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显示面板及其制作方法和显示装置制造方法及图纸

技术编号:40602436 阅读:5 留言:0更新日期:2024-03-12 22:07
本申请公开了一种显示面板及其制作方法和显示装置,所述显示面板包括:衬底、发光单元层、封装阻挡层、有机封装层和流平结构,所述发光单元层设置在所述衬底上,且位于所述显示区;所述封装阻挡层环绕所述发光单元层设置,且位于所述非显示区;所述有机封装层,覆盖所述发光单元层设置,且不高于所述封装阻挡层;所述流平结构设置在所述封装阻挡层靠近所述发光单元层的一侧,且位于所述非显示区;其中,所述流平结构用于在加热状态下发生分解反应产生惰性气体,利用惰性气体对喷墨打印的所述有机封装层进行搅拌,以使得所述有机封装层加速固化。本方案通过流平结构提升有机封装层的固化速度,以提升显示面板的制程速度。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及显示,尤其涉及一种显示面板及其制作方法和显示装置


技术介绍

1、有机电致发光器件(organic light emitting diode,oled)因具备面光源、冷光、节能、响应快、柔性、超轻薄和成本低等优点,量产技术日益成熟。由于oled稳定性差,对水、氧、热都极其敏感,故封装技术显得尤为关键。柔性可弯曲屏幕由于要经过多次弯折形变,封装层容易产生裂纹,裂纹会加速oled有机发光层器件的老化速度,因此必须通过进行严格封装以实现延长寿命、提高稳定性。在现有的oled薄膜封装中,封装层一般采用真空沉积或者喷墨打印的方式制备阻挡层(barrier)以及缓冲层(buffer),通过数层的叠加达到封装的目的,为了达到较好的缓冲效果,通常会采用喷墨打印方式的方式。

2、由于有机封装层的喷墨打印过程中,需要等待有机封装层通过静止流平的方式使得有机封装材料完全平铺到器件中形成覆盖封装,导致有机封装层的制作时间较长的问题。


技术实现思路

1、本申请的目的是提供一种显示面板及其制作方法和显示装置,通过流平结构提升有机封装层的固化速度,以提升显示面板的制程速度。

2、本申请公开了一种显示面板,所述显示面板包括显示区和非显示区,所述显示面板包括:衬底、发光单元层、封装阻挡层、有机封装层和流平结构,所述发光单元层设置在所述衬底上,且位于所述显示区;所述封装阻挡层环绕所述发光单元层设置,且位于所述非显示区;所述有机封装层,覆盖所述发光单元层设置,且不高于所述封装阻挡层;所述流平结构设置在所述封装阻挡层靠近所述发光单元层的一侧,且位于所述非显示区;其中,所述流平结构用于在加热状态下发生分解反应产生惰性气体,利用所述惰性气体对喷墨打印的所述有机封装层进行搅拌,以使得所述有机封装层加速固化。

3、可选的,所述流平结构还用于在加热状态下发生分解反应产生惰性气体后转变为吸湿结构,所述吸湿结构用于吸收水汽。

4、可选的,所述流平结构由碳酸钙颗粒形成,所述碳酸钙颗粒在加热状态下生成氧化钙和二氧化碳气体,所述吸湿结构为氧化钙。

5、可选的,所述显示面板还包括台阶阻挡层,所述台阶阻挡层设置在所述封装阻挡层和所述发光单元层之间;所述流平结构设置在所述台阶阻挡层和所述封装阻挡层之间,所述台阶阻挡层的高度低于所述有机封装层的高度。

6、可选的,所述衬底上设置有凹槽,所述凹槽设置在所述台阶阻挡层和所述封装阻挡层之间,所述凹槽内填充有所述流平结构,所述流平结构的高度不高于所述台阶阻挡层的高度。

7、可选的,所述台阶阻挡层包括第一阻挡结构和第二阻挡结构,所述第二阻挡结构设置在所述封装阻挡层和所述第一阻挡结构之间,所述第一阻挡结构设置在所述第二阻挡结构靠近所述发光单元层的一层;所述流平结构包括第一流平结构和第二流平结构,所述第一流平结构设置在所述第一阻挡结构和所述第二阻挡结构之间,所述第二流平结构设置在所述第二阻挡结构和所述封装阻挡层之间;所述第一流平结构的厚度小于所述第二流平结构的厚度。

8、本申请公开了一种显示面板的制作方法,包括步骤:

9、在衬底上的显示区形成发光单元层;

10、在衬底上的非显示区形成封装阻挡层;

11、在所述封装阻挡层和所述发光单元层之间形成流平结构;

12、在所述发光单元层上形成有机封装层,所述有机封装层由显示区向非显示区延伸,并覆盖所述流平结构;

13、对所述流平结构进行加热,使得所述流平结构发生分解反应产生惰性气体,利用所述惰性气体对所述有机封装层进行搅拌,以使所述有机封装层加速固化;

