【技术实现步骤摘要】
本申请涉及光学器件封装，尤其涉及一种模场适配器封装装置、封装平台和封装方法。
技术介绍
1、高功率光纤激光器在工业加工、光电对抗等领域的应用越来越广泛，目前，通过主振荡功率放大(master oscillator power amplifier，mopa)结构实现高功率、高光束质量输出的方案被广泛采用，光纤激光器的初始激光种子源以单模或准单模输出，在后级纤芯尺寸更大的光纤中进行放大，以减少非线性效应的影响，获得更高功率。
2、在放大系统中，为解决不同模场直径光纤的熔接损耗问题，要在两级之间加入光纤模场适配器(mode-field adaptor，mfa)，封装良好的光纤模场适配器可以有效减小前级纤芯输出激光进入后级纤芯的损耗，减少后级光纤中高阶模的激发，提高两级之间纤芯光的耦合效率。因此光纤模场适配器的封装格外重要。
技术实现思路
1、本申请实施例提供一种模场适配器封装装置，可以实现模场适配器的自动封装，并提高封装效率和精度。
2、一方面，本申请提供一种模场适配器封...
【技术保护点】
1.一种模场适配器封装装置，其特征在于，所述模场适配器封装装置包括：第一点胶机构、第二点胶机构、金属盖板上料机构、夹爪机构、封装料盘、打螺钉机构；
2.根据权利要求1所述的模场适配器封装装置，其特征在于，所述模场适配器封装装置还包括位移模组，所述位移模组包括第一位移模组、第二位移模组和第三位移模组，所述第一位移模组和所述第三位移模组之间互相通过立板连接，所述第一位移模组、所述第二位移模组和所述第三位移模组三者互相垂直；
3.根据权利要求2所述的模场适配器封装装置，其特征在于，所述金属盖板上料机构包括金属盖板料盘和第四位移模组，所述金属盖板用于放...
【技术特征摘要】
1.一种模场适配器封装装置，其特征在于，所述模场适配器封装装置包括：第一点胶机构、第二点胶机构、金属盖板上料机构、夹爪机构、封装料盘、打螺钉机构；
2.根据权利要求1所述的模场适配器封装装置，其特征在于，所述模场适配器封装装置还包括位移模组，所述位移模组包括第一位移模组、第二位移模组和第三位移模组，所述第一位移模组和所述第三位移模组之间互相通过立板连接，所述第一位移模组、所述第二位移模组和所述第三位移模组三者互相垂直；
3.根据权利要求2所述的模场适配器封装装置，其特征在于，所述金属盖板上料机构包括金属盖板料盘和第四位移模组，所述金属盖板用于放置金属盖板，所述金属盖板料盘在所述第四位移模组上移动且所述第四位移模组与所述第二位移模组的方向一致。
4.根据权利要求3所述的模场适配器封装装置，其特征在于，所述封装料盘包括：
5.根据权利要求1所述的模场适配器封装装置，其特征在于，所述打螺钉机构包括打螺钉气缸、打螺钉电批和螺钉夹头，所述打螺钉气缸用于控制所述打螺钉电批移动，所述打螺钉电批用于控制所述螺钉夹头转动，所述螺钉夹头用于夹住螺钉...
【专利技术属性】
技术研发人员：熊文登，柳书桥，黄琴霞，闫大鹏，
申请(专利权)人：武汉锐科光纤激光技术股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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