【技术实现步骤摘要】
本申请涉及显示，具体而言，涉及一种掩膜结构及显示芯片修复方法。
技术介绍
1、micro-led技术因具有亮度高、寿命长、响应速度快及对比度高等特点被认为是未来显示技术的一个重要发展方向。显示芯片(micro-led)在晶圆上制作完成后，需要通过巨量转移技术转移到中间基板上。在转移完成后，通过检测设备发现中间基板上损坏的显示芯片时，需要通过激光将损坏的显示芯片去除后采用重新填补新的显示芯片的方式完成中间基板上显示芯片的修复。然而，上述修复过程需要针对每个损坏的显示芯片进行单独的激光去除，严重影响修复效率。
技术实现思路
1、为了克服上述技术背景中所提及的技术问题，本申请实施例提供一种掩膜结构及显示芯片修复方法。
2、本申请的第一方面，提供一种掩膜结构，包括掩膜本体，所述掩膜本体包括相对设置的第一侧和第二侧；及开设在所述掩膜本体上的多个掩膜开孔，其中，所述掩膜开孔贯穿所述掩膜本体的第一侧和第二侧；及
3、控制所述掩膜开孔独立关闭或打开的控制装置。
4、在本申请的一种可能实施例中，所述控制装置设置在所述掩膜本体的第一侧，所述控制装置包括与所述多个掩膜开孔一一对应的开关装置和与所述开关装置连接的驱动装置；
5、所述开关装置发出驱动信号以对所述掩膜开孔进行独立关闭或打开。
6、在本申请的一种可能实施例中，所述驱动装置包括驱动部和挡板部；
7、所述驱动部设置在所述掩膜本体靠近所述掩膜开孔的位置，所述驱动部在接收到驱动信号
8、其中，位于所述初始位置的挡板部在所述掩膜本体上的正投影与所述掩膜开孔不交叠。
9、在本申请的一种可能实施例中，所述驱动部包括：驱动线圈以及磁性件，所述挡板部包括挡板本体以及位于挡板本体一侧的转动轴；
10、所述转动轴的一端与所述磁性件连接，所述转动轴的另一端限位在所述掩膜本体的第一侧；
11、所述驱动线圈在接收到驱动信号后使所述磁性件翻转，以带动所述挡板本体旋转，使运动后的挡板本体将所述掩膜开孔关闭，在所述驱动信号中断后，所述挡板本体在重力矩作用下恢复到所述初始位置。
12、在本申请的一种可能实施例中，所述驱动部包括驱动线圈，所述挡板部包括挡板本体以及复位件；
13、所述挡板本体滑动设置在所述掩膜本体的第一侧，所述复位件将所述挡板本体远离所述驱动线圈的一端与所述掩膜本体连接；
14、所述驱动线圈在接收到驱动信号后吸引所述挡板本体朝所述驱动线圈运动，以使运动后的挡板本体将所述掩膜开孔关闭，在所述驱动信号中断后，所述挡板本体在所述复位件的作用下恢复到所述初始位置。
15、在本申请的一种可能实施例中，所述掩膜结构还包括设置在所述掩膜本体的第一侧上的粘性胶层。
16、本申请的第二方面，提供一种显示芯片修复方法，所述方法包括：
17、检测位于中间基板上的显示芯片是否损坏并确认位置；
18、将第一方面中任意一种可能实施例中的所述的掩膜结构与所述中间基板对齐，以使所述显示芯片位于所述掩膜开孔在所述中间基板的正投影内，其中，所述掩膜结构中的掩膜开孔与所述中间基板上的显示芯片具有相同的分布；
19、控制所述掩膜结构中与正常的显示芯片对应的掩膜开孔关闭，与损坏的显示芯片对应的掩膜开孔打开；
20、去除损坏的显示芯片，并在相应位置处填补新的显示芯片。
21、在本申请的一种可能实施例中，所述检测位于中间基板上的显示芯片是否损坏并确认位置的步骤，包括：
22、采用光学自动检测设备检测所述中间基板上的显示芯片是否损坏；
23、在存在显示芯片损坏时，记录损坏的显示芯片在所述中间基板上的位置坐标。
24、在本申请的一种可能实施例中，所述控制所述掩膜结构中与正常的显示芯片对应的掩膜开孔关闭，与损坏的显示芯片对应的掩膜开孔打开的步骤，包括：
25、基于所述损坏的显示芯片在所述中间基板上的位置坐标，与损坏的显示芯片对应的掩膜开孔打开，与正常的显示芯片对应的掩膜开孔关闭。
26、在本申请的一种可能实施例中，在将所述的掩膜结构与所述中间基板对齐之前，所述方法包括：
