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栅极驱动电路制造技术

技术编号:40577563 阅读:6 留言:0更新日期:2024-03-06 17:19
在通过使N沟道MOSFET和P沟道MOSFET进行推挽连接来放大输入脉冲信号而驱动输出元件的栅极驱动电路中,在所述N沟道MOSFET和所述P沟道MOSFET的栅极端子之间连接温度补偿电路,所述温度补偿电路随着周围温度的升高而降低所述N沟道MOSFET和所述P沟道MOSFET的各栅极电压。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种使n沟道mosfet和p沟道mosfet进行推免连接而驱动功率半导体元件的栅极驱动电路


技术介绍

1、对功率mosfet和igbt等功率半导体元件进行驱动的栅极驱动电路有多个种类。例如,有对n沟道mosfet和p沟道mosfet进行推挽连接的栅极驱动电路(实开平05-048584号公报)。该栅极驱动电路可实现在低损耗下高速开关驱动。

2、但是,在上述现有技术专利文献示出的栅极驱动电路中,因为栅极电压是恒定的,没有温度补偿,会伴随着温度变化出现如下文所述的问题。

3、1)低温时和高温时的打开延迟时间及关闭延迟时间不同。因此,栅极驱动电路的应答性存在温度依赖性。

4、2)n沟道mosfet和p沟道mosfet同时开启时间延长,损耗增大。特别是一旦在高频开关时元件的温度升高,则容易发生同时开启的情况,损耗变大。

5、这些问题的原因在于mosfet的阈值随温度(周围温度)而变化。

6、本专利技术着眼于mosfet的阈值随温度(周围温度)而变化的问题。本专利技术的目的是提供一种栅极驱动电路,使栅极电压根据温度(周围温度)而变化。


技术实现思路

1、本专利技术的栅极驱动电路具有

2、推挽连接的n沟道mosfet和p沟道mosfet,

3、连接于所述n沟道mosfet和所述p沟道mosfet的栅极端子之间温度补偿电路。

4、所述温度补偿电路随着周围温度升高而降低所述n沟道mosfet和所述p沟道mosfet的各栅极电压。

5、所述温度补偿电路包括晶体管,其中所述n沟道mosfet和所述p沟道mosfet的各栅极端子连接于集电极发射极之间;热敏电阻电路,其包括连接于所述晶体管的基极发射极之间的热敏电阻元件。

6、通过所述结构,温度补偿电路随着温度(周围温度)升高而使n沟道mosfet和p沟道mosfet各自的栅极电压降低(drop,下降)。由此,可缩小根据温度而变化的打开、关闭的各延迟时间的延迟差。另外,n沟道mosfet和p沟道mosfet的同时开启时间不会变长,可防止损耗增大。

7、特别是能够减少在高频开关时的高温时容易产生的损耗。

本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种栅极驱动电路,其将从控制基板输入的脉冲信号通过推挽连接的N沟道MOSFET和P沟道MOSFET进行放大,从而驱动输出元件,

2.根据权利要求1所述的栅极驱动电路,其中

3.根据权利要求2所述的栅极驱动电路,其中

【技术特征摘要】

1.一种栅极驱动电路,其将从控制基板输入的脉冲信号通过推挽连接的n沟道mosfet和p沟道mosfet进行放大,从而驱动输...

【专利技术属性】
技术研发人员:深井真志
申请(专利权)人:株式会社三社电机制作所
类型:发明
国别省市:

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