和螺纹连接等方式,螺纹连接是一种简便的连接方法,常用于小阀门,螺纹连接通常是将阀门进出端部加工成锥管或直管螺纹,可使其连接到锥管螺纹接头或管路上。但是目前阀门接口采用螺纹连接的方式的密封性和耐压稳定性都较为一般,导致容易出现泄露的情况。
技术实现思路
1、有鉴于此,本说明书实施例提供一种双重密封阀门接口结构,通过安装段将密封部和阀体之间进行连接,第一密封段和第二密封段实现对连接管和阀体之间的双重密封,能够确保流体方向上阀体接口紧固力均匀分布,使得阀体接口的密封性和耐压稳定性得到显著提升。
2、本说明书实施例提供以下技术方案:一种双重密封阀门接口结构,包括:
3、阀体,所述阀体第一侧设置有阀体接口;
4、连接管,所述连接管包括一体成型的直管段、扩张段和连接段,所述直管段靠近所述阀体的一端扩张形成与所述阀体接口相配合的连接段,所述连接段至少部分套设于所述阀体接口上;
5、密封部,所述密封部包括一体成型的安装段、第一密封段和第二密封段,所述安装段安装于所述阀体外部,所述安装段向靠近所述连接段的方向延伸形成第一密封段,所述第一密封段至少部分与所述连接段紧密接触,所述第一密封段向靠近所述扩张段的方向伸形成第二密封段,所述第二密封段至少部分与所述扩张段紧密接触。
6、优选的,所述第一密封段靠近所述连接段的
7、优选的,所述连接段为直管状,所述阀体接口沿着所述连接段向外延伸直至与所述扩张段相接触。
8、优选的,所述第二密封段向靠近所述扩张段的方向延伸形成环形凸起,所述环形凸起至少部分与所述扩张段外表面之间紧密接触。
9、优选的,所述扩张段外表面形成有与所述环形凸起相配合的贴合部,所述环形凸起与所述贴合部外表面之间紧密接触。
10、优选的,所述密封部为不锈钢材料一体成型。
11、优选的,所述安装段与所述阀体之间可拆卸固定连接。
12、优选的,所述阀体上形成有突出部,所述突出部上开设有外螺纹,所述安装段上开设有与所述外螺纹相配合的内螺纹。
13、优选的,所述连接管为pfa管。
14、与现有技术相比,本说明书实施例采用的上述至少一个技术方案能够达到的有益效果至少包括:
15、通过直管段、扩张段和连接段组成连接管,连接段与阀体接口相配合实现连接管与阀体之间的连接,同时通过一体成型的安装段、第一密封段和第二密封段组成密封部,通过安装段将密封部和阀体之间进行连接,第一密封段和第二密封段实现对连接管和阀体之间的双重密封,能够确保流体方向上阀体接口紧固力均匀分布,使得阀体接口的密封性和耐压稳定性得到显著提升。
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1.一种双重密封阀门接口结构,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的双重密封阀门接口结构,其特征在于,所述第一密封段靠近所述连接段的一侧形成有倾斜面,沿着靠近所述阀体方向,所述倾斜面逐渐靠近所述连接段,直至所述倾斜面与所述连接段外表面之间紧密接触。
3.根据权利要求2所述的双重密封阀门接口结构,其特征在于,所述连接段为直管状,所述阀体接口沿着所述连接段向外延伸直至与所述扩张段相接触。
4.根据权利要求1所述的双重密封阀门接口结构,其特征在于,所述第二密封段向靠近所述扩张段的方向延伸形成环形凸起,所述环形凸起至少部分与所述扩张段外表面之间紧密接触。
5.根据权利要求4所述的双重密封阀门接口结构,其特征在于,所述扩张段外表面形成有与所述环形凸起相配合的贴合部,所述环形凸起与所述贴合部外表面之间紧密接触。
6.根据权利要求1所述的双重密封阀门接口结构,其特征在于,所述密封部为不锈钢材料一体成型。
7.根据权利要求1-6任一项所述的双重密封阀门接口结构,其特征在于,所述安装段与所述阀体之间可拆卸固定连接。
>8.根据权利要求7所述的双重密封阀门接口结构,其特征在于,所述阀体上形成有突出部,所述突出部上开设有外螺纹,所述安装段上开设有与所述外螺纹相配合的内螺纹。
9.根据权利要求1所述的双重密封阀门接口结构,其特征在于,所述连接管为PFA管。
...【技术特征摘要】
1.一种双重密封阀门接口结构,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的双重密封阀门接口结构,其特征在于,所述第一密封段靠近所述连接段的一侧形成有倾斜面,沿着靠近所述阀体方向,所述倾斜面逐渐靠近所述连接段,直至所述倾斜面与所述连接段外表面之间紧密接触。
3.根据权利要求2所述的双重密封阀门接口结构,其特征在于,所述连接段为直管状,所述阀体接口沿着所述连接段向外延伸直至与所述扩张段相接触。
4.根据权利要求1所述的双重密封阀门接口结构,其特征在于,所述第二密封段向靠近所述扩张段的方向延伸形成环形凸起,所述环形凸起至少部分与所述扩张段外表面之间紧密接触。
5.根据权利要求4...
【专利技术属性】
技术研发人员:宣少杰,张翠花,陈新,
申请(专利权)人:星奇上海半导体有限公司,
类型:发明
国别省市:
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