【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电隔离器领域，特别涉及一种电隔离器构装结构及电隔离器的使用方法。
技术介绍
1、能起到隔离电源作用的开关电器称为隔离器，隔离器分断时能将电路中所有电流通路切断，并保持有效的隔离距离，隔离器一般属于无载通断电器，只能接通或分断分布电流和无载情况下的感应电流等可忽略的电流，但也有一些隔离器产品具有一定的通断能力，在非故障条件下接通和分断电气设备。
2、电隔离器大多构装繁琐，且不能有效地对传输的高频和低频信号进行有效处理，导致传输的效率会受到影响，同时功耗较大，信号的失真度也较高。
3、因此，提出一种电隔离器构装结构及电隔离器的使用方法来解决上述问题很有必要。
技术实现思路
1、本专利技术的主要目的在于提供一种电隔离器构装结构及电隔离器的使用方法，可以有效解决
技术介绍
中的问题。
2、为实现上述目的，本专利技术采取的技术方案为：
3、一种电隔离器构装结构，包括第一基板、第二基板、焊板和第三基板，所述第一基板顶部的右侧固定连接有第一线圈，所述第一线圈的右侧设置有第二基板一焊垫和第一基板一焊垫；
4、所述第二基板顶部的左侧固定连接有第二线圈，所述第二线圈的右侧设置有第一基板二焊垫和第二基板二焊垫，所述第一基板二焊垫和第二基板二焊垫的右侧设置有第一磁场感应器，所述第一磁场感应器的右侧设置有第三基板二焊垫、第四基板二焊垫和第五基板二焊垫；
5、所述焊板顶部的左侧固定连接有输入放大器，所述输入放大器的右侧设置有第一
6、所述第三基板顶部的左侧固定连接有第二磁场感应器，所述第二磁场感应器的右侧设置有输出放大器，所述输出放大器的右侧设置有第一基板三焊垫、第二基板三焊垫和第三基板三焊垫。
7、优选的，所述第一基板一焊垫和第二基板一焊垫对称焊接在第一基板顶部的正面和背面，所述第一线圈的两端延伸有第一连接线圈，两个所述第一连接线圈通过第一基板一焊垫和第二基板一焊垫焊接在第一基板顶部的正面和背面，两个所述第一连接线圈延伸有第二连接线圈。
8、优选的，两个所述第二基板一焊垫延伸有第二连接线圈，所述第一基板二焊垫和第二基板二焊垫对称焊接在第二基板顶部左侧的正面和背面，两个所述第二连接线圈通过第一基板二焊垫和第二基板二焊垫焊接在第二基板的顶部。
9、优选的，所述输入放大器的右侧固定连接有三个第六连接线圈，三个所述通讯模块通过第一焊板焊垫、第二焊板焊垫和第三焊板焊垫焊接在焊板顶部的右侧，三个所述第六连接线圈延伸有第七连接线圈，三个所述第七连接线圈通过第一基板三焊垫、第二基板三焊垫和第三基板三焊垫焊接在第三基板顶部的右侧，所述第三基板二焊垫、第四基板二焊垫和第五基板二焊垫的右侧固定连接有第五连接线圈，三个所述第五连接线圈通过第一基板三焊垫、第二基板三焊垫和第三基板三焊垫焊接在第三基板顶部的右侧。
10、优选的，所述通讯模块的输出单与输出放大器的输入端电性连接，所述输出放大器的右侧固定连接有三个第八连接线圈，三个所述第八连接线圈通过第一基板三焊垫、第二基板三焊垫和第三基板三焊垫焊接在第三基板顶部的右侧。
11、优选的，所述焊板焊接在第二基板和第三基板相对的一侧，所述第一基板固定连接在第三基板、第二基板和焊板的左侧，所述第一基板、第二基板、第三基板和焊板包括通讯模块、热化离型胶层和导电元件。
12、一种电隔离器的使用方法，包括上述所述的一种电隔离器构装结构，所述包括以下使用方法：
13、s1：输入放大器作为信号的输入端，所述输出放大器作为信号的输出端，第一磁场感应器和第二磁场感应器作为将各种磁场及其变化的量转变成电信号输出至输出放大器；
14、s2：第一线圈和第二线圈作为信号输出的连接路线，第二线圈和第二基板二焊垫可连接至由控制电路所控制的电流发生器，且藉由电流产生器所产生的电流在第二线圈和第一线圈产生的连接线圈中流动而产生磁场信号，此时第一磁场感应器和第二磁场感应器分别能接收此磁场信号以转化为电压信号，并将此电压信号传递给接入的，从而达成电隔离或电耦合的功能。
15、有益效果
16、与现有技术相比，本专利技术提供了一种电隔离器构装结构及电隔离器的使用方法，具备以下有益效果：
17、1、该电隔离器构装结构及电隔离器的使用方法，本专利技术的电隔离器构装结构包括第一基板、第二基板、焊板和第三基板，其通过第一线圈和第二线圈产生的各个连接线圈相连接，配合设置的第一磁场感应器、输入放大器、第二磁场感应器和输出放大器来实现电隔离器的功能，本专利技术的电隔离器其传输的信号包括高频和低频信号，能直接对信号进行传输，能有效降低整体电隔离器的功耗，还能减少信号失真度。
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1.一种电隔离器构装结构，包括第一基板(1)、第二基板(7)、焊板(17)和第三基板(18)，其特征在于：所述第一基板(1)顶部的右侧固定连接有第一线圈(2)，所述第一线圈(2)的右侧设置有第二基板一焊垫(5)和第一基板一焊垫(4)；
