一种TWS耳机的防水密封结构制造技术

本发明专利技术提供了一种TWS耳机的防水密封结构，包括有耳机壳与耳塞壳，耳机壳与耳塞壳通过连接组件进行连接，耳机壳上开设有第一安装槽，耳塞壳一侧开设有第二安装槽，第一安装槽与第二安装槽连通，第一安装槽内设置有充电芯片组件，耳机壳下端设置有充电防水组件，充电防水组件包括有金属端头，耳机壳下方设置有金属端头，金属端头顶部与充电芯片组件连接，耳机壳上开设有调音孔，调音孔上设置有第一防水密封组件，耳塞壳上设置有信号孔，信号孔上设置有第二防水密封组件，通过多个防水密封组件的设置，解决了传统的TWS耳机防水胶老化脱落的问题，提高了产品的防水可靠性和使用寿命。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于tws耳机，更具体地说，特别涉及一种tws耳机的防水密封结构。

技术介绍

1、随着科技的发展，真无线蓝牙耳机已成为主流的便携式耳机产品。但由于其结构紧凑，防水防尘性能较为薄弱；在运动或潮湿环境下使用时，汗液或水分很容易渗入耳机内部，对电子线路造成损坏。而提升tws耳机的防水防尘等级，是目前的研发热点之一。

2、如专利号为202320053697.3的中国技术专利，提供了一种防水tws耳机，该tws耳机通过上盖、中盖、下盖与防水胶的设置，在使用时通过上盖与中盖的卡合，中盖与下盖的卡合，并且在卡合处设置有防水胶，使其具有防水效果，具有一定的实用价值。传统的tws耳机大多采用在接缝处涂抹防水胶，以此来进行密封，实现防水效果。但是，在长期的复杂环境下使用后，防水胶处容易出现老化脱落和破损。由于防水胶本身材料性能限制，在长时间的机械拉伸和环境腐蚀下，胶体会逐渐失去弹性和粘结力，最终引起防水胶脱落，逐渐出现微小空隙和裂纹，导致该tws耳机失去防水效果。

技术实现思路

1、为了解决上述技术问题，本本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种TWS耳机的防水密封结构，包括有耳机壳(101)与耳塞壳(102)，其特征在于：所述耳机壳(101)与所述耳塞壳(102)通过连接组件进行连接，所述耳机壳(101)上开设有第一安装槽(103)，所述耳塞壳(102)一侧开设有第二安装槽(104)，所述第一安装槽(103)与所述第二安装槽(104)连通，所述第一安装槽(103)内设置有充电芯片组件，所述耳机壳(101)下端设置有充电防水组件，所述充电防水组件包括有金属端头(201)，所述耳机壳(101)下方设置有所述金属端头(201)，所述金属端头(201)顶部与所述充电芯片组件连接，所述耳机壳(101)上开设有调音孔(105)，所...

【技术特征摘要】

1.一种tws耳机的防水密封结构，包括有耳机壳(101)与耳塞壳(102)，其特征在于：所述耳机壳(101)与所述耳塞壳(102)通过连接组件进行连接，所述耳机壳(101)上开设有第一安装槽(103)，所述耳塞壳(102)一侧开设有第二安装槽(104)，所述第一安装槽(103)与所述第二安装槽(104)连通，所述第一安装槽(103)内设置有充电芯片组件，所述耳机壳(101)下端设置有充电防水组件，所述充电防水组件包括有金属端头(201)，所述耳机壳(101)下方设置有所述金属端头(201)，所述金属端头(201)顶部与所述充电芯片组件连接，所述耳机壳(101)上开设有调音孔(105)，所述调音孔(105)上设置有第一防水密封组件，所述耳塞壳(102)上设置有信号孔(106)，所述信号孔(106)上设置有第二防水密封组件。

2.根据权利要求1所述的一种tws耳机的防水密封结构，其特征在于：所述连接组件包括有卡环(301)，所述耳机壳(101)一侧设置有所述卡环(301)，所述耳塞壳(102)上的第二安装槽(104)内开设有卡槽(302)，所述卡环(301)卡设在所述卡槽(302)内，所述卡环(301)上开设有定位槽(303)，所述卡槽(302)上设置有定位块(304)，所述定位块(304)卡设在所述定位槽(303)内，所述卡环(301)上还开设有第一密封槽(305)，所述第一密封槽(305)内卡设有第一密封环(306)，所述第一密封环(306)为橡胶材质。

3.根据权利要求1所述的一种tws耳机的防水密封结构，其特征在于：所述充电芯片组件包括有充电芯片(401)，所述第一安装槽(103)内壁上设置有第一安装座(402)，所述充电芯片(401)顶部与所述第一安装座(402)固定连接，所述充电芯片(401)底部设置有两组充电端子(403)，第一连接片(404)顶部与其中一组所述充电端子(403)连接，所述第一连接片(404)顶部开设有通孔，所述通孔内穿设有连接柱(405)，所述连接柱(405)顶部与另一组所述充电端子(403)连接，所述连接柱(405)底部设置有第二连接片(406)，所述第一连接片(404)与所述第二连接片(406)均与所述金属端头(201)连接。

4.根据权利要求3所述的一种tws耳机的防水密封结构，其特征在于：所述第一安装槽(103)内还设置有芯片组件，所述芯片组件包括有蓝牙芯片(501)，所述第一安装槽(103)内壁上设置有卡座(502)，所述卡座(502)内卡...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘勇，
申请(专利权)人：天键电声股份有限公司，
类型：发明
国别省市：