用于沉积银分散层的银电解质制造技术

技术编号:40599647 阅读:28 留言:0更新日期:2024-03-12 22:03
本发明专利技术涉及银电解质和用于在导电基底上电沉积银的相应方法。该银电解质的特征在于特定的添加剂,该添加剂有助于防止该电解质起泡,同时不会对电沉积产生负面影响。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】


技术介绍


技术实现思路

【技术保护点】

1.用于在导电基底上电沉积银层的水性银电解质,所述水性银电解质包含:

2.根据权利要求1所述的电解质,

3.根据权利要求2所述的电解质,

4.根据权利要求1至3中任一项所述的电解质,

5.根据权利要求1至4中任一项所述的电解质,

6.根据权利要求1至5中任一项所述的电解质,

7.根据权利要求1至6中任一项所述的电解质,

8.用于在导电基底上电沉积银层的方法,

9.根据权利要求8所述的方法,

10.根据权利要求8和/或权利要求9所述的方法,

11.根据前述权利要求8至10...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.用于在导电基底上电沉积银层的水性银电解质,所述水性银电解质包含:

2.根据权利要求1所述的电解质,

3.根据权利要求2所述的电解质,

4.根据权利要求1至3中任一项所述的电解质,

5.根据权利要求1至4中任一项所述的电解质,

6.根据权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员:U·曼兹A·彼得斯
申请(专利权)人:优美科电镀技术有限公司
类型:发明
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1