【技术实现步骤摘要】
各种实施例总体上涉及一种芯片封装、一种芯片系统、一种形成芯片封装的方法以及一种形成芯片系统的方法。
技术介绍
1、在芯片封装中、特别是在功率芯片封装中，热管理可能是困难的。具体来说，可能难以从芯片封装的中心向芯片封装外散热。
技术实现思路
1、提供一种芯片封装。所述芯片封装可包含：第一芯片；第二芯片；安装有第一芯片和第二芯片的导电结构；用于与第一芯片和/或第二芯片电接触的至少一个接触端子；以及至少部分地包封第一芯片、第二芯片和导电结构的包封材料，其中，所述包封材料形成芯片封装体，所述至少一个接触端子从所述芯片封装体中伸出，其中，所述导电结构的至少一个部分形成芯片封装体的外表面的一部分。
【技术保护点】
1.一种芯片封装，包括：
2.根据权利要求1所述的芯片封装，
3.根据权利要求1或2所述的芯片封装，
4.根据权利要求1至3中任一项所述的芯片封装，
5.根据权利要求4所述的芯片封装，
6.根据权利要求1至5中任一项所述的芯片封装，
7.根据权利要求1至3中任一项所述的芯片封装，
8.根据权利要求7所述的芯片封装，
9.根据权利要求1至8中任一项所述的芯片封装，
10.根据权利要求1至9中任一项所述的芯片封装，还包括：
11.根据权利要求9所述的芯片封装，
12.根据权利要求10或11所述的芯片封装，
13.根据权利要求10至12中任一项所述的芯片封装，还包括：
14.根据权利要求1至13中任一项所述的芯片封装，
15.一种芯片系统，包括：
16.一种形成芯片封装的方法，所述方法包括：
17.根据权利要求14所述的方法，
18.根据权利要求16或17所述的方法，
19
20.根据权利要求19所述的方法，
21.根据权利要求16至20中任一项所述的方法，
22.根据权利要求16至18中任一项所述的方法，
23.根据权利要求22所述的方法，
24.根据权利要求16至23中任一项所述的方法，
25.根据权利要求17所述的方法，
26.根据权利要求16至25中任一项所述的方法，
27.根据权利要求16至26中任一项所述的方法，还包括：
28.根据权利要求27所述的方法，还包括：
29.根据权利要求27或28所述的方法，
30.根据权利要求27至29中任一项所述的方法，还包括：
31.根据权利要求16至30中任一项所述的方法，
32.一种形成芯片系统的方法，所述方法包括：
...【技术特征摘要】
1.一种芯片封装，包括：
2.根据权利要求1所述的芯片封装，
3.根据权利要求1或2所述的芯片封装，
4.根据权利要求1至3中任一项所述的芯片封装，
5.根据权利要求4所述的芯片封装，
6.根据权利要求1至5中任一项所述的芯片封装，
7.根据权利要求1至3中任一项所述的芯片封装，
8.根据权利要求7所述的芯片封装，
9.根据权利要求1至8中任一项所述的芯片封装，
10.根据权利要求1至9中任一项所述的芯片封装，还包括：
11.根据权利要求9所述的芯片封装，
12.根据权利要求10或11所述的芯片封装，
13.根据权利要求10至12中任一项所述的芯片封装，还包括：
14.根据权利要求1至13中任一项所述的芯片封装，
15.一种芯片系统，包括：
16.一种形成芯片封装的方法，所述方法包括：
17.根据权...
【专利技术属性】
技术研发人员：段珂颜，E·S·卡巴特巴特，K·M·顾，
申请(专利权)人：英飞凌科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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