振动器件、电子设备以及移动体制造技术

本发明专利技术提供振动器件、电子设备以及移动体，能够抑制在振动元件上产生应力，并且不使用树脂材料即可将振动元件和电路元件安装于封装体。一种振动器件，其特征在于，该振动器件具有：振动元件；电路元件；中继基板，其配置在所述振动元件与所述电路元件之间；封装体，其收纳所述振动元件、所述电路元件以及所述中继基板；第1金属体，其将所述封装体与所述电路元件接合起来；第2金属体，其将所述电路元件与所述中继基板接合起来；以及第3金属体，其将所述中继基板与所述振动元件接合起来。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及振动器件、电子设备以及移动体。

技术介绍

1、以往，例如以石英振荡器为代表，公知具有振动元件和电路元件的振动器件。例如，专利文献1所述的表面安装型石英振荡器包含：石英振动片；集成电路元件；基座，其配置并保持该石英振动片和集成电路元件；以及盖，其与基座接合而用于对石英振动片和集成电路元件进行气密密封。这里，集成电路元件借助金属体分别与基座和石英振动片接合。

2、专利文献1：日本特开2012-134792号公报

3、然而，在专利文献1所记载的表面安装型石英振荡器中，由于石英振动片和集成电路元件借助金属体来接合，所以因这些线性膨胀系数差等而导致石英振动片产生的应力增大，存在频率温度特性等特性恶化的问题。并且，当使用公知的导电性树脂进行石英振动片与集成电路元件的接合时，存在因气体从树脂排出而导致频率特性恶化的问题。

技术实现思路

1、本专利技术的目的在于，提供能够抑制振动元件产生应力并且不使用树脂材料即可将振动元件和电路元件安装于封装体的振动器件，另外，提供具有该振动器件的电子设本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种振动器件，其特征在于，该振动器件具有：

2.根据权利要求1所述的振动器件，其中，

3.根据权利要求2所述的振动器件，其中，

4.根据权利要求3所述的振动器件，其中，

5.根据权利要求1所述的振动器件，其中，

6.根据权利要求5所述的振动器件，其中，

7.根据权利要求1至6中的任意一项所述的振动器件，其中，

8.根据权利要求1至6中的任意一项所述的振动器件，其中，

9.根据权利要求1至6中的任意一项所述的振动器件，其中，

10.根据权利要求1至6中的任意一项所述的振动器件，其...

【技术特征摘要】

1.一种振动器件，其特征在于，该振动器件具有：

2.根据权利要求1所述的振动器件，其中，

3.根据权利要求2所述的振动器件，其中，

4.根据权利要求3所述的振动器件，其中，

5.根据权利要求1所述的振动器件，其中，

6.根据权利要求5所述的振动器件，其中，

7.根据权利要求1至6中的任意一项所述的振动器件，其中，

8.根据权利要求1至6中的任意一项所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：西泽龙太，村上资郎，青木信也，松尾敦司，志村匡史，
申请(专利权)人：精工爱普生株式会社，
类型：发明
国别省市：