【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电感器生产，具体为一种电感一体成型封装装置及封装工艺。
技术介绍
1、现有公告号为cn115416901a的中国专利文件公开了一种基于纸质载带的电感器封装装置，其通过设置转动柱、连接套壳、插接杆、连接端头、壁槽和伸缩杆，当需要对封装纸质载带卷满的收卷盘更换的新收卷盘的过程中，预先通过伸缩杆控制两侧固定安装的连接套壳在收卷盘表面开设的安装槽内壁两侧固定连接的转动柱表面转动，同时控制伸缩杆产生伸缩变长，利用伸缩杆顶部开设的槽跟连接端头插合，再通过伸缩杆开设的壁槽跟连接端头开设的壁槽重合，再通过插接杆插接形成固定，整个操作的过程中最大程度的缩减了将纸质封带安装到新的收卷盘上所需的长度且连接的稳定性强。
2、对于封装在纸质载带上的电感器，一般是先通过胶水将电感器粘接封装在纸质载带上，之后再将另一个纸质载带粘接再已封装电感器的纸质载带上，完成封装工作；此过程中一般是通过工作人员将纸质载带直接覆盖贴在已封装电感器的纸质载带上，再用胶水粘接，易造成封装偏差，封装胶水用量不能进行相应调控，质量得不到保证，且需要后续增加工序进行集中处理，浪费胶水，影响最终的生产加工效益，不能满足实际需求，需求进行改进和优化。
3、为此，本专利技术提出一种电感一体成型封装装置及封装工艺用于解决上述问题。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种电感一体成型封装装置及封装工艺，以解决上述
技术介绍
中提出易造成封装偏差，封装胶水用量不能进行相应调控，质量得不到保证，且需要后续增加
2、为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种电感一体成型封装装置，包括工作台、输送台、承载纸质带、电感器和封装机构、辅助组件；所述工作台上连接设置有输送台，所述输送台上平铺放置有承载纸质带，承载纸质带上等距粘接设置有电感器，所述封装机构连接设置在工作台上，且设置在输送台的边侧位置，封装机构与辅助组件设置连接。
3、优选的，所述封装机构包含有支撑架、转动控制电机、承载转轴、支撑杆、固定体、连接卡槽、连接卡块、定位槽、延伸块、收纳卷筒、纸质载带、安装架体、连接销轴、封装压筒、校正侧板；所述支撑架固定设置在工作台上，且支撑架的一侧设置有转动控制电机，转动控制电机与承载转轴设置连接，所述承载转轴上等距固定设置有支撑杆，所述支撑杆的端部固定设置有固定体，所述固定体上设置有连接卡槽，且连接卡槽的一侧设置有螺纹通槽，所述连接卡槽与连接卡块相适配卡接，所述连接卡块的一侧设置有定位槽，且连接卡块固定设置在延伸块上，所述延伸块对称固定设置在收纳卷筒的两端，所述收纳卷筒上缠绕设置有纸质载带，所述安装架体通过螺钉固定设置在支撑架的一侧，所述安装架体的端部连接设置有连接销轴，所述连接销轴上连接设置有封装压筒，所述封装压筒的两端对称固定设置有校正侧板，所述支撑架上连接设置有辅助组件。
4、优选的，所述连接卡块与连接卡槽设置位置相对应，且连接卡块上的定位槽与连接卡槽一侧的螺纹通槽设置位置相对应、设置组数相同，连接卡块通过螺丝连接在连接卡槽中进行固定。
5、优选的，所述校正侧板对称设置有两个，所述封装压筒的长度和纸质载带的宽度设置相等。
6、优选的，所述辅助组件包含有延伸斜杆、承载销轴、张紧滚筒、辅助滚筒、汇流槽、清洁棉套、支撑横杆、放置盘盒、控制马达、承载转盘、进料凹槽、通料槽、储胶筒、送料控制伸缩杆、填料管、封帽、注胶口、支撑管、清料控制伸缩杆、连接柱块、清洁毛刷、连接嘴、集料罐；所述延伸斜杆固定设置在支撑架上，且延伸斜杆的一侧连接设置有承载销轴，所述承载销轴设置有两个，其中一个所述承载销轴上设置有张紧滚筒，另一个所述承载销轴上设置有辅助滚筒，所述辅助滚筒的中间位置外侧壁设置有汇流槽，所述辅助滚筒上套接设置有清洁棉套，所述支撑横杆固定设置在延伸斜杆的一侧，且支撑横杆的一端固定设置有放置盘盒，所述放置盘盒上固定设置有控制马达，所述控制马达与承载转盘设置连接，所述承载转盘活动设置在放置盘盒中，且承载转盘上等距设置有进料凹槽，所述进料凹槽的底部设置有通料槽，所述储胶筒连接设置在放置盘盒上，且储胶筒的端部连接设置有送料控制伸缩杆，所述填料管连接设置在储胶筒的一侧，且填料管的管口螺纹连接设置有封帽，所述注胶口连接设置在放置盘盒的一侧，所述支撑管设置在放置盘盒上，且支撑管的端部连接设置有清料控制伸缩杆，所述清料控制伸缩杆的一端延伸至支撑管中，且端部固定设置有连接柱块，所述连接柱块外侧壁连接设置有清洁毛刷，所述连接嘴连接设置在放置盘盒的一侧，所述连接嘴与集料罐的罐口螺纹连接。
