【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及栅式水冷板焊接，特别涉及一种栅式水冷板封边焊接装置及焊接方法。
技术介绍
1、水冷板的电阻焊接封边焊接生产中，由于产品尺寸薄，接触片平面度要求高，导致整体的精度要求高，在上下模合模放电时，易产生电流分布不平均，局部电流短路，导致产品封边不完全，焊接不可靠等不良现象，因此，降低生产中结构精度要求，提高生产良率，成为水冷板焊接的一个重要方向。
技术实现思路
1、（一）要解决的技术问题
2、本专利技术可以解决现有的栅式水冷板焊接，整体的精度要求高，在上下模合模放电时，易产生电流分布不平均，局部电流短路，导致产品封边不完全，焊接不可靠等不良现象的难题。
3、（二）技术方案
4、为了实现上述目的，本专利技术采用以下技术方案，一种栅式水冷板封边焊接装置，包括机台，以及安装于所述机台侧部的升降气缸，所述升降气缸的下部安装有第一导电铜台，所述第一导电铜台的下部安装有第一石墨电极，所述机台的上部台面上部安装有第二导电铜台，所述第二导电铜台的上部安装有上部设置有若干锯齿的第二石墨电极，所述锯齿的上部安装有容纳并与水冷板接触的焊接电极板，所述第一导电铜台与所述第二导电铜台之间通过导电铜带相连；所述第一石墨电极在所述升降气缸的驱动下，压在水冷板上部并使其接触所述焊接电极板，电流通过所述导电铜带、所述第一导电铜台、所述第二导电铜台、所述第一石墨电极、所述第二石墨电极和若干所述锯齿对水冷板焊接。
5、作为本专利技术的一种优选技术方案，所述机台包括对
6、作为本专利技术的一种优选技术方案，所述升降气缸与所述第一导电铜台之间设置有第二绝缘板。
7、作为本专利技术的一种优选技术方案，所述第一导电铜台的内部设置有第一冷却通道，所述第一冷却通道的侧部连接有第一导液管。
8、作为本专利技术的一种优选技术方案，所述第一导电铜台的下部安装有固定所述第一石墨电极的第一压块，所述第一石墨电极的侧部开设有与所述第一压块配合的第一缺口。
9、作为本专利技术的一种优选技术方案，所述第二导电铜台的内部设置有第二冷却通道，所述第二冷却通道的侧部安装有第二导液管。
10、作为本专利技术的一种优选技术方案，所述第二导电铜台的上部安装有固定所述第二石墨电极的第二压块，所述第二石墨电极的侧部开设有与所述第二压块配合的第二缺口。
11、作为本专利技术的一种优选技术方案，所述锯齿与所述第二石墨电极为一体结构，若干所述锯齿与在所述第二石墨电极的上部呈等距设置。
12、作为本专利技术的一种优选技术方案，所述焊接电极板的中部开设有与水冷板配合的容纳槽。
13、第二方面，本专利技术另提供一种栅式水冷板封边焊接装置的焊接方法，包括以下步骤：
14、s1：将待焊接水冷板放置在焊接电极板的内部；
15、s2：升降气缸驱动第一导电铜台和第一石墨电极下移，将第一石墨电极压在水冷板的上部；
16、s3：焊接电流通过导电铜带、第一导电铜台、第二导电铜台、第一石墨电极、第二石墨电极和若干锯齿，若干锯齿进行分流，对水冷板焊接。
17、（三）有益效果
18、1.本专利技术提供的栅式水冷板封边焊接装置，其将待焊接水冷板放置在焊接电极板的内部，升降气缸驱动第一导电铜台和第一石墨电极下移，将第一石墨电极压在水冷板的上部，使得水冷板平整接触在焊接电极板；
19、2.本专利技术提供的栅式水冷板封边焊接装置，其焊接电流通过导电铜带、第一导电铜台、第二导电铜台、第一石墨电极、第二石墨电极和若干锯齿，若干锯齿进行分流，对水冷板焊接，使得电流产生降低，将焊接回路中的发热区引导在水冷板接触的焊接电极板周围，从而使焊接电极板过电流发热更均匀，封边焊接热更集中；
20、3.本专利技术提供的栅式水冷板封边焊接装置，在水冷板封边生产中，降低了对模具机械精度的高要求，有效引导焊接电流，控制发热区，使电流效率更集中，焊接效率更高，产品良率更高，产品质量更稳定。
