【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及划片机，尤其涉及一种半导体芯片的切割方法、系统、划片机及存储介质。
技术介绍
1、划片机是半导体芯片集成电路生产中用于后道加工工序不可或缺的设备，其主要功能是将半导体芯片切割成一个个独立的单独芯片元件，但通常划片机在切割过程中都是从产片的边缘下刀，将一整排的半导体芯片全部切割开来，因此为满足多样化的使用需求，急需开发一种实现划片机能够精准下刀且进行局部切割的方式。
技术实现思路
1、本专利技术提供了一种半导体芯片的切割方法、系统、划片机及存储介质，以实现区域切割，提高切割精度和切割灵活性。
2、根据本专利技术的一方面，提供了一种半导体芯片的切割方法，应用于划片机，所述划片机至少包括工作台、刀架和刀片，待切割的半导体芯片放置在所述工作台上，所述刀架承载所述刀片；
3、所述半导体芯片的切割方法包括：
4、获取所述半导体芯片的待切割区域，所述待切割区域包括多个间隔设置的待切割子区域；
5、根据所述待切割区域确定每一次切割时所述刀片的下刀位置、抬刀位置和切割尺寸，其中，每一次切割时，对应同一所述待切割子区域的所述下刀位置和所述抬刀位置位于同一直线上；
6、根据所述下刀位置、所述抬刀位置和所述切割尺寸进行所述待切割区域切割，完成半导体芯片的切割。
7、可选的，根据所述待切割区域确定每一次切割时所述刀片的下刀位置、抬刀位置和切割尺寸，包括：
8、根据所述待切割区域确定每一次切割时所述刀片的下刀位置
9、可选的，根据所述待切割区域确定每一次切割时所述刀片的下刀位置、抬刀位置、切割深度以及切割长度，包括：
10、根据所述待切割区域获取每一次切割时所述刀片的切割深度；
11、获取沿同一方向，所述待切割子区域的切割长度和相邻所述待切割子区域之间的间距长度；
12、获取第n次下刀位置，根据所述第n次下刀位置和所述切割长度获取第n次所述抬刀位置；
13、根据所述第n次抬刀位置和所述间距长度获取沿同一方向上，所述刀片的第n+1次下刀位置,其中，n为大于或等于1的正整数。
14、可选的，根据第n次所述抬刀位置和所述间距长度获取沿同一方向上，所述刀片的第n+1次下刀位置,其中，n为大于或等于1的正整数，包括：
15、根据所述间距长度获取所述刀片的偏移尺寸；
16、根据第n次所述抬刀位置和所述偏移尺寸获取沿同一方向上，所述刀片的第n+1次下刀位置,其中，n为大于或等于1的正整数。
17、可选的，根据第n次所述抬刀位置和所述偏移尺寸获取沿同一方向上，所述刀片的第n+1次下刀位置,其中，n为大于或等于1的正整数之后，包括：
18、获取所述刀片的每一次抬刀高度。
19、可选的，根据所述下刀位置、所述抬刀位置和所述切割尺寸进行所述待切割区域切割，完成半导体芯片的切割，包括：
20、根据所述下刀位置、所述抬刀位置和所述切割尺寸对第一方向上，每一所述待切割子区域均进行至少一次切割；
21、根据所述下刀位置、所述抬刀位置和所述切割尺寸对第二方向上，每一所述待切割子区域均进行至少一次切割，直至每一所述待切割子区域切割完成，完成半导体芯片的切割；
22、其中，所述第一方向和所述第二方向相交。
23、可选的，获取所述半导体芯片的待切割区域，所述待切割区域包括多个间隔设置的待切割子区域之后，还包括：
24、根据所述待切割子区域获取同一方向上的所述刀片的循环切割次数。
25、根据本专利技术的另一方面，提供了一种半导体芯片切割系统，应用上述方面中任一项所述的半导体芯片的切割方法，所述半导体芯片切割系统包括：
26、待切割区域获取模块，用于获取所述半导体芯片的待切割区域，所述待切割区域包括多个间隔设置的待切割子区域；
27、下刀位置、抬刀位置和切割尺寸确定模块，用于根据所述待切割区域确定每一次切割时所述刀片的下刀位置、抬刀位置和切割尺寸，其中，每一次切割时，对应同一所述待切割子区域的所述下刀位置和所述抬刀位置位于同一直线上；
28、待切割区域切割进行模块，用于根据所述下刀位置、所述抬刀位置和所述切割尺寸进行所述待切割区域切割，完成半导体芯片的切割。
29、根据本专利技术的另一方面，提供了一种划片机，所述划片机包括：
30、至少一个处理器；以及
31、与所述至少一个处理器通信连接的存储器；其中，
32、所述存储器存储有可被所述至少一个处理器执行的计算机程序，所述计算机程序被所述至少一个处理器执行，以使所述至少一个处理器能够执行上述方面中任一项所述的半导体芯片的切割方法。