7、优选的，所述进料凹槽与通料槽设置位置相对应、设置组数相同，共设置有四组，所述进料凹槽设置为倒锥形，且每个进料凹槽底部设置的通料槽直径不等，通料槽贯穿设置在承载转盘中。
8、优选的，所述进料凹槽与储胶筒的筒口设置位置相对应，所述通料槽与注胶口设置位置相对应。
9、优选的，所述清料控制伸缩杆与进料凹槽、连接嘴三者设置位置相对应。
10、优选的，所述连接柱块、清洁毛刷与进料凹槽设置位置相对应，且连接柱块直径小于进料凹槽的口径。
11、一种电感一体成型封装装置的使用方法，该使用方法为：
12、通过设置的封装机构和辅助组件之间的配合使用，一方面通过设置封装机构中的封装压筒以及在封装压筒两端对称设置的校正侧板，将纸质载带稳定压合粘接封装在电感器上，保证纸质载带在粘接封装过程中不会产生偏移和位置偏斜；且通过辅助组件中的送料控制伸缩杆将胶水导入到辅助滚筒上的汇流槽中，随着辅助滚筒的转动将胶水粘附在纸质载带的一侧，与此同时设置在辅助滚筒上的清洁棉套对纸质载带的封装侧进行清洁，最后通过承载转盘上设置的通料槽对注胶量进行调控，提高其封装工作灵活性。
13、与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：
14、本专利技术设计的电感一体成型封装装置，其主要是通过设置的封装机构和辅助组件之间的配合使用，一方面通过设置封装机构中的封装压筒以及在封装压筒两端对称设置的校正侧板，将纸质载带稳定压合粘接封装在电感器上，保证纸质载带在粘接封装过程中不会产生偏移和位置偏斜；且通过辅助组件中的送料控制伸缩杆将胶水导入到辅助滚筒上的汇流槽中，随着辅助滚筒的转动将胶水粘附在纸质载带的一侧，与此同时设置在辅助滚筒上的清洁棉套对纸质载带的封装侧进行清洁，最后通过承载转盘上设置的通料槽对注胶量进行调控，提高其封装工作灵活性，避免造成封装偏差，封装胶水用量能够进行相应调控，质量能够得到保证，避免后续增加工序进行处理，节约胶水，保证最终的生产加工效益，满足实际加工需求。
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1.一种电感一体成型封装装置，其特征在于：包括工作台（1）、输送台（2）、承载纸质带（3）、电感器（4）和封装机构（5）、辅助组件（6）；所述工作台（1）上连接设置有输送台（2），所述输送台（2）上平铺放置有承载纸质带（3），承载纸质带（3）上等距粘接设置有电感器（4），所述封装机构（5）连接设置在工作台（1）上，且设置在输送台（2）的边侧位置，封装机构（5）与辅助组件（6）设置连接。
2.根据权利要求1所述的一种电感一体成型封装装置，其特征在于：所述封装机构（5）包含有支撑架（501）、转动控制电机（502）、承载转轴（503）、支撑杆（504）、固定体（505）、连接卡槽（506）、连接卡块（507）、定位槽（508）、延伸块（509）、收纳卷筒（510）、纸质载带（511）、安装架体（512）、连接销轴（513）、封装压筒（514）、校正侧板（515）；所述支撑架（501）固定设置在工作台（1）上，且支撑架（501）的一侧设置有转动控制电机（502），转动控制电机（502）与承载转轴（503）设置连接，所述承载转轴（503）上等距固定设置有支撑杆（504），所述
3.根据权利要求2所述的一种电感一体成型封装装置，其特征在于：所述连接卡块（507）与连接卡槽（506）设置位置相对应，且连接卡块（507）上的定位槽（508）与连接卡槽（506）一侧的螺纹通槽设置位置相对应、设置组数相同，连接卡块（507）通过螺丝连接在连接卡槽（506）中进行固定。
4.根据权利要求2所述的一种电感一体成型封装装置，其特征在于：所述校正侧板（515）对称设置有两个，所述封装压筒（514）的长度和纸质载带（511）的宽度设置相等。
5.根据权利要求1所述的一种电感一体成型封装装置，其特征在于：所述辅助组件（6）包含有延伸斜杆（601）、承载销轴（602）、张紧滚筒（603）、辅助滚筒（604）、汇流槽（605）、清洁棉套（606）、支撑横杆（607）、放置盘盒（608）、控制马达（609）、承载转盘（610）、进料凹槽（611）、通料槽（612）、储胶筒（613）、送料控制伸缩杆（614）、填料管（615）、封帽（616）、注胶口（617）、支撑管（618）、清料控制伸缩杆（619）、连接柱块（620）、清洁毛刷（621）、连接嘴（622）、集料罐（623）；所述延伸斜杆（601）固定设置在支撑架（501）上，且延伸斜杆（601）的一侧连接设置有承载销轴（602），所述承载销轴（602）设置有两个，其中一个所述承