电子部件具备：素体，具有在第一方向相对的第一及第二主面、在第二方向相对的第一及第二端面、在第三方向相对的第一及第二侧面；第一内部电极，设置于素体内，向安装面即第一主面引出；第二内部电极，设置于素体内，设置于与第一内部电极不同的位置，向第一主面引出；第一端子电极，形成于第一主面，与第一内部电极连接；第二端子电极，形成于第一端面，与第二内部电极连接；第三内部电极，设置于素体内，设置于在第三方向与第一及第二内部电极相对的位置，向第一主面引出；第一外部导体，形成于第一主面，与第三内部电极连接，第一和第三内部电极在第三方向相对而构成第一电容器部，第二和第三内部电极在第三方向相对而构成第二电容器部。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种电子部件。
技术介绍
1、作为现有的电子部件，已知有日本特开2019－46876号公报所记载的部件。该电子部件具备素体和一对端子电极。在素体的内部，以构成两组电容器部的方式形成有内部电极。内部电极沿与安装面正交的方向层叠。一对端子电极分别形成于在与安装面平行的方向上相对的一对端面。
技术实现思路
1、在此，要求提高具有在素体的内部串联连接的多个电容器部的电子部件的性能。
2、本专利技术为了解决这样的技术问题而完成，其目的在于，提供能够提高性能的具有串联连接的多个电容器部的电子部件。
3、本专利技术所涉及的电子部件，具备：素体，其具有在第一方向上相对的第一主面及第二主面、在与第一方向正交的第二方向上相对的第一端面及第二端面、以及在与第一方向及第二方向正交的第三方向上相对的第一侧面及第二侧面；第一内部电极，其设置于素体内，向作为安装面的第一主面引出；第二内部电极，其设置于素体内，且设置于从第三方向观察与第一内部电极不同的位置，并向第一主面引出；第一端子电极，其形成于第一主面，与第一内部电极连接；第二端子电极，其形成于第一端面，与第二内部电极连接；第三内部电极，其设置于素体内，且设置于在第三方向上与第一内部电极及第二内部电极相对的位置，并向第一主面引出；第一外部导体，其形成于第一主面，与第三内部电极连接，通过第一内部电极和第三内部电极在第三方向上相对而构成第一电容器部，通过第二内部电极和第三内部电极在第三方向上相对而构成第二电容器部。
>4、在该电子部件中，第一电容器部和第二电容器部至少经由第三内部电极串联地连接。通过这样将多个电容器部串联地连接，能够降低短路不良。另外，第三内部电极与第一外部导体连接。因此，通过将端子电极和外部导体相连并检查测定，能够检查第一电容器部及第二电容器部中的短路不良的有无。另外，沿与安装面正交的第三方向层叠内部电极，在安装面的第一主面形成端子电极，因此，能够降低esl。另外，因为不会产生内部电极的层叠位置引起的偏差，所以能够使高频侧的esr稳定。根据以上所述，能够提高具有串联连接的多个电容器部的电子部件的性能。5、也可以是电子部件具备多个第一外部导体，第一端子电极及第二端子电极配置于多个第一外部导体之间。在该情况下，能够缩短第一端子电极和第二端子电极的距离，因此，在安装电子部件时，能够缩小端子电极间的挠曲应力。
6、也可以是电子部件具备多个第一外部导体，多个第一外部导体配置于第一端子电极及第二端子电极之间。在该情况下，在安装电子部件时，通过也安装外部导体而能够提高端子电极间的挠曲固定强度。
7、也可以是第一内部电极、第二内部电极、及第三内部电极中的至少任一者在第一主面侧的、第二方向的外侧的角部具有切口部。在该情况下，即使在素体的角部附近产生裂纹的情况下，通过利用切口部避免裂纹，也能够抑制裂纹到达形成电容器部的内部电极的重叠部分。
8、也可以是第一端子电极、第二端子电极、及第一外部导体中的至少任一者配置于素体的第一主面和端面之间的角部。在该情况下，能够使裂纹的起点远离内部电极的重叠部分，因此，即使在素体的角部附近产生裂纹的情况下，也能够抑制裂纹到达内部电极的重叠部分。
9、也可以是电子部件还具备形成于第一主面且配置于比第一端子电极、第二端子电极、及第一外部导体靠第二方向上的外侧的第二外部导体。在该情况下，通过在安装电子部件时安装第二外部导体，能够提高端子电极间的挠曲固定强度。
10、也可以是电子部件具备：一对第三内部电极；一对第一外部导体，其与一对第三内部电极连接；第四内部电极，其设置于素体内，且设置于从第三方向观察与第一内部电极及第二内部电极不同的位置，通过第一内部电极和一第三内部电极在第三方向上相对而构成第一电容器部，通过第二内部电极和另一第三内部电极在第三方向上相对而构成第二电容器部，通过第四内部电极和一第三内部电极在第三方向上相对而构成第三电容器部，通过第四内部电极和另一第三内部电极在第三方向上相对而构成第四电容器部。在该情况下，能够经由第三内部电极及第四内部电极将四个电容器部串联地连接。
11、也可以是电子部件具备与第四内部电极连接的第三外部导体。在该情况下，能够使用第三外部导体检查第三电容器部及第四电容器部的短路不良的有无。
12、也可以是第三外部导体形成于第一主面。在该情况下，通过在安装电子部件时也安装第三外部导体，能够提高安装强度。
13、也可以是第三外部导体形成于第二主面。在该情况下，能够将形成于第一主面的端子电极及外部导体彼此的距离确保得大。
14、根据本专利技术，能够提供能够提高性能的具有串联连接的多个电容器部的电子部件。
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【技术保护点】
1.一种电子部件，其中，
2.根据权利要求1所述的电子部件，其中，
3.根据权利要求1所述的电子部件，其中，
4.根据权利要求1所述的电子部件，其中，
5.根据权利要求1所述的电子部件，其中，
6.根据权利要求1所述的电子部件，其中，
7.根据权利要求1所述的电子部件，其中，
8.根据权利要求7所述的电子部件，其中，
9.根据权利要求8所述的电子部件，其中，
10.根据权利要求8所述的电子部件，其中，
【技术特征摘要】
1.一种电子部件，其中，
2.根据权利要求1所述的电子部件，其中，
3.根据权利要求1所述的电子部件，其中，
4.根据权利要求1所述的电子部件，其中，
5.根据权利要求1所述的电子部件，其中，
6...
【专利技术属性】
技术研发人员：早川直希，永岛义崇，奥井保弘，斋藤真也，渡边康夫，
申请(专利权)人：TDK株式会社，
类型：发明
国别省市：
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