【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于有机合成，尤其涉及一种聚稠环烯烃树脂组合物及其制备方法与应用。
技术介绍
1、高频高速覆铜板(ccl)将成为印刷电路板(pcb)行业研发生产的方向，该覆铜板对电绝缘材料的要求也进入了新的阶段。随着覆铜板往高功能化、高性能化、高可靠性方向的发展对电绝缘材料(形成绝缘层的材料)的综合性能提出了更高的要求，包括介电损耗、耐热性、低吸水率等，以适应多次压合和多次装配的加工性，以及面向未来的更高频率的通信技术的发展，要求所使用的绝缘材料具有优良的介电性能，满足5g通讯、汽车雷达、导航系统等各尖端领域的通讯技术的需求。
2、通常高频高速覆铜板的低损耗性可以通过介电损耗(df)或其他相关指标反映，该指标越低性能越好。介电损耗(df)是将电能转化为热能(以发热形式)而消耗的能量。对于介电损耗(df)来说，介电损耗(df)越低越能够更好利用电能，更低的产生热能，减少电能的浪费。因此，具有较低的df值对于覆铜板能够应用于高频高速电路中具有重要而积极的意义。
3、电路板通常在狭小空间内使用并且由于功耗的原因可能在短时间内面临大量热量的使用环境，继而对于电路板以及形成电路板的材料例如绝缘层等的耐高温性/耐热性有较高要求。其耐高温性可以通过绝缘层材料的玻璃化转变温度(tg)来反映，该指标越高性能越好。覆铜板绝缘层材料的玻璃化转变温度(tg)越高使得覆铜板的耐热性能越好，能够使覆铜板在高温环境稳定使用。此外，覆铜板的吸水性可以通过绝缘层材料的吸水率反映，该指标越低性能越好。覆铜板绝缘层材料的吸水性影响了覆铜板的介电损耗
4、印刷电路板领域，尤其是高频高速覆铜板领域进入精细化研发阶段，各种材料的研发和性能要求也不断细化，以致于在高速覆铜板领域，用于不同功能层的材料之间一般并不相互借鉴，参考和或组合，因为其使用目的和场景并不相同，侧重的研发重点和指标要求也不尽相同。越来也多的专门为某一功能层而研发的专门材料应运而生。在此背景下，人们期望满足功能层需求且相关性能更加突出的材料被研发并应用于高频高速覆铜板中。
5、在影响高频高速覆铜板的介电损耗、耐热性、低吸水率等实现应用的诸多关键技术中，覆铜板的基膜材料是核心技术之一。在基膜材料中，绝缘层的形成材料性能尤为关键。面对这样的问题，全球的各大公司相继推出了不同的聚合物树脂，例如聚四氟乙烯树脂(ptfe)、聚苯醚树脂(ppo/ppe)、改性聚酰亚胺树脂(mpi)、聚苯硫醚树脂(pps)、碳氢树脂等。但现有技术中，上述的应用方式都没有涉及到稠环烯烃的使用。
6、因此，如何提供一种利用稠环烯烃制备具有优异性能的树脂材料，并且使用所述树脂材料能够制备高耐热、低介电损耗、低吸水率性能的覆铜板/印刷电路板产品以满足通信领域、服务器领域的高多层、高速化线路板的应用需求是本领域技术人员亟需解决的技术问题。
技术实现思路
1、为解决上述技术问题，本专利技术提出了一种用于印刷电路板的聚稠环烯烃树脂组合物及其制备方法与应用。该技术方案成功地制备了具有优异性能的树脂材料，并且使用该材料能够制备高耐热、低介电损耗、低吸水率性能的覆铜板/印刷电路板产品以满足通信领域、服务器领域的高多层、高速化线路板的应用需求。
2、为实现上述目的，本专利技术提供了以下技术方案：
3、一种聚稠环烯烃树脂组合物，所述聚稠环烯烃树脂组合物包括由稠环烯烃单体和多烯烃单体化合物共聚得到的共聚树脂；
4、所述稠环烯烃单体结构为：
5、
6、所述多烯烃单体化合物为具有2-4个可聚合双键的c4-c12链状烯烃或c6-c12的环状烯烃。
7、所述空间网状树脂是指在结构中稠环烯烃结构与多烯烃结构相互交联，并不特异地限定其中的交联方式，也不特异地限定交联的位点，只要其形成足够比例的空间网状结构。
8、更为优选的，所述空间网状树脂的结构片段的示意图如式(ii)所示，其并不代表对所述的空间网状树脂实际结构的限制：
9、
10、所述n、m和o代表重复单元，其通常并不作具体的限制，也不需要进行清楚地测量或表征。
11、优选的，所述多烯烃单体化合物为二乙烯基苯、二丙烯基苯、1,2-双(乙烯基苯基)乙烷、1,3-丁二烯、1,4-戊二烯和1,5-环辛二烯中的一种或多种。
12、优选的，还包括溶剂；
13、所述溶剂选自甲苯、二甲苯、丁酮、环己酮、丙二醇甲醚、n,n-二甲基甲酰胺中的一种或任意几种。
14、优选的，所述稠环烯烃单体的液相色谱纯度≥97％，且金属离子含量低于20ppm，杂质含量低于2％，残留量低于2％，更为优选的，残留量低于1％。
