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说明了一种用于制造电子部件的方法，具有以下步骤：‑提供具有安装表面(2)的载体(1)，在所述安装表面上布置有电子半导体芯片(3)，‑提供具有第一主表面(8)的连接元件(7)，‑将第一框架形金属化部(6)施加到所述载体(1)上或上方并在所述连...该专利属于艾迈斯-欧司朗国际有限责任公司所有，仅供学习研究参考，未经过艾迈斯-欧司朗国际有限责任公司授权不得商用。
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说明了一种用于制造电子部件的方法，具有以下步骤：‑提供具有安装表面(2)的载体(1)，在所述安装表面上布置有电子半导体芯片(3)，‑提供具有第一主表面(8)的连接元件(7)，‑将第一框架形金属化部(6)施加到所述载体(1)上或上方并在所述连...