信息写入方法和系统技术方案

本发明专利技术提供了一种信息写入方法和系统。涉及电子电路领域；解决了现有写入过程效率低的问题。该方法包括：根据预置的电子坐标图，确定晶圆片上芯片的方位；自动探针设备通过探针卡将读写器与所述芯片连接起来；发行终端获取个性化数据，通过所述读写器将所述个性化数据写入所述芯片。本发明专利技术提供的技术方案适用于智能卡芯片的数据写入。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子电路领域，尤其涉及一种晶圆片上芯片内的信息写入方法和系统。
技术介绍
智能卡芯片(无论是逻辑加密芯片，还是CPU芯片)相对于其它电子器件来说，其特点是具有安全属性，通过写入芯片的个性化的信息，如用户信息，序列号，密钥等，实现每只芯片的安全性、唯一性和可追溯性。通常，由于个性化后的芯片在信息安全管理要求中较其他电子器件更加严格，因此在智能卡模块和智能卡加工过程中，个性化信息的写入通常在整个流程的最后一道工序，也就是成卡阶段完成。随着电子技术的不断发展，具有安全属性的电子器件产品的需求越来越多，因此基于智能卡技术的嵌入式安全模块被广泛应用，其形式分为表面贴装器件(SMD)和多芯片封装器件(SIP)。上述两种形式的智能卡产品，尤其是多芯片封装的产品在整个产品加工过程的最后一道工序进行个性化信息写入对于智能卡厂商来说是很难操作的。在实际生产过程中，多芯片封装和表面贴装器件根据应用场合不同和客户需求的不同会有多种形态，尺寸从3×3mm2到9×9mm2甚至更大；封装形式也不尽相同，从早期的SSOP TSSOP到后来的LGA、BGA、QFN针对不同的产品形态需要定制不同尺寸、不同管脚定义的夹具(Socket)。现有的在成品测试阶段写入个性化信息的方式，对于单一产品来说是可以满足需求的，但是对于大规模集中生产，多种产品并行生产的情况，将遇到很大困难。在向芯片写入个性化的信息时，需要根据芯片封装形式切换使用相应的Socket，切换过程复杂，效率低。
技术实现思路
本专利技术提供了一种信息写入方法和系统，解决了现有写入过程效率低的问题。一种信息写入方法，包括：根据预置的电子坐标图，确定晶圆片上芯片的方位；自动探针设备通过探针卡将读写器与所述芯片连接起来；发行终端获取个性化数据，通过所述读写器将所述个性化数据写入所述芯片。进一步的，所述根据预置的电子坐标图，确定晶圆片上芯片的方位具体为：自动探针设备从预置的电子坐标图中，读取晶圆片上芯片的坐标方位信息。进一步的，所述自动探针设备通过探针卡将读写器与所述芯片连接起来包括以下步骤：所述自动探针设备根据所述坐标方位信息，通过探针卡与所述芯片的触点相接触；所述探针卡将所述芯片的触点与读写器连接起来。进一步的，所述发行终端获取个性化数据，通过所述读写器将所述个性化数据写-->入所述芯片的步骤包括：所述发行终端获取个性化数据，将所述个性化数据下发给所述读写器；所述读写器通过应用协议数据单元(APDU)指令，将所述个性化数据写入到所述芯片中。进一步的，所述发行终端获取个性化数据，通过所述读写器将所述个性化数据写入所述芯片的步骤之前，还包括：数据生成终端从数据库中提取原始个性化数据项；所述数据生成终端对所述原始个性化数据项进行处理，得到完整的逐条排列的个性化数据。进一步的，所述自动探针设备通过探针卡将读写器与芯片连接起来的步骤之后，还包括：所述发行终端通过读写器读取所述芯片内的流水号；根据所述芯片内的流水号和所述芯片坐标方位信息，判断所述读写器与所述芯片是否连接成功。在所述读写器与所述芯片连接成功后，所述自动探针设备向所述发行终端发送启动发行信号。进一步的，所述发行终端以多线程写入方式，通过读写器向所述芯片写入所述个性化数据。进一步的，所述发行终端获取个性化数据，通过所述读写器将所述个性化数据写入所述芯片的步骤之后，还包括：将所述个性化数据与所述芯片的流水号解析而获得的晶圆片号、批次号和坐标方位信息绑定，并将绑定关系记录在数据库中；根据个性化数据的写入结果，生成新的电子坐标图。进一步的，所述发行终端通过所述读写器，从相应的数据终端中读取个性化数据的步骤之后，还包括：对所述芯片进行封装。本专利技术还提供了一种信息写入系统，包括发行终端、自动探针设备和读写器；所述自动探针设备，用于在根据预置的电子坐标图，确定芯片的方位后，通过探针卡将所述读写器与所述芯片连接起来；所述发行终端，用于获取个性化数据，通过所述读写器将所述个性化数据写入所述芯片。进一步的，该系统还包括数据生成终端和数据库；所述数据生成终端，用于从所述个性化信息库中提取原始个性化数据项，对所述原始个性化数据项进行处理，得到完整的逐条排列的个性化数据；所述数据库，用于存储原始个性化数据项，并记录所述个性化数据与所述芯片的晶圆片号、批次号和芯片坐标方位信息的绑定关系。本专利技术提供了一种信息写入方法和系统，在根据预置的电子坐标图，确定晶圆片上芯片的方位后，自动探针设备通过探针卡将读写器与所述芯片连接起来，发行终端获取个性化数据，通过所述读写器将所述个性化数据写入所述芯片，在封装前将通过自动探针-->设备完成个性化数据的写入，解决了了现有写入过程效率低的问题。附图说明图1为本专利技术的实施例提供的一种信息写入系统的结构示意图；图2为本专利技术的实施例提供的一种信息写入方法的流程图；图3为图2中步骤203的具体流程图；图4为图2中步骤207的具体流程图。具体实施方式现有的芯片个性化信息写入在成品测试后完成，是根据传统智能卡产品物理形态单一这一特征设计并实现的。而根据新产品形态的特点，需要有效的控制数据与芯片的关系。在上述个性化信息写入的过程中，首先需要定制夹具(Socket)，其费用不菲，且定制多套夹具在产品线上切换，很容易产生损耗。此外，对于智能卡产品的生产过程，由于国内绝大多数的智能芯片生产厂家采用封装代工的形式，但个性化的信息的写入必须由芯片生产厂家完成。因此在封装完成后，还需要将智能化芯片返回给生产厂家，产品必须经过漫长的物流过程才能到达最终用户手中，既影响生产效率，也会对产品的品质引入很多不确定因素。为了解决上述问题，本专利技术的实施例提供了一种信息写入方法，根据实际生产需求，将智能卡个性化数据的写入过程在晶圆测试后芯片封装前完成，并利用自动探针设备开放的交互接口和业务流程指令，采用标准ISO-7816接口对智能卡集成电路晶圆上的芯片进行个性化信息写入，并在数据库记录该位置芯片所写入的个性化数据和芯片所在的晶圆片号、批次号和位置信息的绑定关系。解决了多芯片封装器件中个性化数据写入的问题，即保证每颗集成电路芯片的唯一性，后续也可以利用非安全数据项(如序列号等)的读取和打印实现产品的可追溯性。本专利技术的实施例所提供的信息写入系统结构如图1所示，包括发行终端、探针卡、自动探针设备和读写器。进一步，还包括智能芯片晶圆片、数据生成终端和数据库。其中，自动探针设备(Prober)，用于在根据预置的电子坐标图，确定晶圆片上的芯片位置后，通过探针卡将读写器与所述芯片连接起来；此外，还用于晶圆的承载和记录个性化写入后的电子坐标图。具体的，在将电子坐标图导入自动探针设备后，可根据人工设置或自动探针设备自动识别，确定晶圆片的坐标系，并在确定坐标系后，由自动探针设备读取电子坐标图以确定芯片的方位，自动探针设备控制探针卡在晶圆上移动，完成个性化写入，并记录个性化写入后的电子坐标图。探针卡(Probe Card)，探针卡是用于在芯片的焊垫或触点(Pad)和读写设备之间建立连接通道的重要器件，由专门定制的PCB板和一组或多组探针组合而成。由于每个芯片的尺寸和Pad位置都不尽相同，所以为了准确和Pad进行接触，探针卡需要针对每款芯片进行定制。发行终端，用于获取个性本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种信息写入方法，其特征在于，包括：根据预置的电子坐标图，确定晶圆片上芯片的方位；自动探针设备通过探针卡将读写器与所述芯片连接起来；发行终端获取个性化数据，通过所述读写器将所述个性化数据写入所述芯片。