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1.一种栅式水冷板封边焊接装置，包括机台（1），以及安装于所述机台（1）侧部的升降气缸（2），其特征在于，所述升降气缸（2）的下部安装有第一导电铜台（3），所述第一导电铜台（3）的下部安装有第一石墨电极（4），所述机台（1）的上部台面上部安装有第二导电铜台（5），所述第二导电铜台（5）的上部安装有上部设置有若干锯齿（6）的第二石墨电极（7），所述锯齿（6）的上部安装有容纳并与水冷板接触的焊接电极板（8），所述第一导电铜台（3）与所述第二导电铜台（5）之间通过导电铜带（9）相连；
2.根据权利要求1所述的一种栅式水冷板封边焊接装置，其特征在于，所述机台（1）包括对整体支撑的底座（11），安装于所述底座（11）上部并支撑所述第二导电铜台（5）的第一绝缘板（12），安装于所述底座（11）一侧上部并支撑所述升降气缸（2）的支撑架（13）。
3.根据权利要求1或2所述的一种栅式水冷板封边焊接装置，其特征在于，所述升降气缸（2）与所述第一导电铜台（3）之间设置有第二绝缘板（21）。
4.根据权利要求1所述的一种栅式水冷板封边焊接装置，其特征在于，所述第一导
5.根据权利要求1或4所述的一种栅式水冷板封边焊接装置，其特征在于，所述第一导电铜台（3）的下部安装有固定所述第一石墨电极（4）的第一压块（33），所述第一石墨电极（4）的侧部开设有与所述第一压块（33）配合的第一缺口（41）。
6.根据权利要求1所述的一种栅式水冷板封边焊接装置，其特征在于，所述第二导电铜台（5）的内部设置有第二冷却通道（51），所述第二冷却通道（51）的侧部安装有第二导液管（52）。
7.根据权利要求1或6所述的一种栅式水冷板封边焊接装置，其特征在于，所述第二导电铜台（5）的上部安装有固定所述第二石墨电极（7）的第二压块（53），所述第二石墨电极（7）的侧部开设有与所述第二压块（53）配合的第二缺口（71）。
8.根据权利要求1所述的一种栅式水冷板封边焊接装置，其特征在于，所述锯齿（6）与所述第二石墨电极（7）为一体结构，若干所述锯齿（6）与在所述第二石墨电极（7）的上部呈等距设置。
9.根据权利要求1所述的一种栅式水冷板封边焊接装置，其特征在于，所述焊接电极板（8）的中部开设有与水冷板配合的容纳槽（81）。
10.根据权利要求1所述的一种栅式水冷板封边焊接装置，其特征在于，上述栅式水冷板封边焊接装置的焊接方法，包括以下步骤：
...【技术特征摘要】
1.一种栅式水冷板封边焊接装置，包括机台（1），以及安装于所述机台（1）侧部的升降气缸（2），其特征在于，所述升降气缸（2）的下部安装有第一导电铜台（3），所述第一导电铜台（3）的下部安装有第一石墨电极（4），所述机台（1）的上部台面上部安装有第二导电铜台（5），所述第二导电铜台（5）的上部安装有上部设置有若干锯齿（6）的第二石墨电极（7），所述锯齿（6）的上部安装有容纳并与水冷板接触的焊接电极板（8），所述第一导电铜台（3）与所述第二导电铜台（5）之间通过导电铜带（9）相连；
2.根据权利要求1所述的一种栅式水冷板封边焊接装置，其特征在于，所述机台（1）包括对整体支撑的底座（11），安装于所述底座（11）上部并支撑所述第二导电铜台（5）的第一绝缘板（12），安装于所述底座（11）一侧上部并支撑所述升降气缸（2）的支撑架（13）。
3.根据权利要求1或2所述的一种栅式水冷板封边焊接装置，其特征在于，所述升降气缸（2）与所述第一导电铜台（3）之间设置有第二绝缘板（21）。
4.根据权利要求1所述的一种栅式水冷板封边焊接装置，其特征在于，所述第一导电铜台（3）的内部设置有第一冷却通道（31），所述第一冷却通道（31）的侧部连接有第一导液管（32）。
5.根...
【专利技术属性】
技术研发人员：孟凡泽，
申请(专利权)人：昆山小为云智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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