33、根据本专利技术的另一方面，提供了一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质存储有计算机指令，所述计算机指令用于使处理器执行时实现上述方面中任一项所述的半导体芯片的切割方法。
34、本专利技术实施例的技术方案，通过提供一种半导体芯片的切割方法，应用于划片机，划片机至少包括工作台、刀架和刀片，待切割的半导体芯片放置在工作台上，刀架承载刀片；半导体芯片的切割方法包括：获取半导体芯片的待切割区域，待切割区域包括多个间隔设置的待切割子区域；根据待切割区域确定每一次切割时刀片的下刀位置、抬刀位置和切割尺寸，其中，每一次切割时，对应同一待切割子区域的下刀位置和抬刀位置位于同一直线上；根据下刀位置、抬刀位置和切割尺寸进行待切割区域切割，完成半导体芯片的切割，进而实现对半导体芯片的部分区域进行切割，提高切割精度和切割灵活性。
35、应当理解，本部分所描述的内容并非旨在标识本专利技术的实施例的关键或重要特征，也不用于限制本专利技术的范围。本专利技术的其它特征将通过以下的说明书而变得容易理解。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种半导体芯片的切割方法，其特征在于，应用于划片机，所述划片机至少包括工作台、刀架和刀片，待切割的半导体芯片放置在所述工作台上，所述刀架承载所述刀片；
2.根据权利要求1所述的半导体芯片的切割方法，其特征在于，根据所述待切割区域确定每一次切割时所述刀片的下刀位置、抬刀位置和切割尺寸，包括：
3.根据权利要求2所述的半导体芯片的切割方法，其特征在于，根据所述待切割区域确定每一次切割时所述刀片的下刀位置、抬刀位置、切割深度以及切割长度，包括：
4.根据权利要求3所述的半导体芯片的切割方法，其特征在于，根据第N次所述抬刀位置和所述间距长度获取沿同一方向上，所述刀片的第N+1次下刀位置,其中，N为大于或等于1的正整数，包括：
5.根据权利要求4所述的半导体芯片的切割方法，其特征在于，根据第N次所述抬刀位置和所述偏移尺寸获取沿同一方向上，所述刀片的第N+1次下刀位置,其中，N为大于或等于1的正整数之后，包括：
6.根据权利要求1所述的半导体芯片的切割方法，其特征在于，根据所述下刀位置、所述抬刀位置和所述切割尺寸进行所述待切割区
7.根据权利要求1所述的半导体芯片的切割方法，其特征在于，获取所述半导体芯片的待切割区域，所述待切割区域包括多个间隔设置的待切割子区域之后，还包括：
8.一种半导体芯片切割系统，其特征在于，应用权利要求1-7中任一项所述的半导体芯片的切割方法，所述半导体芯片切割系统包括：
9.一种划片机，其特征在于，所述划片机包括：
10.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质存储有计算机指令，所述计算机指令用于使处理器执行时实现权利要求1-7中任一项所述的半导体芯片的切割方法。
...【技术特征摘要】
1.一种半导体芯片的切割方法，其特征在于，应用于划片机，所述划片机至少包括工作台、刀架和刀片，待切割的半导体芯片放置在所述工作台上，所述刀架承载所述刀片；
2.根据权利要求1所述的半导体芯片的切割方法，其特征在于，根据所述待切割区域确定每一次切割时所述刀片的下刀位置、抬刀位置和切割尺寸，包括：
3.根据权利要求2所述的半导体芯片的切割方法，其特征在于，根据所述待切割区域确定每一次切割时所述刀片的下刀位置、抬刀位置、切割深度以及切割长度，包括：
4.根据权利要求3所述的半导体芯片的切割方法，其特征在于，根据第n次所述抬刀位置和所述间距长度获取沿同一方向上，所述刀片的第n+1次下刀位置,其中，n为大于或等于1的正整数，包括：
5.根据权利要求4所述的半导体芯片的切割方法，其特征在于，根据第n次所述抬刀位置和所述偏移尺寸获取沿同一方...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈静静，李铖，杨云龙，
申请(专利权)人：江苏京创先进电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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