【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电子制造领域，尤其涉及一种磨轮的处理方法以提升磨轮的硬度。
技术介绍
1、电子行业中，切割是加工的主要工序，磨轮作为切割工具使用广泛，磨轮的硬度、粗糙度，往往是影响产品质量的关键因素。
2、为优化切割工具，往往在磨轮表面镀上一层薄膜，如金属膜。然而此种方法的镀膜通常需要通过电弧沉积的方式来实现，该方式需要对磨轮进行高温加热处理，高温处理容易损害磨轮，也会使磨轮表面粗糙，甚至金属面产生剥离和脱落，而且制造成本高，不利于当前的生产需要。
3、因此，亟待提供一种改进的磨轮的处理方法以克服以上缺陷。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种磨轮的处理方法，由此提高磨轮的硬度从而提高工作效率，而且薄膜不易剥落从而延长磨轮的使用寿命。
2、为实现上述目的，本专利技术的磨轮的处理方法，包括：
3、清洗磨轮的表面后置入真空镀膜室；
4、将所述真空镀膜室抽真空至第一预定值；
5、加热所述真空镀膜室并继续抽真空至第二预
【技术保护点】
1.一种磨轮的处理方法，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的磨轮的处理方法，其特征在于，沉积形成所述类金刚石碳层包括：通入氩气使所述真空镀膜室的真空度为3Pa-4Pa，开启石墨靶源进行沉积。
3.如权利要求2所述的磨轮的处理方法，其特征在于，沉积形成所述类金刚石碳层还包括：在所述磨轮上施加偏压400V-500V，控制电流为23A-28A。
4.如权利要求1所述的磨轮的处理方法，其特征在于：所述类金刚石碳层的沉积时间为150分钟-200分钟。
5.如权利要求1所述的磨轮的处理方法，其特征在于：所述类金刚石碳层的厚度为...
【技术特征摘要】
1.一种磨轮的处理方法，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的磨轮的处理方法，其特征在于，沉积形成所述类金刚石碳层包括：通入氩气使所述真空镀膜室的真空度为3pa-4pa，开启石墨靶源进行沉积。
3.如权利要求2所述的磨轮的处理方法，其特征在于，沉积形成所述类金刚石碳层还包括：在所述磨轮上施加偏压400v-500v，控制电流为23a-28a。
4.如权利要求1所述的磨轮的处理方法，其特征在于：所述类金刚石碳层的沉积时间为150分钟...
【专利技术属性】
技术研发人员：胡咏兵，
申请(专利权)人：东莞新科技术研究开发有限公司，
类型：发明
国别省市：
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