2.根据权利要求1所述的一种电隔离器构装结构，其特征在于：所述第一基板一焊垫(4)和第二基板一焊垫(5)对称焊接在第一基板(1)顶部的正面和背面，所述第一线圈(2)的两端延伸有第一连接线圈(3)，两个所述第一连接线圈(3)通过第一基板一焊垫(4)和第二基板一焊垫(5)焊接在第一基板(1)顶部的正面和背面，两个所述第一连接线圈(3)延伸有第二连接线圈(6)。
3.根据权利要求2所述的一种电隔离器构装结构，其特征在于：两个所述第二基板一焊垫(5)延伸有第二连接线圈(6)，所述第一基板二焊垫(9)和第二基板二焊垫(10)对称焊接在第二基板(7)顶部左侧的正面和背面，两个所述第二连接线圈(6)通过第一基板二焊垫(9)和第二基板二焊垫(10)焊接在第二基板(7)的顶部。
4.根据权利要求1所述的一种电隔离器构装结构，其特征
5.根据权利要求1所述的一种电隔离器构装结构，其特征在于：所述输入放大器(20)的右侧固定连接有三个第六连接线圈(21)，三个所述通讯模块(32)通过第一焊板焊垫(22)、第二焊板焊垫(23)和第三焊板焊垫(24)焊接在焊板(17)顶部的右侧，三个所述第六连接线圈(21)延伸有第七连接线圈(25)，三个所述第七连接线圈(25)通过第一基板三焊垫(27)、第二基板三焊垫(28)和第三基板三焊垫(29)焊接在第三基板(18)顶部的右侧，所述第三基板二焊垫(14)、第四基板二焊垫(15)和第五基板二焊垫(16)的右侧固定连接有第五连接线圈(19)，三个所述第五连接线圈(19)通过第一基板三焊垫(27)、第二基板三焊垫(28)和第三基板三焊垫(29)焊接在第三基板(18)顶部的右侧。
6.根据权利要求1所述的一种电隔离器构装结构，其特征在于：所述通讯模块(32)的输出单与输出放大器(26)的输入端电性连接，所述输出放大器(26)的右侧固定连接有三个第八连接线圈(30)，三个所述第八连接线圈(30)通过第一基板三焊垫(27)、第二基板三焊垫(28)和第三基板三焊垫(29)焊接在第三基板(18)顶部的右侧。
7.根据权利要求1所述的一种电隔离器构装结构，其特征在于：所述焊板(17)焊接在第二基板(7)和第三基板(18)相对的一侧，所述第一基板(1)固定连接在第三基板(18)、第二基板(7)和焊板(17)的左侧，所述第一基板(1)、第二基板(7)、第三基板(18)和焊板(17)包括通讯模块(32)、热化离型胶层(33)和导电元件(34)。
8.一种电隔离器的使用方法，其特征在于：包括上述所述的一种电隔离器构装结构，所述包括以下使用方法：
...【技术特征摘要】
1.一种电隔离器构装结构，包括第一基板(1)、第二基板(7)、焊板(17)和第三基板(18)，其特征在于：所述第一基板(1)顶部的右侧固定连接有第一线圈(2)，所述第一线圈(2)的右侧设置有第二基板一焊垫(5)和第一基板一焊垫(4)；
2.根据权利要求1所述的一种电隔离器构装结构，其特征在于：所述第一基板一焊垫(4)和第二基板一焊垫(5)对称焊接在第一基板(1)顶部的正面和背面，所述第一线圈(2)的两端延伸有第一连接线圈(3)，两个所述第一连接线圈(3)通过第一基板一焊垫(4)和第二基板一焊垫(5)焊接在第一基板(1)顶部的正面和背面，两个所述第一连接线圈(3)延伸有第二连接线圈(6)。
3.根据权利要求2所述的一种电隔离器构装结构，其特征在于：两个所述第二基板一焊垫(5)延伸有第二连接线圈(6)，所述第一基板二焊垫(9)和第二基板二焊垫(10)对称焊接在第二基板(7)顶部左侧的正面和背面，两个所述第二连接线圈(6)通过第一基板二焊垫(9)和第二基板二焊垫(10)焊接在第二基板(7)的顶部。
4.根据权利要求1所述的一种电隔离器构装结构，其特征在于：所述第二线圈(8)的两端延伸有第三连接线圈(11)，两个所述第三连接线圈(11)通过第一基板二焊垫(9)和第二基板二焊垫(10)焊接在第二基板(7)顶部的正面和背面，两个所述第三连接线圈(11)延伸至第一磁场感应器(13)并与其固定连接，所述第一磁场感应器(13)的右侧固定连接有三个第四连接线圈(12)，三个所述第四连接线圈(12)对称通过第三基板二焊垫(14)、第四基板二焊垫(15)和第五基板二焊垫(16)焊接在第二基板(7)顶部的右侧。
5.根据权利...
【专利技术属性】
技术研发人员：程正钦，汤天山，
申请(专利权)人：苏州三嘉智能装备科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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