【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种用于将光电子半导体器件从第一载体转移到第二载体的方法。尤其，本专利技术涉及一种用于将光电子半导体器件从第一载体转移到第二载体并且用于产生在光电子半导体器件和第二载体之间的电的和机械的连接的方法。此外，本专利技术涉及一种光电子设备，所述光电子设备尤其借助于用于将光电子半导体器件从第一载体转移到第二载体的方法产生。
技术介绍
1、为了制造显示器，例如基于led或基于微型led的显示器，必须将led或led芯片从供体衬底、例如led芯片的生长衬底传递至接收衬底或目标衬底(backplane)。在供体衬底上，led受生产条件限制地通常非常紧密地设置(紧密的芯片间距)，而在目标衬底上会期望led以特定的和相对较大的距离或像素距离(像素间距)设置。
2、为了将led从供体衬底传递到目标衬底通常使用基于冲头的方法，使得借助于大型拾放工具(转移头或冲头)将led从供体衬底拾起并且传递到目标衬底。然而，转移头在此从供体衬底仅拾起与在目标衬底上的预设的像素图案一致的led。在此，在各个像素之间的距离越大，在转移头的大小预设的情况下对应地在一个传递周期中传递的led越少。因此，尤其在具有大的像素距离的较大的显示器的情况下需要的是，转移头非常频繁地从而在非常远的路段之上运动。然而，这是非常耗费时间的并且对应地这种方法是相对昂贵的。
3、用于提高转移速率从而下降成本的方式是提高转移头的速度和/或增大转移头的大小。然而，这种改变不利地影响传递功率或led的放置精度。
4、因此存在以下需求，抵抗上述问题中
技术实现思路
1、所述需求通过具有独立权利要求1的特征的方法和借助具有独立权利要求17的特征的光电子设备解决。本专利技术的实施方式和改进方案在从属权利要求中描述。
2、根据本专利技术的用于将光电子半导体器件从第一载体转移到第二载体的方法包括以下步骤：
3、-在第一载体上提供多个光电子半导体器件；
4、-提供第二载体，其中第二载体在其上侧上具有带有多个周期性设置的接触面的接触结构；
5、-借助于转移单元拾起多个光电子半导体器件，这包括：将转移单元放置到光电子半导体器件的与第一载体相对置的上侧上；以及
6、-将多个光电子半导体器件从第一载体提起；以及
7、-将多个光电子半导体器件的第一子集在多个周期性设置的接触面的第一子集上放下。
8、本专利技术的核心是：借助于转移单元将多个光电子半导体器件从第一载体、尤其从光电子半导体器件的供体衬底或生长衬底提起，并且在第一步骤中从所述多个光电子半导体器件中仅将光电子半导体器件的第一子集在第二载体、尤其接收衬底或目标衬底(例如backplane)上卸下。在第二步骤中，随后可以将位于转移单元上的光电子半导体器件的第二子集在第二载体上卸下，而不必借助于转移单元将新的光电子半导体器件从第一载体提起。由此，必须借助于转移单元经过的移动路程减少，并且转移光电子半导体器件所需的时间和与其关联的成本可以减少。例如，转移单元可以设计为，使得借此可以同时将所有光电子半导体器件从第一载体提起。紧接着，转移单元运动到第二载体上方并且将光电子半导体器件逐步地在第二载体上卸下。然而，在每次逐步卸下，仅将光电子半导体器件的子集、尤其与在第二载体上的期望的像素间距配合的子集放置在第二载体上。为此，第二载体在其上侧上具有带有多个周期性设置的接触面的接触结构。尤其，周期性设置的接触面与第二载体上的期望的像素间距配合地设置。在转移单元下降时，仅与相应的接触面相对置的光电子半导体器件与第二载体形成机械连接。因此，也仅与相应的接触面接触的光电子半导体器件从转移单元脱离并且在第二载体上卸下。
9、在所拾起的光电子半导体器件的第一子集在第二载体上卸下之后，转移单元不必运动回到第一载体，以便重新将光电子半导体器件提起，而是转移单元可以仅重新在第二载体之上定向，以便将仍位于转移单元上的光电子半导体器件的第二子集在接触面的配合的第二子集上放置在第二载体上。因此，第二载体可以逐步地装配光电子半导体器件，而不必在每次完成将光电子半导体器件放下之后使转移单元朝第一载体的方向运动，以便重新拾起光电子半导体器件。尤其，这样可以将周期性设置的接触面与在第二载体上的期望的像素间距配合地逐步地装配光电子半导体器件。因此，转移光电子半导体器件所需的时间和与其关联的成本可以减少。