【技术特征摘要】
1.一种信息写入方法，其特征在于，包括：根据预置的电子坐标图，确定晶圆片上芯片的方位；自动探针设备通过探针卡将读写器与所述芯片连接起来；发行终端获取个性化数据，通过所述读写器将所述个性化数据写入所述芯片。2.根据权利要求1所述的信息写入方法，其特征在于，所述根据预置的电子坐标图，确定晶圆片上芯片的方位具体为：自动探针设备从预置的电子坐标图中，读取晶圆片上芯片的坐标方位信息。3.根据权利要求1所述的信息写入方法，其特征在于，所述自动探针设备通过探针卡将读写器与所述芯片连接起来包括以下步骤：所述自动探针设备根据所述坐标方位信息，通过探针卡与所述芯片的触点相接触；所述探针卡将所述芯片的触点与读写器连接起来。4.根据权利要求1所述的信息写入方法，其特征在于，所述发行终端获取个性化数据，通过所述读写器将所述个性化数据写入所述芯片的步骤包括：所述发行终端获取个性化数据，将所述个性化数据下发给所述读写器；所述读写器通过应用协议数据单元(APDU)指令，将所述个性化数据写入到所述芯片中。5.根据权利要求1或4所述的信息写入方法，其特征在于，所述发行终端获取个性化数据，通过所述读写器将所述个性化数据写入所述芯片的步骤之前，还包括：数据生成终端从数据库中提取原始个性化数据项；所述数据生成终端对所述原始个性化数据项进行处理，得到完整的逐条排列的个性化数据。6.根据权利要求3所述的信息写入方法，其特征在于，所述自动探针设备通过探针卡将读写器与芯片连接起来的步骤之后，还包括：所述发行终端通过读写器读取所述芯片内的流水号；根...

【专利技术属性】
技术研发人员：何嘉，吕亦工，刘伟，
申请(专利权)人：大唐微电子技术有限公司，
类型：发明
国别省市：11[中国|北京]