【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于pcb设计，涉及一种eda软件pcb布局布线中过孔内外径联动方法。
技术介绍
1、印制电路板（pcb）的设计是以电路原理图为根据，实现电路设计者所需要的功能。pcb的设计主要指版图设计，需要考虑外部连接的布局。当前最常见的pcb布局布线软件为eda软件。在使用eda软件进行pcb布局布线过程中，不可避免地会涉及到过孔的设计。
2、pcb 过孔是指印刷电路板上用于不同 pcb 层之间的电气连接、直插元件安装或与外部组件（螺钉、连接器等）的连接的过孔。在pcb设计中，往往需要采用多层pcb，信号从某层互连线传输到另一层互连线就需要通过过孔来实现连接，过孔能起到一个很好的连接作用，而过孔是多层pcb 设计中的一个重要因素。
3、如图1a所示，是pcb过孔模型的平面示意图，其包括两个要素：孔1和孔周围圆形焊盘区2，将其抽象之后形成如图1b所示的圆环。图1b中可以看出，过孔包括两个属性：与孔1相关的孔内径d和与孔周围圆形焊盘区2相关的孔盘外径d。设计中，绘制好其中一个要素后，经过计算确定另外一个要素的半径并进行绘制；如果对已经绘制好的过孔进行修改，则需要修改孔内径d和孔盘外径d两个属性，同时由于一块pcb板上过孔的数量较多，上述绘制、修改工作费时费力。此外，一旦对某一个过孔的两个要素修改时漏掉其中一个要素，后期检查又很难发现，这都给后续工作带来了很大的困扰。
技术实现思路
1、本专利技术的目的，是要提供一种eda软件pcb布局布线中过孔内外径联动方法，以
2、本专利技术还有一个目的，是要提供一种eda软件pcb布局布线中过孔内外径联动方法，以提升过孔修改效率，提高pcb布局布线的工作效率。
3、本专利技术为实现上述目的，所采用的技术方案如下：
4、一种eda软件pcb布局布线中过孔内外径联动方法，包括绘制联动；
5、绘制联动包括依次进行的以下步骤：
6、s1、获取已绘制要素的半径r1，调用对应的预设比例k；
7、s2、计算待绘制要素的半径r2；
8、s3、以已绘制要素的圆心为圆心，以r2为半径绘制待绘制要素；
9、其中r2=r1*k，
10、当已绘制要素为孔时，待绘制要素为圆形焊盘区，k=k1；
11、当已绘制要素为圆形焊盘区时，待绘制要素为孔，k=k2；
12、且有k1*k2=1，其中k1＞1，k2＜1。
13、作为限定，还包括修改联动，
14、修改联动包括依次进行的以下步骤：
15、p1、获取被修改要素的半径r3，调用对应的预设比例k；
16、p2、计算待修改要素的半径r4；
17、p3、以被修改要素的圆心为圆心，以r4为半径绘制待修改要素；
18、其中r4=r3*k，
19、当被修改要素为孔时，待修改要素为圆形焊盘区，k=k1；
20、当被修改要素为圆形焊盘区时，待修改要素为孔，k=k2。
21、一种eda软件pcb布局布线中过孔内外径联动方法，包括修改联动，
22、修改联动包括依次进行的以下步骤：
23、t1、获取被修改要素的半径r3，调用对应的预设比例k；
24、t2、计算待修改要素的半径r4；
25、t3、以被修改要素的圆心为圆心，以r4为半径绘制待修改要素；
26、其中r4=r3*k，
27、当被修改要素为孔时，待修改要素为圆形焊盘区，k=k1；
28、当被修改要素为圆形焊盘区时，待修改要素为孔，k=k2；
29、且有k1*k2=1，其中k1＞1，k2＜1。
30、作为限定，k1=2，k2=0.5。
31、本专利技术由于采用了上述的技术方案，其与现有技术相比，所取得的技术进步在于：
32、（1）本专利技术预先在eda软件中设定好过孔的孔和圆形焊盘区的半径比例，当绘制其中一个要素时，eda软件能够调用预设比例并根据该要素的半径自动计算另外一个要素的半径，同时根据过孔的孔和焊盘区两个要素为同心圆的特性，自动确定另外一个要素的圆心，从而能够自动生成另外一个要素，将过孔绘制时间缩短了至少一半，同时避免了人工计算带来的错误，提升了整个pcb板布局布线的效率；
33、（2）本专利技术中，对于已经绘制好的过孔需要修改的场景，当修改其中一个要素时，eda软件能够调用预设比例并根据该要素新的半径自动计算另外一个要素新的半径，同时根据过孔的孔和圆形焊盘区两个要素为同心圆的特性，自动确定另外一个要素的圆心，从而能够自动修改另外一个要素，省去了人工计算的环节节约了时间降低了出错率；此外，由于减少了修改要素的个数，不但节约时间，还能避免修改一个要素后漏修改另外一个要素，大大降低了出错率，提升了整个pcb板布局布线的效率。
34、本专利技术属于pcb设计
，能够提升整个pcb板布局布线的效率，同时降低了出错率。
【技术保护点】
1.一种EDA软件PCB布局布线中过孔内外径联动方法，其特征在于，包括绘制联动；
2.根据权利要求1所述的EDA软件PCB布局布线中过孔内外径联动方法，其特征在于，还包括修改联动，
3.一种EDA软件PCB布局布线中过孔内外径联动方法，其特征在于，包括修改联动，
4.根据权利要求1-3任意一项所述的EDA软件PCB布局布线中过孔内外径联动方法，其特征在于，k1=2，k2=0.5。
【技术特征摘要】
1.一种eda软件pcb布局布线中过孔内外径联动方法，其特征在于，包括绘制联动；
2.根据权利要求1所述的eda软件pcb布局布线中过孔内外径联动方法，其特征在于，还包括修改联动，
3....
【专利技术属性】
技术研发人员：徐薇，尹朝卿，李利民，
申请(专利权)人：三微电子科技苏州有限公司，
类型：发明
国别省市：
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