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本申请实施例提供一种模场适配器封装装置、封装平台和封装方法，该模场适配器封装装置包括第一点胶机构、第二点胶机构、金属盖板上料机构、夹爪机构、封装料盘、打螺钉机构；第一点胶机构用于在封装料盘的第一位置处点胶；第二点胶机构用于在封装料盘的第二位...
该专利属于武汉锐科光纤激光技术股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过武汉锐科光纤激光技术股份有限公司授权不得商用。

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