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本发明提供了一种TWS耳机的防水密封结构，包括有耳机壳与耳塞壳，耳机壳与耳塞壳通过连接组件进行连接，耳机壳上开设有第一安装槽，耳塞壳一侧开设有第二安装槽，第一安装槽与第二安装槽连通，第一安装槽内设置有充电芯片组件，耳机壳下端设置有充电防水组...
该专利属于天键电声股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过天键电声股份有限公司授权不得商用。

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