【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
说明了一种用于制造电子部件的方法以及一种电子部件。
技术介绍
1、应当说明一种具有电子半导体芯片的电子部件，所述电子部件特别是被构造为尽可能密闭。此外，应说明一种用于制造尽可能密闭的电子部件的简单方法。
技术实现思路
1、这些任务通过具有权利要求1的步骤的方法和具有权利要求16的特征的电子部件来解决。
2、该方法和该电子部件的有利实施方式和扩展分别在从属权利要求中说明。
3、根据该方法的一种实施方式，提供具有安装表面的载体，电子半导体芯片布置在所述安装表面上。例如，安装表面布置在载体上的中心并且由边缘区域围绕。电子半导体芯片特别是例如通过焊接或粘接而固定在安装表面上。
4、根据该方法的另一实施方式，提供具有第一主表面的连接元件。例如，该连接元件被构造为框架形。例如，该连接元件具有与载体的边缘区域相同或相似的几何形状。所述连接元件包括例如陶瓷，如al2o3或aln。此外，连接元件也可以由陶瓷构成，如al2o3或aln。
5、特别优选地，当前描述为框架形的元件被构造为完全连贯的。换句话说，被描述为框架形的元件优选地不具有间隙。
6、根据该方法的另一实施方式，第一框架形金属化部被施加到所述载体上或上方，并且第一框架形焊料储存器被施加到所述连接元件的第一主表面上或上方。特别地，第一框架形金属化部被施加到所述载体的边缘区域上或上方。例如，第一框架形金属化部完全覆盖所述载体的边缘区域。在该实施方式中，第一框架形金属化部优选地完全围绕安
7、术语“在……上或上方”应特别是指，由此彼此相关的两个元件不一定必须彼此直接物理接触。相反，可以在这两个元件之间布置另外的元件。特别地，也不能由此导出在当前情况下“彼此叠加”地施加或布置的元件彼此直接接触。
8、根据该方法的另一实施方式，第一框架形焊料储存器布置在第一框架形金属化部上。特别优选地，第一框架形焊料储存器在俯视图中完全布置在第一框架形金属化部上。特别优选地，第一框架形焊料储存器和第一框架形金属化部在此情况下彼此直接接触。
9、根据该方法的另一实施方式，第一框架形焊料储存器的焊料被液化，使得形成第一框架形焊料层，所述第一框架形焊料层将载体和连接元件彼此机械连接。特别地，载体和连接元件之间的连接是机械稳定的。特别地，焊料在液化后固化，从而形成固态的框架形焊料层。特别地，第一框架形焊料层形成材料配合的连接。
10、根据该方法的另一实施方式，第一框架形焊料层具有接缝，所述接缝是在第一框架形焊料储存器的焊料液化时形成的并且优选地完全围绕第一框架形焊料层。换句话说，当液化时，焊料从侧面出现并形成接缝。因此，接缝特别是由与固体焊料层相同的材料形成并且是固体焊料层的一部分。特别地，可以从外部自由地接近接缝。该接缝具有弯月面的形状，从固体焊料层看时，该弯月面向外弯曲。
11、根据特别优选的实施方式，该方法包括以下步骤：
12、-提供具有安装表面的载体，在所述安装表面上布置有电子半导体芯片，
13、-提供具有第一主表面的连接元件，
14、-将第一框架形金属化部施加到载体上或上方并且将第一框架形焊料储存器施加在连接元件的第一主表面上或上方，或者将第一框架形金属化部施加在连接元件的第一主表面上或上方并且将第一框架形焊料储存器施加到载体上或上方，其中第一框架形焊料储存器的宽度小于第一框架形金属化部的宽度，以及
15、-液化第一框架形焊料储存器的焊料，使得形成第一框架形焊料层，所述第一框架形焊料层将载体和连接元件机械地彼此连接。
16、优选地，这些步骤按照上述顺序进行。
17、根据该方法的另一实施方式，第一框架形焊料储存器布置在另外的框架形金属化部上，所述另外的框架形金属化部的宽度大于第一框架形焊料储存器的宽度。换言之，第一框架形焊料储存器布置在第一框架形金属化部和另外的框架形金属化部之间。特别地，将第一框架形焊料储存器施加在另外的框架形金属化部上。
18、第一金属化部和另外的金属化部在此情况下优选地分别具有大于第一框架形焊料储存器的宽度的宽度。从而在第一框架形焊料储存器和分别邻接的框架形金属化部之间形成台阶。当焊料液化时，焊料分布在金属化部的区域上以形成第一框架形焊料层。由于在第一框架形焊料层的俯视图中第一框架形焊料储存器的面积小于第一框架形焊料层的面积，因此第一框架形焊料层在边缘区域中没有通常由于氧化而出现在第一框架形焊料储存器的表面上的污染。从而第一框架形焊料层特别稳定。
19、根据该方法的另一实施方式，第一框架形金属化部的侧表面和/或另外的框架形金属化部的侧表面可以被第一框架形焊料储存器的焊料润湿。第一框架形金属化部的侧表面和/或另外的框架形金属化部的侧表面在此情况下特别是从载体延伸至连接元件。第一框架形金属化部的侧表面和/或另外的框架形金属化部的侧表面例如垂直于连接元件的第一主表面。