10、多个光电子半导体器件的在第一步骤中在第二载体上或在第二载体上的接触面的第一子集上放下的第一子集尤其包括大于1的数量的光电子半导体器件。此外，多个光电子半导体器件的第一子集是多个光电子半导体器件的真子集。换言之，多个光电子半导体器件的第一子集包括比所述多个光电子半导体器件更少的光电子半导体器件。
11、多个光电子半导体器件的在第一步骤中在第二载体上或在第二载体上的接触面的第一子集上放下的第一子集尤其可以包括一定数量的光电子半导体器件，所述数量对应于在第二载体上的接触面的第一子集的接触面的数量。相应地，光电子半导体器件的第一子集的数量可以对应于在第二载体上的接触面的第一子集的接触面的数量。因此，尤其可以将光电子半导体器件的第一子集的光电子半导体器件分别放置在第二载体上的接触面的第一子集的对应的接触面上。
12、在一些实施方式中，多个接触面分别通过第二载体上的隆起部形成。在转移单元下降时，对应地仅与相应的隆起部相对置的光电子半导体器件与第二载体接触并且紧接着彼此形成机械连接。因此，也仅与相应的隆起部接触的光电子半导体器件从转移单元脱离并且在第二载体上卸下。
13、在一些实施方式中，多个接触面分别通过第二载体中的用连接层填充的腔室形成。连接层的上侧在此可以与第二载体形成平坦的表面并且例如可以借助于刮刻引入到腔室中。连接层例如可以包括粘接剂、焊胶或焊料并且构成用于产生在第二载体和光电子半导体器件之间的机械的和/或电的连接。
14、转移单元可以弹性地构成为，使得在将多个光电子半导体器件的第一子集在多个周期性设置的接触面的第一子集上放下时，将不与相应的接触面接触、而是与第二载体接触的光电子半导体器件略微压入到转移单元的材料中。由此一方面可以防止损坏不应放下的光电子半导体器件，并且另一方面可以保证在相应的接触面和与相应的接触面接触的光电子半导体器件之间的足够的压紧力。
15、在一些实施方式中，所述方法还包括将多个光电子半导体器件的第一子集固定在多个周期性设置的接触面的第一子集上。
16、在一些实施方式中，多个光电子半导体器件中的光电子半导体器件分别在朝向接触结构的下侧处具有第一轮廓，并且多个周期性设置的接触面、尤其隆起部中的接触面、尤其隆起部分别在朝向光电子半导体器件的本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种用于将光电子半导体器件(1)从第一载体(10)转移到第二载体(11)的方法，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的方法，
3.根据权利要求1或2所述的方法，
4.根据权利要求3所述的方法，
5.根据权利要求3或4所述的方法，
6.根据上述权利要求中任一项所述的方法，
7.根据权利要求6所述的方法，
8.根据权利要求6或7所述的方法，
9.根据权利要求6至8中任一项所述的方法，
10.根据上述权利要求中任一项所述的方法，
11.根据上述权利要求中任一项所述的方法，
12.根据上述权利要求中任一项所述的方法，
13.根据上述权利要求中任一项所述的方法，
14.根据上述权利要求中任一项所述的方法，
15.根据上述权利要求中任一项所述的方法，
16.根据权利要求15所述的方法，
17.一种光电子设备(21)，包括：
18.根据权利要求17所述的光电子设备，
19.根
20.根据权利要求17至19中任一项所述的光电子设备，
21.根据权利要求17至20中任一项所述的光电子设备，
...【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种用于将光电子半导体器件(1)从第一载体(10)转移到第二载体(11)的方法，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的方法，
3.根据权利要求1或2所述的方法，
4.根据权利要求3所述的方法，
5.根据权利要求3或4所述的方法，
6.根据上述权利要求中任一项所述的方法，
7.根据权利要求6所述的方法，
8.根据权利要求6或7所述的方法，
9.根据权利要求6至8中任一项所述的方法，
10.根据上述权利要求中任一项所述的方法，
11.根据上述权利要求中任一项...
【专利技术属性】
技术研发人员：彼得·施陶斯，亚历山大·普福伊费尔，
申请(专利权)人：艾迈斯欧司朗国际有限责任公司，
类型：发明
国别省市：
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