【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及芯片加工，特别涉及一种opa芯片端面超声波抛光系统。
技术介绍
1、抛光是完成诸如切割或磨削以提供光滑表面的预处理的过程。可以提高诸如表面纹理，尺寸精度，平面度和圆度之类的几何形状的精度；抛光的方法大致分为两类：一种是通过将硬而细的砂轮固定到金属上的“固定磨粒加工方法”，另一种是“自由磨粒加工方法”，其中将砂粒与液体混合；其中包括电解抛光、超精加工、流体抛光以及振动抛光，振动抛光和原理和超声波抛光类似，是将工件放入磨料悬浮液中并一起置于超声波场中，依靠超声波的振荡作用，使磨料在工件表面磨削抛光；对于芯片这种超精密的电子元件，其抛光处理是非常麻烦的，芯片的原材料晶圆在生产加工过程中，是需要进行抛光处理的，但目前利用超声波对晶圆抛光时，其定位工装是个较为麻烦的技术问题，一般对晶圆进行定位安装后，不能保证在一次加工处理作业中，对晶圆进行全区域抛光，使得抛光作业效率低下；基于此，本专利技术提出一种超声波抛光系统，能在一次加工处理作业中，对晶圆进行全区域抛光处理，省去多次安装操作，提高抛光作业效率；公告号为cn105856052b的...
【技术保护点】
1.一种OPA芯片端面超声波抛光系统，包括底座（1），底座（1）上设置有用于抛光处理的超声波抛光箱（5），以及用于清洁处理的清洁箱（6）；其特征在于：在底座（1）上设置有定位工装件，用于定位安装工件；定位工装件包括滑动安装在底座（1）上的滑座（4），滑座（4）上固定连接有安装架（7），安装架（7）上旋转安装有转盘（8），转盘（8）上升降滑动设置有定位架（14），定位架（14）上开设有呈圆形阵列布置的定位通孔；在定位架（14）的上下端面上分别设置有点位支撑件，点位支撑件呈圆形阵列布置在定位架（14）上；通过定位架（14）上下端面对应的点位支撑件对工件进行支撑定位；点位支...
【技术特征摘要】
1.一种opa芯片端面超声波抛光系统，包括底座（1），底座（1）上设置有用于抛光处理的超声波抛光箱（5），以及用于清洁处理的清洁箱（6）；其特征在于：在底座（1）上设置有定位工装件，用于定位安装工件；定位工装件包括滑动安装在底座（1）上的滑座（4），滑座（4）上固定连接有安装架（7），安装架（7）上旋转安装有转盘（8），转盘（8）上升降滑动设置有定位架（14），定位架（14）上开设有呈圆形阵列布置的定位通孔；在定位架（14）的上下端面上分别设置有点位支撑件，点位支撑件呈圆形阵列布置在定位架（14）上；通过定位架（14）上下端面对应的点位支撑件对工件进行支撑定位；点位支撑件包括滑动安装在定位架（14）上的支撑滑座（24），支撑滑座（24）上固定连接有支撑安装架（26），支撑安装架（26）上旋转安装有支撑转盘（28），支撑转盘（28）的端面上固定连接有支撑球杆（29）；支撑转盘（28）在支撑安装架（26）上呈线性排列，且两个支撑转盘（28）之间旋转安装有联动齿轮（27），联动齿轮（27）分别与相邻的支撑转盘（28）构成齿轮副；在呈圆形排布布置的支撑滑座（24）上旋转安装有控制齿环（19），控制齿环（19）与支撑转盘（28）构成齿轮副；在定位架（14）的上下端面分别设置有辅助支撑件，辅助支撑件包括滑动安装在定位架（14）上的辅助连接架（17），辅助连接架（17）的一端设置有辅助支撑球杆（18），辅助支撑球杆（18）位于支撑转盘（28）、支撑球杆（29）的内侧；在底座（1）的一侧设置有转移件，用于对工件进行夹持转移；转移件包括滑动安装在底座（1）侧面的转移座（39），转移座（39）上滑动设置有夹持杆（41），通过夹持杆（41）对工件进行夹持转移。
2.根据权利要求1所述的一种opa芯片端面超声波抛光系统，其特征在于：所述底座（1）的顶部固定设置有电机一（2），以及旋转设置有丝杆一（3），电机一（2）用于驱动丝杆一（3），丝杆一（3）用于驱动定位工装件。
3.根据权利要求2所述的一种opa芯片端面超声波抛光系统，其特征在于：所述定位工装件包括固定设置在滑座（4）上的换位电机（13），换位电机（13）的输出轴上连接有换位齿轮（12），换位齿轮（12）与转盘（8）构成齿轮副，转盘（8）上设置有升降电机（9），升降电机（9）的输出轴上连接有皮带结构，升降电机（9）用于驱动定位架（14）。
4.根据权利要求3所述的一种opa芯片端面超声波抛光系统，其特征在于：所述定位架（14）上固定设置有升降导杆（10）和升降丝杆（11），升降导杆（10）和升降丝杆（11）滑动设置有转盘（8）上，升降电...
【专利技术属性】
技术研发人员：王亮，庄雅婷，王家俊，姜大成，
申请(专利权)人：扬州群发光芯科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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