一种实时仿真测试组合机箱制造技术

技术编号:40622794 阅读:14 留言:0更新日期:2024-03-12 22:45
本技术公开了一种实时仿真测试组合机箱,涉及软件仿真测试技术领域,包括主体框,该主体框的底部内侧嵌装有底板,该底板的两侧均设有卡槽,两个卡槽的两端均设有螺纹件;底板上设有底部散热孔;底板的两侧的卡槽中分别卡接有观察侧板和封闭侧板,且观察侧板和封闭侧板的底部两端分别通过螺栓与多个螺纹件固定连接;观察侧板的一端通过多个铰链旋转连接有后板,该后板上设有多个后方散热孔;底板上的底部散热孔、后板上的多个后方散热孔以及顶板上的顶部散热孔能够将机箱中的热量多方位的散发出去,多个方向散发热量,能够增加本机箱的散热效率,有效防止热量对机箱中的硬件造成损坏,从而保证软件仿真测试的正常进行。

【技术实现步骤摘要】

本技术具体涉及实时仿真测试,具体是一种实时仿真测试组合机箱


技术介绍

1、实时仿真测试,就是指模拟软件的真实使用环境,软件配置到真实的使用状态进行的测试,一般发生在产品交付使用前,仿真测试使软件产品的应用设计具体化,是针对具体环境的测试,有很强的针对性和目的性。

2、中国专利申请号cn 213880555 u公开了一种实时仿真测试组合机箱,包括机箱本体,所述机箱本体的上下两端对称设置有盖板,所述盖板的外侧均固定连接有相同的安装座,所述安装座的内部安装有弹簧与把手;

3、上述实时仿真测试组合机箱,将箱体拆分成几个部分,这几个部分之间通过弹簧之间的收缩,实现面板和盖板之间的连接和固定,便于运输且拆装方便;但是,进行实时仿真测试时,为测得软件产品在运作时的真实状态或者运行极限,需要让软件进行高负荷运载,软件在高负荷运载时,与其搭配的硬件设备会产生大量热量,上诉仿真测试组合机箱,且各个部分仅仅是上端设有少量的散热孔,远远达不到软件仿真测试时的散热要求,会导致机箱内的热量逐渐升高,甚至会对机箱内的硬件造成损坏,严重影响软件仿真测试的正常进行本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种实时仿真测试组合机箱,其特征在于:包括主体框(18),该主体框(18)的底部内侧嵌装有底板(1),该底板(1)的两侧均设有卡槽(6),两个卡槽(6)的两端均设有螺纹件(5);底板(1)上设有底部散热孔(4);底板(1)的两侧的卡槽(6)中分别卡接有观察侧板(8)和封闭侧板(13),且观察侧板(8)和封闭侧板(13)的底部两端分别通过螺栓与多个螺纹件(5)固定连接;观察侧板(8)的一端通过多个铰链(19)旋转连接有后板(7),该后板(7)上设有多个后方散热孔(10);主体框(18)远离后板(7)的一端嵌装有前板(15),主体框(18)的顶部嵌装有顶板(16),该顶板(16)上设有顶...

【技术特征摘要】

1.一种实时仿真测试组合机箱,其特征在于:包括主体框(18),该主体框(18)的底部内侧嵌装有底板(1),该底板(1)的两侧均设有卡槽(6),两个卡槽(6)的两端均设有螺纹件(5);底板(1)上设有底部散热孔(4);底板(1)的两侧的卡槽(6)中分别卡接有观察侧板(8)和封闭侧板(13),且观察侧板(8)和封闭侧板(13)的底部两端分别通过螺栓与多个螺纹件(5)固定连接;观察侧板(8)的一端通过多个铰链(19)旋转连接有后板(7),该后板(7)上设有多个后方散热孔(10);主体框(18)远离后板(7)的一端嵌装有前板(15),主体框(18)的顶部嵌装有顶板(16),该顶板(16)上设有顶部散热孔(17)。

2.根据权利要求1所述的一种实时仿真测试组合机箱,其特征在于:所述的底板(1)顶部焊接有夹层板(2),该夹层板(2)的横截面...

【专利技术属性】
技术研发人员:田益凡
申请(专利权)人:德菲特软件科技苏州有限公司
类型:新型
国别省市:

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