铜箔打孔装置制造方法及图纸

本技术提供铜箔打孔装置，属于铜箔加工设备技术领域，该铜箔打孔装置，包括支架，支架的外壁升降安装有壳体，壳体的内部安装有驱动组件；滑槽开设在支架的顶部，且支架的顶部安装有模具，模具滑动设置在滑槽的内部；调节杆设置在壳体内部，且驱动组件与调节杆传动连接，调节时驱动组件可带动调节杆向壳体外部扩散伸展；打孔杆设置在调节杆的外壁底部，且调节杆带动打孔杆移动调节，同时打孔杆带动模具在滑槽内滑动，保证同步调节，驱动组件会带动多组调节杆向壳体扩散伸展，从而使得打孔杆带动模具在滑槽内移动，实现了方便进行整体的调节，提高调节的速度，避免了传统的拆卸更换问题，提高生产效率。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于铜箔加工设备，具体涉及铜箔打孔装置。

技术介绍

1、铜箔具有低表面氧气特性，可以附着与各种不同基材，如金属，绝缘材料等，拥有较宽的温度使用范围，铜箔打孔装置具有高能量，高功率密度等特性，激光束在空间和时间上高度集中，利用透镜聚焦，进行打孔，铜箔钻孔广泛应用。

2、传统的铜箔打孔装置在铜箔加工过程中，根据不同的需求，需对铜箔进行打孔处理，而一般的打孔装置中，打孔位置难以调节，需要根据不同的孔位要求，对刀头进行更换，一般装置中刀头更换繁琐，影响加工效率，浪费时间。

技术实现思路

1、本技术的目的在于提供铜箔打孔装置，旨在解决现有技术中的打孔位置难以调节，需要根据不同的孔位要求，对刀头进行更换，影响加工效率的问题。

2、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：所述铜箔打孔装置，包括：支架，支架的外壁升降安装有壳体，壳体的内部安装有驱动组件；

3、滑槽，开设在支架的顶部，且支架的顶部安装有模具，模具滑动设置在滑槽的内部；

4、调节杆，设置在壳体内部，且驱动组件与调节杆传动连接，调节时驱动组件可带动调节杆向壳体外部扩散伸展；

5、打孔杆，设置在调节杆的外壁底部，且调节杆带动打孔杆移动调节，同时打孔杆带动模具在滑槽内滑动，保证同步调节。

6、本技术的进一步的技术方案为，支架的外壁设置有气缸，气缸的底部与壳体相连接，壳体的外壁环设有支撑座，且支撑座用于在进行钻孔时对壳体形成支撑。

7、本技术的进一步的技术方案为，壳体的内部安装有转盘，壳体的顶部安装有电机，且电机的输出轴与转盘相连接，转盘的顶部环形开设有导向槽，且调节杆位于转盘的底部。

8、本技术的进一步的技术方案为，调节杆的一端延伸出壳体，调节杆的顶部设置有一号导杆，且一号导杆顶部延伸至导向槽的内部，而壳体的底部开设有二号导向槽，二号导向槽为直线，且调节杆的底部安装有二号导杆，二号导杆延伸进二号导向槽的内部。

9、本技术的进一步的技术方案为，模具的顶部开设有孔，打孔杆的外壁安装有弹簧，且弹簧与调节杆的底部相连接，弹簧的底部安装有固定板，且打孔杆贯穿固定板。

10、本技术的进一步的技术方案为，支架的底部安装有收集斗，且收集斗呈漏斗状，模具都位于收集斗的顶部。

11、与现有技术相比，本技术的有益效果是：

12、1.通过设置有打孔杆和转盘，进行打孔时，壳体带动调节杆和打孔杆向下移动，使得打孔杆与模具相挤压，从而对铜箔进行打孔，当需要对不同尺寸的铜箔进行打孔调节时，将打孔杆下降至模具的内部后，驱动组件会带动多组调节杆向壳体扩散伸展，从而使得打孔杆带动模具在滑槽内移动，实现了方便进行整体的调节，提高调节的速度，避免了传统的拆卸更换问题，提高生产效率。

13、2.通过设置有收集斗，支架的底部安装有收集斗，且收集斗呈漏斗状，模具都位于收集斗的顶部，当对铜箔进行打孔结束后，打孔后的铜箔废料会进入到收集斗的内部，最后进行收集，打孔下来的废料直接落入到漏斗内，对废料进行收集处理，减轻人工清理的工作量。

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【技术保护点】

1.铜箔打孔装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的铜箔打孔装置，其特征在于：支架（10）的外壁设置有气缸（20），气缸（20）的底部与壳体（21）相连接，壳体（21）的外壁环设有支撑座（22），且支撑座（22）用于在进行钻孔时对壳体（21）形成支撑。

3.根据权利要求1所述的铜箔打孔装置，其特征在于：壳体（21）的内部安装有转盘（31），壳体（21）的顶部安装有电机（30），且电机（30）的输出轴与转盘（31）相连接，转盘（31）的顶部环形开设有导向槽（32），且调节杆（50）位于转盘（31）的底部。

4.根据权利要求1所述的铜箔打孔装置，其特征在于：调节杆（50）的一端延伸出壳体（21），调节杆（50）的顶部设置有一号导杆（51），且一号导杆（51）顶部延伸至导向槽（32）的内部，而壳体（21）的底部开设有二号导向槽（60），二号导向槽（60）为直线，且调节杆（50）的底部安装有二号导杆（61），二号导杆（61）延伸进二号导向槽（60）的内部。

5.根据权利要求1所述的铜箔打孔装置，其特征在于：模具（40）的顶部开设有孔（41），打孔杆（52）的外壁安装有弹簧（53），且弹簧（53）与调节杆（50）的底部相连接，弹簧（53）的底部安装有固定板（54），且打孔杆（52）贯穿固定板（54）。

6.根据权利要求1所述的铜箔打孔装置，其特征在于：支架（10）的底部安装有收集斗（70），且收集斗（70）呈漏斗状，模具（40）都位于收集斗（70）的顶部。

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【技术特征摘要】

1.铜箔打孔装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的铜箔打孔装置，其特征在于：支架（10）的外壁设置有气缸（20），气缸（20）的底部与壳体（21）相连接，壳体（21）的外壁环设有支撑座（22），且支撑座（22）用于在进行钻孔时对壳体（21）形成支撑。

3.根据权利要求1所述的铜箔打孔装置，其特征在于：壳体（21）的内部安装有转盘（31），壳体（21）的顶部安装有电机（30），且电机（30）的输出轴与转盘（31）相连接，转盘（31）的顶部环形开设有导向槽（32），且调节杆（50）位于转盘（31）的底部。

4.根据权利要求1所述的铜箔打孔装置，其特征在于：调节杆（50）的一端延伸出壳体（21），调节杆（50）的顶部设...

【专利技术属性】
技术研发人员：李应恩，穆国强，韩树华，周晓波，杜良良，曹瑞雪，杨艺博，任明明，
申请(专利权)人：南宁市龙电宁鑫新材料科技有限公司，
类型：新型
国别省市：