【技术实现步骤摘要】
本技术涉及芯片厚度检测，具体是一种芯片厚度检测设备。
技术介绍
1、芯片的固有可靠性取决于产品的可靠性设计，因此，在芯片在生产出厂或者装上pcb板之前，就要通过相应的检测工序对芯片进行检测，以尽可能排除掉存在问题的芯片，在对芯片厚度进行检测的过程中，需要使用厚度检测设备。
2、公开号为cn112833946a的一项中国专利公开了一种芯片快速检测设备及快速检测方法，包括箱体和开口，所述箱体内部顶部固定装有液压缸，所述液压缸输出端通过伸缩杆固定连接下压板，所述下压板底面固定设有支撑杆，所述支撑杆向下延伸的一端装设有检测装置，所述箱体底部设有第一次品收集箱、第二次品收集箱、成品收集箱和第三次品收集箱，所述箱体内设有分检传输装置、第二分检传输装置、检测厚度块和第二检测厚度块，所述箱体内部装设有清扫装置，本专利技术通过检测装置可均匀下压检测芯片的抗压强度，不会造成受力不匀而意外损坏，另外通过还可批量的检测芯片的厚度，提高制作芯片的效率和减轻工作人员的工作量。
3、现有的厚度检测设备在对芯片进行厚度检测的过程中，无法对芯片进...
【技术保护点】
1.一种芯片厚度检测设备，其特征在于：包括底座(1)，所述底座(1)上安装有脚架(2)，所述脚架(2)上安装有导料台(3)，所述导料台(3)顶侧开设有导料槽(4)，所述导料台(3)中间开设有凹槽(5)，所述导料台(3)底壁上安装有固定板(6)，所述固定板(6)上通过机座安装有电机(7)，所述固定板(6)上转动安装有第一转动轴(8)和第二转动轴(9)，所述电机(7)的输出轴与第一转动轴(8)连接，所述第一转动轴(8)和第二转动轴(9)上分别固定套设有第一齿轮(10)和第二齿轮(11)，所述第一齿轮(10)和第二齿轮(11)上套设有传动链(12)，所述第一转动轴(8)和第...
【技术特征摘要】
1.一种芯片厚度检测设备，其特征在于：包括底座(1)，所述底座(1)上安装有脚架(2)，所述脚架(2)上安装有导料台(3)，所述导料台(3)顶侧开设有导料槽(4)，所述导料台(3)中间开设有凹槽(5)，所述导料台(3)底壁上安装有固定板(6)，所述固定板(6)上通过机座安装有电机(7)，所述固定板(6)上转动安装有第一转动轴(8)和第二转动轴(9)，所述电机(7)的输出轴与第一转动轴(8)连接，所述第一转动轴(8)和第二转动轴(9)上分别固定套设有第一齿轮(10)和第二齿轮(11)，所述第一齿轮(10)和第二齿轮(11)上套设有传动链(12)，所述第一转动轴(8)和第二转动轴(9)上分别固定套设有第一连杆(13)和第二连杆(14)，所述第一连杆(13)和第二连杆(14)另一端转动连接有移动杆(15)，所述移动杆(15)上安装有多组推料杆(16)。
2.根据权利要求1所述的一种芯片厚度检测设备，其特征在于：所述导料台(3)...
【专利技术属性】
技术研发人员：王亮，庄雅婷，陈龙，姜大成，王家俊，
申请(专利权)人：扬州群发光芯科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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