27、在所述掩膜本体的第一侧制作一层粘性胶层；
28、所述将所述的掩膜结构与所述中间基板对齐的步骤，包括：
29、将所述掩膜结构制作所述粘性胶层的一侧朝向所述中间基板，并与所述中间基板对齐；
30、所述去除损坏的显示芯片，并在相应位置处填补新的显示芯片的步骤，包括：
31、通过激光照射所述掩膜结构，去除损坏的显示芯片，使损坏的显示芯片在激光照射下产生的残渣附着在所述粘性胶层上，并在去除损坏的显示芯片的位置填补新的显示芯片。
32、在本申请的一种可能实施例中，在所述去除损坏的显示芯片，并在相应位置处填补新的显示芯片的步骤之后，所述方法还包括：
33、去除所述掩膜结构上的所述粘性胶层。
34、本申请实施例提供的掩膜结构及显示芯片修复方法，掩膜结构包括掩膜本体以及开设在掩膜本体上的多个掩膜开孔，掩膜结构还包括可以独立关闭和打开对应掩膜开孔的控制装置，在将该掩膜结构用于进行显示芯片修复时，可以通过控制装置选择性打开损坏的显示芯片对应的掩膜开孔，关闭正常的显示芯片对应的掩膜开孔，再通过激光一次性照射整个掩膜结构实现损坏的显示芯片的一次性去除，相对于通过激光对单个损坏的显示芯片依次进行去除的方式，可以缩短去除损坏的显示芯片的时长，达到提升显示芯片修复效率的目的。
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1.一种掩膜结构，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的掩膜结构，其特征在于，所述控制装置设置在所述掩膜本体的第一侧，所述控制装置包括与所述多个掩膜开孔一一对应的开关装置和与所述开关装置连接的驱动装置；
3.如权利要求2所述的掩膜结构，其特征在于，所述驱动装置包括驱动部及挡板部；
4.如权利要求3所述的掩膜结构，其特征在于，所述驱动部包括：驱动线圈以及磁性件，所述挡板部包括挡板本体以及位于挡板本体一侧的转动轴；
5.如权利要求3所述的掩膜结构，其特征在于，所述驱动部包括驱动线圈，所述挡板部包括挡板本体以及复位件；
6.如权利要求1-5中任意一项所述的掩膜结构，其特征在于，所述掩膜结构还包括设置在所述掩膜本体的第一侧上的粘性胶层。
7.一种显示芯片修复方法，其特征在于，所述方法包括：
8.如权利要求7所述的显示芯片修复方法，其特征在于，所述检测位于中间基板上的显示芯片是否损坏并确认位置的步骤，包括：
9.如权利要求8所述的显示芯片修复方法，其特征在于，在将所述的掩膜结构与所述中间基板
10.如权利要求9所述的显示芯片修复方法，其特征在于，在所述去除损坏的显示芯片，并在相应位置处填补新的显示芯片的步骤之后，所述方法还包括：
...【技术特征摘要】
1.一种掩膜结构，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的掩膜结构，其特征在于，所述控制装置设置在所述掩膜本体的第一侧，所述控制装置包括与所述多个掩膜开孔一一对应的开关装置和与所述开关装置连接的驱动装置；
3.如权利要求2所述的掩膜结构，其特征在于，所述驱动装置包括驱动部及挡板部；
4.如权利要求3所述的掩膜结构，其特征在于，所述驱动部包括：驱动线圈以及磁性件，所述挡板部包括挡板本体以及位于挡板本体一侧的转动轴；
5.如权利要求3所述的掩膜结构，其特征在于，所述驱动部包括驱动线圈，所述挡板部包括挡板本体以及复位件；
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【专利技术属性】
技术研发人员：张迪，吴跃波，李蒙蒙，
申请(专利权)人：成都辰显光电有限公司，
类型：发明
国别省市：
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