【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于陶瓷着色，具体涉及一种陶瓷基材的着色方法及着色陶瓷手机壳。
技术介绍
1、陶瓷材料具有硬度强、耐磨性好、耐腐蚀性好、触感好等优秀特性，被广泛应用于各个领域，如手机、手表外壳、结构件、装饰件等。近年来，陶瓷品迅速进入了人们的生活并博得了大众的追捧。但是市场上的陶瓷色彩比较单一，通常以黑、白色为主。也有少部分彩色陶瓷出现，彩色陶瓷的着色工艺基本上是表面喷涂或者陶瓷粉中添加着色剂形成。此种工艺易造成色彩脱落、褪色、着色不均、着色剂相互干扰等问题，且以上着色工艺不利于环保，对环境有污染隐患。
技术实现思路
1、针对现有陶瓷着色工艺易造成色彩脱落的问题，本专利技术提供了一种陶瓷基材的着色方法及着色陶瓷手机壳。
2、本专利技术解决上述技术问题所采用的技术方案如下：
3、本专利技术提供了一种陶瓷基材的着色方法，包括以下操作步骤：
4、获取陶瓷基材；
5、将所述陶瓷基材置于保护性气氛和冷却环境中，所述陶瓷基材所在的环境温度为0-8℃；
6、使用激光对所述陶瓷基材的表面进行熔烧，使所述陶瓷基材表面形成微观凹陷结构，以形成变色区，得到着色陶瓷基材。
7、可选的，所述微观凹陷结构包括多个条形凹槽、多个球形凹槽、多个方形凹槽、多个鱼鳞片状凹槽和多个直线线条中的一种或多种。
8、可选的，所述条形凹槽的宽度为3-12μm或70-75μm，多个所述条形凹槽以第一预设距离间隔设置在所述陶瓷基材表面，所述第一预设距离为
9、可选的，所述球形凹槽的孔径为500-800nm或20-30μm，多个所述球形凹槽以第二预设距离间隔设置在所述陶瓷基材表面，所述第二预设距离为1200-2500nm或12-20μm。
10、可选的，所述方形凹槽的宽度为33-40μm，长度为100-130μm，多个所述方形凹槽以第三预设距离间隔设置在所述陶瓷基材表面，所述第三预设距离为17-25μm。
11、可选的，所述鱼鳞片状凹槽的宽度为80-98μm，长度为13-18μm，多个所述鱼鳞片状凹槽以第四预设距离间隔设置在所述陶瓷基材表面，所述第四预设距离为5-9μm。
12、可选的，在“获取干净的陶瓷基材”之前，对所述陶瓷基材进行抛光处理，并将抛光后的所述陶瓷基材进行清洗。
13、可选的，所述保护性气氛为氮气或氩气。
14、可选的，激光的功率为50-80w，激光频率为70-80khz，扫描速度为500-1200mm/s。
15、可选的，在“将所述陶瓷基材置于保护性气氛中”的步骤中，所述陶瓷基材设置于放置件中，所述放置件包括冷却盒和用于通入保护性气氛的保护盒，所述冷却盒设置在所述保护盒中，所述陶瓷基材放置在所述冷却盒中，且所述陶瓷基材上表面凸出于所述冷却盒；所述冷却盒的上表面低于所述保护盒的上表面。
16、可选的，所述冷却盒内设置有多个定位柱，所述定位柱一端设置有卡位，所述陶瓷基材卡接在所述定位柱上。
17、可选的，所述保护盒上设置有管道、气体输入孔和多个卡块，所述气体输入孔设置在所述保护盒底部，所述管道通过所述气体输入孔与所述保护盒连通；所述冷却盒外周与所述卡块抵接。
18、另一方面，本专利技术还提供一种着色陶瓷手机壳，由上述任意一项所述的陶瓷基材的着色方法制备得到。
19、根据本专利技术提供的陶瓷基材的着色方法，通过激光在陶瓷基材表面产生温度场，陶瓷基材表面在温度场的作用下熔烧形成微观凹陷结构，通过微观凹陷结构对可见光的反射、折射、光栅衍射作用形成有颜色的图案，也就是变色区。通过该方法形成的变色区耐磨、耐刮、耐腐蚀、不褪色，颜色可以保持长久不变且环保。相较于现有技术中通过颜料喷涂或添加染色剂形成的变色区，本专利技术的陶瓷基材的着色方法改善了有色陶瓷的色彩易脱落、着色不匀、着色剂相互干扰的问题，且避免了环境污染。通过通入保护性气氛，使陶瓷基材在保护性气氛的环境下镭雕，避免在温度场作用下空气中的碳和氧氧化干扰镭雕区域的微观凹陷结构的颜色，从而避免镭雕区域颜色失真。通过保持环境温度为0-8℃，避免保护气氛与陶瓷基材发生反应。并且保证镭雕时陶瓷基材可以快速散热，避免激光脉冲产生的高温导致陶瓷基材表面出现炸点，形成设计外的微观凹陷结构而导致镭雕区域颜色失真。同时，本专利技术的陶瓷基材的着色方法，可在陶瓷基材表面指定区域内实施着色，并且通过适当的工艺和设计，可在陶瓷基材表面获得丰富多彩的图案。
