【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种微电子机械系统，其具备：在具备具有开口的面的对象物的该面配置的保护罩构件、和用于供给保护罩构件的构件供给用带及保护罩构件。
技术介绍
1、已知有配置于具备具有开口的面的对象物的该面来防止异物向上述开口的侵入的保护罩构件。专利文献1中公开了一种构件，其具备；以聚四氟乙烯(以下，记载为ptfe)为主成分、允许声音透过并阻止水滴等异物透过的多孔质膜；和作为为了将多孔质膜固定于其他部件而配置于多孔质膜的至少一个主面上的限制区域的粘合层的耐热性双面粘合片。专利文献1中，尝试通过着眼于将构件固定于作为对象物的电路基板的表面的双面粘合片的基材来确保回流焊时构件对高温的耐热性。
2、现有技术文献
3、专利文献
4、专利文献1：日本特开2007-81881号公报
技术实现思路
1、专利技术要解决的问题
2、近年，有对微电子机械系统(micro electro mechanical systems；以下记载为mems)等微细的制品的开口配置保护罩构件的要求。另外，也有不仅对外表面、而且对制品内部的面也配置保护罩构件的要求，为了应对该要求，有保护膜开始小面积化的状况。该状况下，为了尽可能确保隔着保护膜的透气性和/或透声性，不得不缩小成为透气及透声的阻碍的粘合层的面积，例如减小配置于保护膜的周缘部的粘合层的宽度。
3、本专利技术的目的在于，提供一种保护罩构件，其包含保护膜和粘合层，且适于缩小粘合层的面积。
4、用于解
5、本专利技术提供一种保护罩构件，其配置于具备具有开口的面的对象物的前述面，
6、所述保护罩构件由层叠体构成，所述层叠体包含：具有在前述保护罩构件配置于前述面时覆盖前述开口的形状的保护膜、和粘合层，
7、将从与前述保护膜的主面垂直的方向看时与前述粘合层一致的前述保护膜的部分规定为前述保护膜的固定部时，前述保护膜的与面向前述粘合层的一侧处于相反侧的露出面具有区域a，
8、所述区域a从前述垂直的方向看时与前述固定部重叠，并且甲醇接触角为55度以上。
9、根据另一方面，本专利技术提供一种构件供给用片，其具备基材片和配置于前述基材片上的1个或2个以上的保护罩构件，
10、前述保护罩构件为上述本专利技术的保护罩构件。
11、根据另一方面，本专利技术提供一种微电子机械系统，其具备上述本专利技术的保护罩构件。
12、专利技术的效果
13、根据本专利技术，可实现一种保护罩构件，其包含保护膜和粘合层，且适于缩小粘合层的面积。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种保护罩构件，其配置于具备具有开口的面的对象物的所述面，
2.根据权利要求1所述的保护罩构件，其中，所述固定部的所述相反侧的露出面的整体中，甲醇接触角为55度以上。
3.根据权利要求1所述的保护罩构件，其中，从所述垂直的方向看，所述固定部位于所述保护膜的周缘部。
4.根据权利要求1所述的保护罩构件，其中，所述粘合层与所述保护膜相接。
5.根据权利要求1所述的保护罩构件，其中，所述粘合层相对于所述保护膜位于所述保护罩构件的朝向所述对象物的面配置的一侧。
6.根据权利要求1所述的保护罩构件，其中，所述粘合层包含由热固化性粘合剂组合物形成的层。
7.根据权利要求6所述的保护罩构件，其中，所述热固化性粘合剂组合物的储能模量在130～170℃下为1.0×103Pa以上。
8.根据权利要求6所述的保护罩构件，其中，所述热固化性粘合剂组合物的热固化后的储能模量在130～170℃下为1.0×108Pa以下。
9.根据权利要求1所述的保护罩构件，其中，
10.根据权利要求1所述的保护罩
11.根据权利要求1所述的保护罩构件，其中，所述保护膜包含多孔质膜或微多孔膜，
12.根据权利要求1所述的保护罩构件，其中，所述保护膜包含聚四氟乙烯膜。
13.根据权利要求1所述的保护罩构件，其中，所述保护膜的面积为175mm2以下。
14.根据权利要求1所述的保护罩构件，其中，所述层叠体还包含相对于所述保护膜位于所述粘合层侧的基材薄膜。
15.根据权利要求1所述的保护罩构件，其用于微电子机械系统(MEMS)。
16.根据权利要求15所述的保护罩构件，其配置于所述MEMS的内部而使用。
17.一种构件供给用片，其具备基材片和配置于所述基材片上的1个或2个以上的保护罩构件，
18.一种微电子机械系统，其具备权利要求1～16中任一项所述的保护罩构件。
...【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种保护罩构件，其配置于具备具有开口的面的对象物的所述面，
2.根据权利要求1所述的保护罩构件，其中，所述固定部的所述相反侧的露出面的整体中，甲醇接触角为55度以上。
3.根据权利要求1所述的保护罩构件，其中，从所述垂直的方向看，所述固定部位于所述保护膜的周缘部。
4.根据权利要求1所述的保护罩构件，其中，所述粘合层与所述保护膜相接。
5.根据权利要求1所述的保护罩构件，其中，所述粘合层相对于所述保护膜位于所述保护罩构件的朝向所述对象物的面配置的一侧。
6.根据权利要求1所述的保护罩构件，其中，所述粘合层包含由热固化性粘合剂组合物形成的层。
7.根据权利要求6所述的保护罩构件，其中，所述热固化性粘合剂组合物的储能模量在130～170℃下为1.0×103pa以上。
8.根据权利要求6所述的保护罩构件，其中，所述热固化性粘合剂组合物的热固化后的储能模量在130～170℃下为1.0×108pa以下。
【专利技术属性】
技术研发人员：田中荣作，井上健郎，石井恭子，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：
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