14、形成第一无机封装层,所述第一无机封装层覆盖所述有机封装层和所述封装阻挡层设置。

15、可选的,所述对所述流平结构进行加热,使得所述流平结构发生分解反应产生惰性气体,利用所述惰性气体对所述有机封装层进行搅拌,以使所述有机封装层加速固化的步骤中还包括:对所述流平结构进行加热,使得所述流平结构发生分解反应还产生第二产物,所述第二产物设置在所述有机封装层下,用于吸收水汽。

16、可选的,所述流平结构由碳酸钙颗粒形成,所述碳酸钙颗粒在加热状态下形成氧化钙和二氧化碳气体,所述第二产物为氧化钙;所述有机封装层采用喷墨打印形成。

17、本申请还公开了一种显示装置,包括驱动电路和上所述的显示面板,其中,所述驱动电路用于驱动所述显示面板显示。

18、本申请通过在有机封装层下设置流平结构,通过流平结构提升有机封装层的固化速度,以提升显示面板的制程速度。具体来说在有机封装层通过喷墨打印后,处于溶剂未挥发的墨水状态时,通过加热流平结构释放惰性气体。利用惰性气体在墨水内部扩散上升,使得墨水内部被不停搅拌,一方面在气体上升释放的过程中也会携带部分溶剂,例如水或醇类溶剂等,使得墨水的溶剂挥发速度提升,固化速度有效加快,提升有机封装层的形成速度。另一方面在气体上升过程中,使得边缘的使得墨水的平整性和均一性增加,有利于有机封装层上后续进行的膜层工艺,使得第一无机封装层的膜层平整度增加,提升封装层的密封效果。通过在有机封装层下增加流平结构,成本低却能带来制程速度的极大提升,有利于实现显示面板的更快速生产。

本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种显示面板,包括显示区和非显示区,其特征在于,所述显示面板包括:

2.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述流平结构还用于在加热状态下发生分解反应产生惰性气体后转变为吸湿结构,所述吸湿结构用于吸收水汽。

3.根据权利要求2所述的显示面板,其特征在于,所述流平结构由碳酸钙颗粒形成,所述碳酸钙颗粒在加热状态下生成氧化钙和二氧化碳气体,所述吸湿结构为氧化钙。

4.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述显示面板还包括台阶阻挡层,所述台阶阻挡层设置在所述封装阻挡层和所述发光单元层之间;

5.根据权利要求4所述的显示面板,其特征在于,所述衬底上设置有凹槽,所述凹槽设置在所述台阶阻挡层和所述封装阻挡层之间,所述凹槽内填充有所述流平结构,所述流平结构的高度不高于所述台阶阻挡层的高度。

6.根据权利要求4所述的显示面板,其特征在于,所述台阶阻挡层包括第一阻挡结构和第二阻挡结构,所述第二阻挡结构设置在所述封装阻挡层和所述第一阻挡结构之间,所述第一阻挡结构设置在所述第二阻挡结构靠近所述发光单元层的一层;

7.一种显示面板的制作方法,其特征在于,包括步骤:

8.根据权利要求7所述的显示面板的制作方法,其特征在于,所述对所述流平结构进行加热,使得所述流平结构发生分解反应产生惰性气体,利用所述惰性气体对所述有机封装层进行搅拌,以使所述有机封装层加速固化的步骤中还包括:

9.根据权利要求8所述的显示面板的制作方法,其特征在于,所述流平结构由碳酸钙颗粒形成,所述碳酸钙颗粒在加热状态下形成氧化钙和二氧化碳气体,所述第二产物为氧化钙;

10.一种显示装置,其特征在于,包括驱动电路和权利要求1-6任意一项所述的显示面板,其中,所述驱动电路用于驱动所述显示面板显示。

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【技术特征摘要】

1.一种显示面板,包括显示区和非显示区,其特征在于,所述显示面板包括:

2.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述流平结构还用于在加热状态下发生分解反应产生惰性气体后转变为吸湿结构,所述吸湿结构用于吸收水汽。

3.根据权利要求2所述的显示面板,其特征在于,所述流平结构由碳酸钙颗粒形成,所述碳酸钙颗粒在加热状态下生成氧化钙和二氧化碳气体,所述吸湿结构为氧化钙。

4.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述显示面板还包括台阶阻挡层,所述台阶阻挡层设置在所述封装阻挡层和所述发光单元层之间;

5.根据权利要求4所述的显示面板,其特征在于,所述衬底上设置有凹槽,所述凹槽设置在所述台阶阻挡层和所述封装阻挡层之间,所述凹槽内填充有所述流平结构,所述流平结构的高度不高于所述台阶阻挡层的高度。

6.根据权利要求4所述的显示面...

【专利技术属性】
技术研发人员:李瑶谢俊烽
申请(专利权)人:惠科股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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