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1.一种陶瓷基材的着色方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的陶瓷基材的着色方法，其特征在于，所述陶瓷基材为氧化锆陶瓷，所述微观凹陷结构包括多个条形凹槽、多个球形凹槽、多个方形凹槽、多个鱼鳞片状凹槽和多个直线线条中的一种或多种。
3.根据权利要求2所述的陶瓷基材的着色方法，其特征在于，所述条形凹槽的宽度为3-12μm或70-75μm，多个所述条形凹槽以第一预设距离间隔设置在所述陶瓷基材表面，所述第一预设距离为8-17μm。
4.根据权利要求2所述的陶瓷基材的着色方法，其特征在于，所述球形凹槽的孔径为500-800nm或20-30μm，多个所述球形凹槽以第二预设距离间隔设置在所述陶瓷基材表面，所述第二预设距离为1200-2500nm或12-20μm。
5.根据权利要求2所述的陶瓷基材的着色方法，其特征在于，所述方形凹槽的宽度为33-40μm，长度为100-130μm，多个所述方形凹槽以第三预设距离间隔设置在所述陶瓷基材表面，所述第三预设距离为17-25μm。
6.根据权利要求2所述的陶瓷基材的着色方法，其
7.根据权利要求1所述的陶瓷基材的着色方法，其特征在于，在“获取陶瓷基材”之前，对所述陶瓷基材进行抛光处理，并将抛光后的所述陶瓷基材进行清洗。
8.根据权利要求1所述的陶瓷基材的着色方法，其特征在于，所述保护性气氛为氮气或氩气。
9.根据权利要求1所述的陶瓷基材的着色方法，其特征在于，激光的功率为50-80W，激光频率为70-80KHz，扫描速度为500-1200mm/s。
10.根据权利要求1所述的陶瓷基材的着色方法，其特征在于，在“将所述陶瓷基材置于保护性气氛中”的步骤中，所述陶瓷基材设置于放置件中，所述放置件包括冷却盒和用于通入保护性气氛的保护盒，所述冷却盒设置在所述保护盒中，所述陶瓷基材放置在所述冷却盒中，且所述陶瓷基材上表面凸出于所述冷却盒；所述冷却盒的上表面低于所述保护盒的上表面。
11.根据权利要求10所述的陶瓷基材的着色方法，其特征在于，所述冷却盒内设置有多个定位柱，所述定位柱一端设置有卡位，所述陶瓷基材卡接在所述定位柱上。
12.根据权利要求10所述的陶瓷基材的着色方法，其特征在于，所述保护盒上设置有管道、气体输入孔和多个卡块，所述气体输入孔设置在所述保护盒底部，所述管道通过所述气体输入孔与所述保护盒连通；所述冷却盒外周与所述卡块抵接。
13.一种着色陶瓷手机壳，其特征在于，由权利要求1-12任意一项所述的陶瓷基材的着色方法制备得到。
...【技术特征摘要】
1.一种陶瓷基材的着色方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的陶瓷基材的着色方法，其特征在于，所述陶瓷基材为氧化锆陶瓷，所述微观凹陷结构包括多个条形凹槽、多个球形凹槽、多个方形凹槽、多个鱼鳞片状凹槽和多个直线线条中的一种或多种。
3.根据权利要求2所述的陶瓷基材的着色方法，其特征在于，所述条形凹槽的宽度为3-12μm或70-75μm，多个所述条形凹槽以第一预设距离间隔设置在所述陶瓷基材表面，所述第一预设距离为8-17μm。
4.根据权利要求2所述的陶瓷基材的着色方法，其特征在于，所述球形凹槽的孔径为500-800nm或20-30μm，多个所述球形凹槽以第二预设距离间隔设置在所述陶瓷基材表面，所述第二预设距离为1200-2500nm或12-20μm。
5.根据权利要求2所述的陶瓷基材的着色方法，其特征在于，所述方形凹槽的宽度为33-40μm，长度为100-130μm，多个所述方形凹槽以第三预设距离间隔设置在所述陶瓷基材表面，所述第三预设距离为17-25μm。
6.根据权利要求2所述的陶瓷基材的着色方法，其特征在于，所述鱼鳞片状凹槽的宽度为80-98μm，长度为13-18μm，多个所述鱼鳞片状凹槽以第四预设距离间隔设置在所述陶瓷基材表面，所述第四预设距离为5-9μm。
7.根据权利要求1所述的陶瓷基材的着...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘文展，王海琪，宋新新，马兰，
申请(专利权)人：比亚迪股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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