【技术实现步骤摘要】
本申请涉及光学器件封装，尤其涉及一种模场适配器封装装置、封装平台和封装方法。
技术介绍
1、高功率光纤激光器在工业加工、光电对抗等领域的应用越来越广泛，目前，通过主振荡功率放大(master oscillator power amplifier，mopa)结构实现高功率、高光束质量输出的方案被广泛采用，光纤激光器的初始激光种子源以单模或准单模输出，在后级纤芯尺寸更大的光纤中进行放大，以减少非线性效应的影响，获得更高功率。
2、在放大系统中，为解决不同模场直径光纤的熔接损耗问题，要在两级之间加入光纤模场适配器(mode-field adaptor，mfa)，封装良好的光纤模场适配器可以有效减小前级纤芯输出激光进入后级纤芯的损耗，减少后级光纤中高阶模的激发，提高两级之间纤芯光的耦合效率。因此光纤模场适配器的封装格外重要。
技术实现思路
1、本申请实施例提供一种模场适配器封装装置，可以实现模场适配器的自动封装，并提高封装效率和精度。
2、一方面，本申请提供一种模场适配器封装装置，所述模场适配器封装装置包括：第一点胶机构、第二点胶机构、金属盖板上料机构、夹爪机构、封装料盘、打螺钉机构；
3、所述第一点胶机构用于在所述封装料盘的第一位置处点胶；
4、所述第二点胶机构用于在所述封装料盘的第二位置处点胶；
5、所述金属盖板上料机构用于放置金属盖板；
6、所述夹爪机构用于夹取所述金属盖板并将所述金属盖板移动至所述封装料盘上方；
7、所述打螺钉机构用于将螺钉钉入所述金属盖板和所述封装料盘上放置的封装半成品，以封装所述金属盖板和光纤封装半成品，实现对模场适配器的封装。
8、在本申请一些实施例中，所述模场适配器封装装置还包括位移模组，所述位移模组包括第一位移模组、第二位移模组和第三位移模组，所述第一位移模组、所述第二位移模组和所述第三位移模组之间互相通过立板连接，且所述第一位移模组、所述第二位移模组和所述第三位移模组三者互相垂直；
9、所述封装料盘与所述第二位移模组连接，以利用所述第二位移模组带动所述封装料盘沿前后方向移动。
10、在本申请一些实施例中，所述金属盖板上料机构包括金属盖板料盘和第四位移模组，所述金属盖板用于放置金属盖板，所述金属盖板料盘在所述第四位移模组上移动且所述第四位移模组与所述第二位移模组的方向一致。
11、在本申请一些实施例中，所述封装料盘包括：
12、承载料盘，所述承载料盘设置在所述第二位移模组上方，所述承载料盘与所述第二位移模组连接；
13、光纤夹，所述光纤夹为多个，且多个光纤夹阵列分布在所述承载料盘上，所述光纤夹用于夹设光纤。
14、在本申请一些实施例中，所述打螺钉机构包括打螺钉气缸、打螺钉电批和螺钉夹头，所述打螺钉气缸用于控制所述打螺钉电批移动，所述打螺钉电批用于控制所述螺钉夹头转动，所述螺钉夹头用于夹住螺钉以使得所述打螺钉电批控制所述螺钉钉入所述金属盖板。
15、在本申请一些实施例中，所述夹爪机构包括滑台气缸、夹爪气缸和夹爪，所述夹爪与所述夹爪气缸连接并在所述夹爪气缸的带动下进行移动，所述滑台气缸与所述夹爪气缸连接并控制所述夹爪气缸移动。
16、在本申请一些实施例中，所述模场适配器封装装置还包括扫码器，所述扫码器与所述夹爪机构连接，所述扫码器用于在所述夹爪架构夹取金属盖板时对所述金属盖板进行扫码。
17、在本申请一些实施例中，所述第一点胶机构包括第一胶筒、第一针头、第一点胶支架和第一滑台气缸；所述第一胶筒与所述第一点胶支架连接，所述第一滑台气缸与所述第一点胶支架连接，用于带动所述第一胶筒在所述第一点胶支架上移动；
18、所述第二点胶机构包括第二胶筒、第二针头、第二点胶支架和第二滑台气缸；所述第二胶筒与所述第二点胶支架连接，所述第二滑台气缸与所述第二点胶支架连接，用于带动所述第二胶筒在所述第二点胶支架上移动。
19、另一方面，本申请实施例提供一种模场适配器封装平台，所述模场适配器封装平台包括如上任一项所述的模场适配器封装装置；
20、所述模场适配器封装平台还包括下机架、大板、上机架和螺钉供料器，所述下机架设置在所述大板下方用于支撑所述大板，所述大板放置在所述模场适配器封装装置下方用于支撑所述模场适配器封装装置；所述上机架设置在所述模场适配器封装装置上方且与所述模场适配器封装装置连接；所述螺钉供料器设置在所述上机架上方，所述螺钉供料器中的螺钉通过所述上机架上布置的输料管移动至所述模场适配器封装装置的夹爪中。
21、另一方面，本申请实施例提供一种模场适配器封装方法，适用于如上任一项所述的模场适配器封装装置，所述方法包括：
22、移动所述第一点胶机构至所述封装料盘的第一位置上方，控制所述第一点胶机构在所述封装料盘的第一位置处点胶；
23、移动所述第二点胶机构至所述封装料盘的第二位置上方，控制所述第二点胶机构在所述封装料盘的第二位置处点胶；
24、控制所述夹爪机构移动至所述金属盖板上料机构上方，并释放所述夹爪机构以夹取所述金属盖板上料机构中的金属盖板；
