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本发明公开了一种半导体芯片的切割方法、系统、划片机及存储介质。半导体芯片的切割方法应用于划片机，划片机至少包括工作台、刀架和刀片，待切割的半导体芯片放置在工作台上，刀架承载刀片；半导体芯片的切割方法包括：获取半导体芯片的待切割区域，待切割区...
该专利属于江苏京创先进电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏京创先进电子科技有限公司授权不得商用。

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