【技术实现步骤摘要】
本公开涉及一种电子部件。
技术介绍
1、已知的电子部件包含电子部件主体、金属端子、以及将电子部件主体和金属端子连接的接合材料(例如，参照日本实开平2-45620号公报)。电子部件主体包含素体和配置于素体的外部电极。接合材料将外部电极和金属端子电连接且物理连接。
技术实现思路
1、本公开的一个方式的目的在于，提供一种抑制金属端子的机械强度的降低，并且抑制高频区域中的趋肤效应引起的传输损失的增加的电子部件。
2、本公开的一个方式提供一种电子部件，其包含电子部件主体、金属端子、以及接合材料。电子部件主体包含素体和配置于素体的外部电极。金属端子包含相互相对的第一主面及第二主面、和连结第一主面及第二主面的侧面。接合材料配置于外部电极和第一主面之间，并且将外部电极和金属端子电连接且物理连接。金属端子包括包含第一主面的第一金属层、包含第二主面的第二金属层、以及包含侧面的端子主体。在侧面上，端子主体露出，并且第一金属层与第二金属层分开。第一金属层和第二金属层分别包含镀ni层。端子主体含有cu。接合材料包含焊料。
3、在上述一个方式中，第一及第二金属层分别包含镀ni层。因此，即使是端子主体含有cu，且接合材料包含焊料的结构，也难以在端子主体产生焊料侵蚀。其结果，上述一个方式抑制金属端子的机械强度的降低。
4、在高频区域中，产生电流流过导体的表面附近的趋肤效应。ni是磁性体。例如，含有ni的导体的表皮深度小于含有cu的导体的表皮深度。与含有cu的导体相比，含有ni的
5、在上述一个方式中，在高频区域中，存在电流流过金属端子的表面附近的倾向。在金属端子的上述侧面，含有cu的端子主体露出。ni难以在上述侧面露出。因此，上述一个方式抑制高频区域中的趋肤效应引起的传输损失的增加。
6、在上述一个方式中，端子主体所含有的cu也可以在侧面露出。
7、cu在侧面露出的结构可靠地抑制高频区域中的趋肤效应引起的传输损失的增加。
8、在上述一个方式中，金属端子也可以包含与外部电极相对并且与接合材料连接，且相互分开的多个部分。多个部分也可以分别包含面向多个部分之间的空间的面。侧面也可以包含多个部分分别所包含的上述面。
9、金属端子包含多个部分的结构中，金属端子的侧面占外表面的比例增大。因此，上述一个方式更可靠地抑制高频区域中的趋肤效应引起的传输损失的增加。
10、在上述一个方式中，端子主体也可以具有0.05mm以上的厚度。
11、端子主体具有上述厚度的结构更进一步可靠地抑制高频区域中的趋肤效应引起的传输损失的增加。
12、在上述一个方式中，镀ni层也可以具有1～4μm的厚度。
13、镀ni层具有上述厚度的结构更进一步可靠地抑制高频区域中的趋肤效应引起的传输损失的增加。
14、在上述一个方式中，第一金属层也可以包含构成第一主面的镀sn层。第二金属层也可以包含构成第二主面的镀sn层。
15、第一及第二金属层分别包含镀sn层的结构更进一步可靠地抑制高频区域中的趋肤效应引起的传输损失的增加。
16、在上述一个方式中，电子部件主体也可以包含配置于素体内，并且与外部电极电连接且物理连接的内部导体。内部导体也可以包含：第一区域，其与外部电极物理连接；以及第二区域，其与第一区域连续，且具有比第一区域的宽度大的宽度。第一区域也可以包含在第一区域的宽度方向上距侧面的端缘具有0.5～1mm的最短距离的端缘。
17、第一区域包含在第一区域的宽度方向上距侧面的端缘具有上述最短距离的端缘的结构更进一步可靠地抑制高频区域中的趋肤效应引起的传输损失的增加。
18、在上述一个方式中，电子部件主体也可以包含配置于素体内并且与外部电极电连接且物理连接的内部导体。内部导体也可以包含：第一区域，其与外部电极物理连接；以及第二区域，其与第一区域连续，且具有比第一区域的宽度大的宽度。第一区域也可以包含在第一区域的宽度方向上距端子主体的端缘具有0.34～0.88mm的最短距离的端缘。
19、第一区域包含在第一区域的宽度方向上距端子主体的端缘具有上述最短距离的端缘的结构更进一步可靠地抑制高频区域中的趋肤效应引起的传输损失的增加。
20、在上述一个方式中，电子部件主体也可以包含配置于素体内并且相互相对的多个内部导体。金属端子也可以包含：第一部分，其与外部电极连接并且沿多个内部导体相互相对的方向延伸；以及第二部分，其沿与多个内部导体相互相对的方向交叉的方向延伸。
21、在金属端子包含第一部分和第二部分的结构中，第二部分作为与电子设备连接的安装区域发挥作用。
22、在上述一个方式中，金属端子也可以包含：第一部分，其与外部电极连接并且沿第一方向延伸；以及第二部分，其沿与第一方向交叉的第二方向延伸。侧面也可以包含：第一面，其在第一部分沿第一方向延伸；以及第二面，其与第一面连续并且在第二部分沿第二方向延伸。
23、侧面包含第一面和第二面的结构增大金属端子的侧面占外表面的比例。该结构更进一步可靠地抑制高频区域中的趋肤效应引起的传输损失的增加。
24、通过以下给出的详细描述和仅通过图示给出的附图，本公开将变得更加清晰，因此，不应被视为限制本公开。
25、本公开的进一步的适用范围将从下文给出的详细描述中变得显而易见。然而，应当理解，在指示本公开的示例的同时，详细描述和具体示例仅通过说明的方式给出，因为在本公开的精神和范围内的各种变化和修改将从该详细描述中对本领域技术人员变得显而易见。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种电子部件，其中，
2.根据权利要求1所述的电子部件，其中，
3.根据权利要求1或2所述的电子部件，其中，
4.根据权利要求1～3中任一项所述的电子部件，其中，
5.根据权利要求1～4中任一项所述的电子部件，其中，
6.根据权利要求1～5中任一项所述的电子部件，其中，
7.根据权利要求1～6中任一项所述的电子部件，其中，
8.根据权利要求1～6中任一项所述的电子部件，其中，
9.根据权利要求1～8中任一项所述的电子部件，其中，
10.根据权利要求1～9中任一项所述的电子部件，其中，
【技术特征摘要】
1.一种电子部件，其中，
2.根据权利要求1所述的电子部件，其中，
3.根据权利要求1或2所述的电子部件，其中，
4.根据权利要求1～3中任一项所述的电子部件，其中，
5.根据权利要求1～4中任一项所述的电子部件，其中，
6.根据权利要求1...
【专利技术属性】
技术研发人员：井口俊宏，小林央始，安藤德久，玉木贤也，
申请(专利权)人：TDK株式会社，
类型：发明
国别省市：
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