【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及高频高速覆铜板，尤其涉及在其中起到粘合剂、绝缘剂等方面作用的聚合物树脂材料。本专利技术涉及具有低介电常数、低介电损耗的聚苊烯树脂应用于金属基覆铜箔层压板(覆铜板)领域，聚苊烯树脂包括以苊烯(cas:208-96-8)为原料制备的苊烯均聚树脂、共聚树脂、苊烯均聚树脂和共聚树脂的混合物、和聚苊烯树脂与其他树脂的混合物，聚苊烯树脂制备覆铜板适合于工业化生产，填补了该产品的空白。
技术介绍
1、随着以电子产业和信息产业为代表的智能电子产品的快速发展，数字电路正逐步进入高频信号传输和高速信息处理阶段。未来，印刷电路板(pcb)产业必将朝着高频高速的方向发展，未来电子产品必将具有短小、轻薄、高频、高速等高性能要求，这也带动着覆铜板技术的发展方向。
2、高频高速覆铜板将成为这个行业研发生产的焦点，该覆铜板对电绝缘材料的要求也进入了新的阶段。随着覆铜板往高功能化、高性能化、高可靠性方向的发展对电绝缘材料的综合性能提出了更高的要求，包括耐热性、介电性能等，以适应多次压合和多次装配的加工性，以及面向未来的更高频率的通信技术的发展，...
【技术保护点】
1.一种印刷电路板，其以一种高频高速覆铜板为基板制备而成，所述覆铜板包括基材、聚合物树脂和铜箔，其特征在于所述聚合物树脂为聚苊烯树脂；所述聚合物树脂选自苊烯均聚树脂、苊烯共聚树脂、苊烯均聚树脂和共聚树脂的混合物、和聚苊烯树脂与其他树脂的混合物。
2.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于所述基材为玻璃纤维材料。
3.如权利要求2所述的印刷电路板，其特征在于所述基材为玻璃纤维布。
4.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于在所述聚苊烯树脂与其他树脂的混合物中，聚苊烯树脂的含量为5％～95％。
5.一种高频高速覆铜板，所...
【技术特征摘要】
1.一种印刷电路板，其以一种高频高速覆铜板为基板制备而成，所述覆铜板包括基材、聚合物树脂和铜箔，其特征在于所述聚合物树脂为聚苊烯树脂；所述聚合物树脂选自苊烯均聚树脂、苊烯共聚树脂、苊烯均聚树脂和共聚树脂的混合物、和聚苊烯树脂与其他树脂的混合物。
2.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于所述基材为玻璃纤维材料。
3.如权利要求2所述的印刷电路板，其特征在于所述基材为玻璃纤维布。
4.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于在所述聚苊烯树脂与其他树脂的混合物中，聚苊烯树脂的含量为5％～95％。
5.一种高频高速覆铜板，所述覆铜板包括基材、聚合物树脂和铜箔，其特征在于所述聚合物树脂为聚苊烯树脂；所述聚合物树脂选自苊烯均聚树脂、苊烯共聚树脂、苊烯均聚树脂和共聚树脂的混合物、和聚苊烯树脂与其他树脂的混合物。
6.如权利要求5所述的覆铜板，其特征在于所述基材为玻璃纤维材料。
7.如权利要求6所述的覆铜板，其特征在于所述基材为玻璃纤维布。
8.如权利要求5所述的覆铜板，其特征在于在所述聚苊烯树脂与其他树脂的混合物中，聚苊烯树脂的含量为5％～95％。
9.一种电子设备，其包括如权利要求1-4任意一项所述的印刷电路板。
10.如权利要求9所述的电子设备，其是5g领域使用的通讯电子设备。
11.如权利要求10所述的电子设备，其选自5g基...
【专利技术属性】
技术研发人员：徐英黔，胡君一，胡煦格，
申请(专利权)人：鞍山小巨人生物科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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