载销轴（602）上设置有张紧滚筒（603），另一个所述承载销轴（602）上设置有辅助滚筒（604），所述辅助滚筒（604）的中间位置外侧壁设置有汇流槽（605），所述辅助滚筒（604）上套接设置有清洁棉套（606），所述支撑横杆（607）固定设置在延伸斜杆（601）的一侧，且支撑横杆（607）的一端固定设置有放置盘盒（608），所述放置盘盒（608）上固定设置有控制马达（609），所述控制马达（609）与承载转盘（610）设置连接，所述承载转盘（610）活动设置在放置盘盒（608）中，且承载转盘（610）上等距设置有进料凹槽（611），所述进料凹槽（611）的底部设置有通料槽（612），所述储胶筒（613）连接设置在放置盘盒（608）上，且储胶筒（613）的端部连接设置有送料控制伸缩杆（614），所述填料管（615）连接设置在储胶筒（613）的一侧，且填料管（615）的管口螺纹连接设置有封帽（616），所述注胶口（617）连接设置在放置盘盒（608）的一侧，所述支撑管（618）设置在放置盘盒（608）上，且支撑管（618）的端部连接设置有清料控制伸缩杆（619），所述清料控制伸缩杆（619）的一端延伸至支撑管（618）中，且端部固定设置有连接柱块（620），所述连接柱块（620）外侧壁连接设置有清洁毛...
【技术特征摘要】
1.一种电感一体成型封装装置，其特征在于：包括工作台（1）、输送台（2）、承载纸质带（3）、电感器（4）和封装机构（5）、辅助组件（6）；所述工作台（1）上连接设置有输送台（2），所述输送台（2）上平铺放置有承载纸质带（3），承载纸质带（3）上等距粘接设置有电感器（4），所述封装机构（5）连接设置在工作台（1）上，且设置在输送台（2）的边侧位置，封装机构（5）与辅助组件（6）设置连接。
2.根据权利要求1所述的一种电感一体成型封装装置，其特征在于：所述封装机构（5）包含有支撑架（501）、转动控制电机（502）、承载转轴（503）、支撑杆（504）、固定体（505）、连接卡槽（506）、连接卡块（507）、定位槽（508）、延伸块（509）、收纳卷筒（510）、纸质载带（511）、安装架体（512）、连接销轴（513）、封装压筒（514）、校正侧板（515）；所述支撑架（501）固定设置在工作台（1）上，且支撑架（501）的一侧设置有转动控制电机（502），转动控制电机（502）与承载转轴（503）设置连接，所述承载转轴（503）上等距固定设置有支撑杆（504），所述支撑杆（504）的端部固定设置有固定体（505），所述固定体（505）上设置有连接卡槽（506），且连接卡槽（506）的一侧设置有螺纹通槽，所述连接卡槽（506）与连接卡块（507）相适配卡接，所述连接卡块（507）的一侧设置有定位槽（508），且连接卡块（507）固定设置在延伸块（509）上，所述延伸块（509）对称固定设置在收纳卷筒（510）的两端，所述收纳卷筒（510）上缠绕设置有纸质载带（511），所述安装架体（512）通过螺钉固定设置在支撑架（501）的一侧，所述安装架体（512）的端部连接设置有连接销轴（513），所述连接销轴（513）上连接设置有封装压筒（514），所述封装压筒（514）的两端对称固定设置有校正侧板（515），所述支撑架（501）上连接设置有辅助组件（6）。
3.根据权利要求2所述的一种电感一体成型封装装置，其特征在于：所述连接卡块（507）与连接卡槽（506）设置位置相对应，且连接卡块（507）上的定位槽（508）与连接卡槽（506）一侧的螺纹通槽设置位置相对应、设置组数相同，连接卡块（507）通过螺丝连接在连接卡槽（506）中进行固定。
4.根据权利要求2所述的一种电感一体成型封装装置，其特征在于：所述校正侧板（515）对称设置有两个，所述封装压筒（514）的长度和纸质载带（511）的宽度设置相等。
5.根据权利要求1所述的一种电感一体成型封装装置，其特征在于：所述辅助组件（6）包含有延伸斜杆（601）、承载销轴（602）、张紧滚筒（603）、辅助滚筒（604）、汇流槽（605）、清洁棉套（606）、支撑横杆（607）、放置盘盒（608）、控制马达（609）、承载转盘（610）、进料凹槽（611）、通料槽（612）、储胶筒（613）、送料控制伸缩杆（614）、填...
【专利技术属性】
技术研发人员：李志盼，李骥，王志猛，邵鹤兵，刘健全，
申请(专利权)人：淮安市文盛电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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