15、优选的，所述多烯烃单体化合物包括两个或两个以上的双键，其结构如式(i)所示：
16、
17、所述r选自c1-c8烷基、c1-c8环烷基或c1-c8芳基，所述c1-c8烷基、c1-c8环烷基或c1-c8芳基是取代或未取代的；
18、所述取代的取代基选自卤素、c1-c6烷基、苯基，c1-c6烷基苯基，卤素取代的苯基中的一种或任意几种；
19、所述卤素选自氟、氯、溴或碘。
20、优选的，所述多烯烃单体化合物选自二乙烯基苯、二丙烯基苯、1,2-双(乙烯基苯基)乙烷、1,3-丁二烯、1,4-戊二烯和1,5-环辛二烯中的一种或任意几种。
21、有益效果：本专利技术创新性地使用了稠环烯烃单体和多烯烃共聚树脂制备得到了新颖的空间网状树脂，并用于高频高速覆铜板领域。所得空间网状稠环树脂为碳氢聚合物树脂，所述树脂的吸水率、含水率低，制得的覆铜板的吸水率低；并且稠环能够优化覆铜板的各项性能参数，包括能够使得制得的覆铜板的介电损耗低于现有技术的水平；此外，本专利技术提供的聚稠环烯烃树脂为刚性结构树脂，其玻璃化转变温度较高，制得的覆铜板的耐高温性能好；并且，本专利技术提供的树脂加工性能好，适用于覆铜板的加工制作，覆铜板成品率高，成本有较大的降低，填补了覆铜板产品的空白。
22、一种聚稠环烯烃树脂组合物的制备方法，包括以下步骤：
23、将所述稠环烯烃单体与多烯烃单体化合物在溶剂中混合加热后，再加入引发剂进行反应，反应结束后即得到所述聚稠环烯烃树脂。
24、其中，引发剂的类型和用量没有特别的限制，优选占反应物总重量的0.1-5％，更优选0.1-2％；
25、优选的，所述稠环烯烃单体与所述多烯烃单体化合物的重量比为(95～70):(5～30)。
26、优选的，所述加热的温度为80℃～160℃，优选85℃～110℃，最优选约95℃-105℃；
27、所述反应的时间为0.5-4h。
28、一种聚稠环烯烃树脂组合物在印刷电路板中的应用。
29、优选的，所述印刷电路板为高频高速覆铜板，且所述本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种聚稠环烯烃树脂组合物，其特征在于，所述聚稠环烯烃树脂组合物包括由稠环烯烃单体和多烯烃单体化合物共聚得到的共聚树脂；
2.根据权利要求1所述的聚稠环烯烃树脂组合物，其特征在于，还含有溶剂；
3.根据权利要求1所述的聚稠环烯烃树脂组合物，其特征在于，所述稠环烯烃单体的液相色谱纯度≥97％，且金属离子含量低于20ppm，杂质含量低于2％，残留量低于2％。
4.根据权利要求1所述的聚稠环烯烃树脂组合物，其特征在于，所述多烯烃单体化合物包括两个或两个以上的双键，其结构如式(I)所示：
5.根据权利要求1所述的聚稠环烯烃树脂组合物，其特征在于，所述多烯烃单体化合物选自二乙烯基苯、二丙烯基苯、1,2-双(乙烯基苯基)乙烷、1,3-丁二烯、1,4-戊二烯和1,5-环辛二烯中的一种或任意几种。
6.如权利要求1～5任一项所述的聚稠环烯烃树脂组合物的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
7.根据权利要求6所述的聚稠环烯烃树脂组合物的制备方法，其特征在于，所述稠环烯烃单体与所述多烯烃单体化合物的重量比为(95～70):(5
8.如权利要求1-5所述的一种聚稠环烯烃树脂组合物在印刷电路板中的应用。
9.根据权利要求8所述的应用，其特征在于，所述印刷电路板为高频高速覆铜板。
...【技术特征摘要】
1.一种聚稠环烯烃树脂组合物，其特征在于，所述聚稠环烯烃树脂组合物包括由稠环烯烃单体和多烯烃单体化合物共聚得到的共聚树脂；
2.根据权利要求1所述的聚稠环烯烃树脂组合物，其特征在于，还含有溶剂；
3.根据权利要求1所述的聚稠环烯烃树脂组合物，其特征在于，所述稠环烯烃单体的液相色谱纯度≥97％，且金属离子含量低于20ppm，杂质含量低于2％，残留量低于2％。
4.根据权利要求1所述的聚稠环烯烃树脂组合物，其特征在于，所述多烯烃单体化合物包括两个或两个以上的双键，其结构如式(i)所示：
5.根据权利要求1所述的聚稠环烯烃树脂组合物，其特征在...
【专利技术属性】
技术研发人员：徐英黔，胡君一，胡煦格，
申请(专利权)人：鞍山小巨人生物科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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