【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种电子装置，特别是涉及一种包括封装结构的电子装置。
技术介绍
1、电子装置可包括芯片以及用于电连接芯片到其他电子元件的重布线层。然而，重布线层中的膜层可能受到应力的影响而容易发生损坏。因此，如何降低封装结构中的应力对于本领域来说仍是一项重要的议题。
技术实现思路
1、本专利技术的目的是在于提供一种电子装置。
2、在一些实施例中，本专利技术提供了一种电子装置，包括一芯片以及重叠于芯片的一电路结构层。电路结构层包括一重布线结构层与一元件结构层，其中重布线结构层与元件结构层电连接到芯片。重布线结构层与元件结构层的至少一者包括至少一开口，在电子装置的一法线方向上，所述开口重叠于芯片的一侧边。
【技术保护点】
1.一种电子装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，还包括一封装层，所述封装层围绕所述芯片设置。
3.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述至少一开口包括所述元件结构层的一第一开口和所述重布线结构层的一第二开口，且在所述电子装置的所述法线方向上，所述第一开口重叠于所述第二开口。
4.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述至少一开口包括所述元件结构层的一第一开口，所述重布线结构层包括至少一绝缘层和至少一导电层，且所述至少一绝缘层的一部分延伸进入所述第一开口。
5.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述至少一开口包括所述元件结构层的一第一开口，所述重布线结构层包括至少一绝缘层和至少一导电层，且所述至少一导电层的一部分延伸进入所述第一开口。
6.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，还包括一缓冲层，所述元件结构层设置在所述缓冲层与所述重布线结构层之间。
7.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述重布线结构层的表面具有至少一凹槽，在所述电子装置的所述
8.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，还包括一支撑元件，设置在所述至少一开口中，所述支撑元件包括绝缘材料、金属材料或其组合。
9.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述元件结构层包括一薄膜晶体管元件。
10.根据权利要求9所述的电子装置，其特征在于，在所述电子装置的所述法线方向上，所述薄膜晶体管元件不重叠于所述芯片的所述侧边。
...【技术特征摘要】
1.一种电子装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，还包括一封装层，所述封装层围绕所述芯片设置。
3.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述至少一开口包括所述元件结构层的一第一开口和所述重布线结构层的一第二开口，且在所述电子装置的所述法线方向上，所述第一开口重叠于所述第二开口。
4.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述至少一开口包括所述元件结构层的一第一开口，所述重布线结构层包括至少一绝缘层和至少一导电层，且所述至少一绝缘层的一部分延伸进入所述第一开口。
5.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述至少一开口包括所述元件结构层的一第一开口，所述重布线结构层包括至少一绝缘层和至少一导电层，且所述至少一导电...
【专利技术属性】
技术研发人员：高克毅，王程麒，刘彦甫，王茹立，乐瑞仁，
申请(专利权)人：群创光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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