25、控制所述夹爪机构移动至所述封装料盘上方，下降所述夹爪机构并在所述金属盖板与所述封装料盘对准后释放所述金属盖板；
26、控制所述打螺钉机构移动至所述金属盖板的上方以对将螺钉钉入所述金属盖板和所述封装料盘中，实现对模场适配器的封装。
27、本申请实施例提供一种模场适配器封装装置、封装平台和封装方法，该模场适配器封装装置包括第一点胶机构、第二点胶机构、金属盖板上料机构、夹爪机构、封装料盘、打螺钉机构；第一点胶机构用于在封装料盘的第一位置处点胶；第二点胶机构用于在封装料盘的第二位置处点胶；金属盖板上料机构用于放置金属盖板；夹爪机构用于夹取金属盖板并将金属盖板移动至封装料盘上方；打螺钉机构用于将螺钉钉入金属盖板和封装料盘上放置的封装半成品，以封装金属盖板和光纤封装半成品，实现对模场适配器的封装。本申请实施例提供的模场适配器封装装置、封装平台和封装方法，可以有效提高模场适配器封装的整体效率，实现自动化封装。
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1.一种模场适配器封装装置，其特征在于，所述模场适配器封装装置包括：第一点胶机构、第二点胶机构、金属盖板上料机构、夹爪机构、封装料盘、打螺钉机构；
2.根据权利要求1所述的模场适配器封装装置，其特征在于，所述模场适配器封装装置还包括位移模组，所述位移模组包括第一位移模组、第二位移模组和第三位移模组，所述第一位移模组和所述第三位移模组之间互相通过立板连接，所述第一位移模组、所述第二位移模组和所述第三位移模组三者互相垂直；
3.根据权利要求2所述的模场适配器封装装置，其特征在于，所述金属盖板上料机构包括金属盖板料盘和第四位移模组，所述金属盖板用于放置金属盖板，所述金属盖板料盘在所述第四位移模组上移动且所述第四位移模组与所述第二位移模组的方向一致。
4.根据权利要求3所述的模场适配器封装装置，其特征在于，所述封装料盘包括：
5.根据权利要求1所述的模场适配器封装装置，其特征在于，所述打螺钉机构包括打螺钉气缸、打螺钉电批和螺钉夹头，所述打螺钉气缸用于控制所述打螺钉电批移动，所述打螺钉电批用于控制所述螺钉夹头转动，所述螺钉夹头用于夹住螺钉以使
6.根据权利要求1所述的模场适配器封装装置，其特征在于，所述夹爪机构包括滑台气缸、夹爪气缸和夹爪，所述夹爪与所述夹爪气缸连接并在所述夹爪气缸的带动下进行移动，所述滑台气缸与所述夹爪气缸连接并控制所述夹爪气缸移动。
7.根据权利要求1所述的模场适配器封装装置，其特征在于，所述模场适配器封装装置还包括扫码器，所述扫码器与所述夹爪机构连接，所述扫码器用于在所述夹爪架构夹取金属盖板时对所述金属盖板进行扫码。
8.根据权利要求1所述的模场适配器封装装置，其特征在于，所述第一点胶机构包括第一胶筒、第一针头、第一点胶支架和第一滑台气缸；所述第一胶筒与所述第一点胶支架连接，所述第一滑台气缸与所述第一点胶支架连接，用于带动所述第一胶筒在所述第一点胶支架上移动；
9.一种模场适配器封装平台，其特征在于，所述模场适配器封装平台包括如权利要求1-8任一项所述的模场适配器封装装置；
10.一种模场适配器封装方法，其特征在于，适用于如权利要求1-8任一项所述的模场适配器封装装置，所述方法包括：
...【技术特征摘要】
1.一种模场适配器封装装置，其特征在于，所述模场适配器封装装置包括：第一点胶机构、第二点胶机构、金属盖板上料机构、夹爪机构、封装料盘、打螺钉机构；
2.根据权利要求1所述的模场适配器封装装置，其特征在于，所述模场适配器封装装置还包括位移模组，所述位移模组包括第一位移模组、第二位移模组和第三位移模组，所述第一位移模组和所述第三位移模组之间互相通过立板连接，所述第一位移模组、所述第二位移模组和所述第三位移模组三者互相垂直；
3.根据权利要求2所述的模场适配器封装装置，其特征在于，所述金属盖板上料机构包括金属盖板料盘和第四位移模组，所述金属盖板用于放置金属盖板，所述金属盖板料盘在所述第四位移模组上移动且所述第四位移模组与所述第二位移模组的方向一致。
4.根据权利要求3所述的模场适配器封装装置，其特征在于，所述封装料盘包括：
5.根据权利要求1所述的模场适配器封装装置，其特征在于，所述打螺钉机构包括打螺钉气缸、打螺钉电批和螺钉夹头，所述打螺钉气缸用于控制所述打螺钉电批移动，所述打螺钉电批用于控制所述螺钉夹头转动，所述螺钉夹头用于夹住螺钉...
【专利技术属性】
技术研发人员：熊文登，柳书桥，黄琴霞，闫大鹏，
申请(专利权)人：武汉锐科光纤激光技术股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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