20、根据该方法的另一实施方式，第一框架形焊料储存器的焊料在液化期间覆盖第一框架形金属化部的侧表面和/或另外的框架形金属化部的侧表面，使得接缝由焊料形成在侧表面上。特别是如果侧表面可由第一框架形焊料储存器的焊料润湿，则这是可能的。特别地，接缝是由焊料在固化时形成的。特别优选地，接缝完全围绕第一框架形金属化部的侧表面和/或另外的框架形金属化部的侧表面地布置。接缝有利地有助于载体和连接元件之间的连接的机械稳定性。
21、根据该方法的另一实施方式，第一框架形焊料储存器布置在另外的框架形金属化部上，所述另外的框架形金属化部可由第一框架形焊料储存器的焊料润湿。特别地，第一框架形焊料储存器被施加在另外的框架形金属化部上。在此情况下，第一框架形金属化部特别是具有比另外的框架形金属化部的宽度更大的宽度，并且在液化期间形成接缝，该接缝覆盖第一框架形金属化部的主表面和另外的框架形金属化部的侧表面。在该实施方式中，第一框架形金属化部特别优选地被构造为比另外的框架形金属化部明显更薄。特别地，第一框架形金属化部在此情况下如此薄，以至于其侧表面不被焊料润湿。在该实施方式中，接缝形成在第一框架形金属化部的主表面的未被另外的金属化部覆盖的区域中以及在另外的金属化部的侧表面上。特别地，接缝的外表面具有弯月面的形状。
22、最后还可能的是，第一框架形焊料储存器布置在另外的框架形金属化部上，所述另外的框架形金属化部的宽度大于第一框架形金属化部的宽度。在此情况下，在液化期间形成接缝，该接缝覆盖另外的框架形金属化部的主表面和第一金属化部的侧表面。特别优选地，在该实施方式中，另外的框架形金属化部被构造为比第一框架形金属化部明显更薄。特别地，另外的框架形金属化部在此情况下被构造为如此薄，以至于其侧表面不被焊料润湿。在该本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种用于制造电子部件的方法，具有以下步骤：
2.根据权利要求1所述的方法，
3.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中
4.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中
5.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中
6.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中
7.根据权利要求6所述的方法，
8.根据前述权利要求中任一项所述的方法，
9.根据前述权利要求中任一项所述的方法，
10.根据前述权利要求中任一项所述的方法，
11.根据前述权利要求中任一项所述的方法，
12.根据前述权利要求中任一项所述的方法，
13.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中
14.根据前述权利要求中任一项所述的方法，
15.根据前述权利要求中任一项所述的方法，
16.一种电子部件，具有：
17.根据权利要求16所述的电子部件，包括
18.根据权利要求16至17中任一项所述的电子部件，
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种用于制造电子部件的方法，具有以下步骤：
2.根据权利要求1所述的方法，
3.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中
4.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中
5.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中
6.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中
7.根据权利要求6所述的方法，
8.根据前述权利要求中任一项所述的方法，
9.根据前述权利要求中任一项所述的方法，
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【专利技术属性】
技术研发人员：J·拉姆陈，J·E·索尔格，K·穆勒，J·马菲尔德，S·施特劳斯，J·沃尔特，
申请(专利权)人：艾迈斯欧司朗国际有限责任公司，
类型：发明
国别省市：
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