【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于锡膏印刷，具体涉及一种锡膏余量检测方法。
技术介绍
1、在制造电子产品过程中，需要采用表面贴装技术(smt)将各种元器件焊接到印刷电路板上，较为常用的表面贴装工艺流程为：首先在印刷电路板需要贴装元器件的一面在需要贴装元器件的部位涂布锡膏，然后再将需要焊接的元器件贴到印刷电路板对应的位置上，完成元器件的贴装后进行回流焊接，这就完成了印刷电路板其中一面上元器件的贴装，经检验合格后即可完成表面贴装。
2、钢网是一种表面贴装技术专用模具，其主要功能是帮助锡膏的落位，目的是将准确数量的锡膏转移到印刷线路板上的对应焊盘的位置；
3、焊锡膏的印刷工艺是伴随着表面贴装技术smt行业应运而生的，焊锡膏的印刷工艺的品质直接关系着后序贴片及回流工艺能否正常有序的进行，而目前的印刷工艺中，操作人员在将焊锡膏涂抹在钢网上后，采用检查工艺大部分仍是目视观察焊锡膏余量的方法，随着印刷的不断进行，钢网上的焊锡膏余量不断变化，人为目视的方法极易造成遗漏或精确度地等问题，而印刷过程中锡膏量不足也容易造成少锡、脱焊、桥连等不良的产生。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种锡膏余量检测方法，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
2、为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种锡膏余量检测方法，获取基准值；针对同一型号钢网，人工检测若干批次锡膏添加之间的钢网印刷的次数和时间，得出该型号钢网印刷时消耗的锡膏的平均印刷次数，以及平均耗时；
3、a步骤中，印
4、对b步骤中，记录压力差随时间的变化，在人工目测需要更换锡膏时，或者锡膏余量不足时，此时的压力差的值和压力差在此刻的变化加速度为参考值1，在整个过程中，记录至少5组参考值；得出平均值作为基准；
5、d、工作状态下，刮刀刮推锡膏，中央计算单元计算到某一时刻，压力差的值超过基准，以及压力差在此刻的变化加速度超过基准则判断锡膏余量不足。
6、作为一种优选的实施方式，步骤a中，针对同一型号钢网，人工检测若干批次锡膏添加之间的钢网印刷的次数和时间，选取的均是印刷合格率超过98%的批次，作为数据样本。
7、作为一种优选的实施方式，所述步骤b中，观测记录不同压力差下锡膏的平均厚度，建立压力差随和时间的变化量和锡膏厚度变化随时间的变化量的对应关系，后续工作状态下，人工定时抽检，每次更换或者添加锡膏后，在该轮次中，至少抽检3次，检测到锡膏厚度和压力差变化不对应时，应当抽查该批次pcb板的印刷质量。
8、作为一种优选的实施方式，所述钢网边缘的残留锡膏，当时清理，避免锡膏变质，影响印刷质量。
9、作为一种优选的实施方式，所述设置温度传感器对刮刀温度进行检查，以合格率大于98%的批次为基准，测量得到的刮刀温度随时间的变化为标准值，当某一时刻刮刀温度超过该标准值或者允许误差范围；当判定锡膏余量不足。
10、与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：
11、能够快速识别锡膏余量，并且能通过设置报警装置，将中央计算单元得出的判断锡膏余量的信号传递到报警装置，实现操作人员的快速响应。
12、锡膏余量识别更加精确，通过获取刮刀上下的压力差，能够直观的得到锡膏的流速，（具体的计算方式可参考伯努利方程），由于锡膏的流速和余量的关系密切，因此能够精确的识别锡膏的余量；
13、多个维度，多个指标共同对锡膏余量的判断提供参考，使得结果更加精确，能够有效的避免漏检，漏报。
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1.一种锡膏余量检测方法，其特征在于：包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的锡膏余量检测方法，其特征在于：所述步骤A中，针对同一型号钢网，人工检测若干批次锡膏添加之间的钢网印刷的次数和时间，选取的均是印刷合格率超过98%的批次，作为数据样本。
3.根据权利要求2所述的锡膏余量检测方法，其特征在于：所述步骤B中，观测记录不同压力差下锡膏的平均厚度，建立压力差随和时间的变化量和锡膏厚度变化随时间的变化量的对应关系，后续工作状态下，人工定时抽检，每次更换或者添加锡膏后，在该轮次中，至少抽检3次，检测到锡膏厚度和压力差变化不对应时，应当抽查该批次PCB板的印刷质量。
4.根据权利要求3所述的锡膏余量检测方法，其特征在于：所述钢网边缘的残留锡膏，当时清理，避免锡膏变质，影响印刷质量。
5.根据权利要求1所述的锡膏余量检测方法，其特征在于：设置温度传感器对刮刀温度进行检查，以合格率大于98%的批次为基准，测量得到的刮刀温度随时间的变化为标准值，当某一时刻刮刀温度超过该标准值或者允许误差范围；当判定锡膏余量不足。
【技术特征摘要】
1.一种锡膏余量检测方法，其特征在于：包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的锡膏余量检测方法，其特征在于：所述步骤a中，针对同一型号钢网，人工检测若干批次锡膏添加之间的钢网印刷的次数和时间，选取的均是印刷合格率超过98%的批次，作为数据样本。
3.根据权利要求2所述的锡膏余量检测方法，其特征在于：所述步骤b中，观测记录不同压力差下锡膏的平均厚度，建立压力差随和时间的变化量和锡膏厚度变化随时间的变化量的对应关系，后续工作状态下，人工定时抽检，每次更换或者...
【专利技术属性】
技术研发人员：颜胜，
申请(专利权)人：重庆宇隆电子技术研究院有限公司，
类型：发明
国别省市：
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