全釉薄胎陶瓷的制造方法技术

全釉薄胎陶瓷的制造方法，包括坯釉料制备、成型、干燥、素烧、施釉、装窑、烧成等工艺流程，其要点是：坯料配方（重量）：ＳｉＯ２：６６．８－６９．１％。Ａｌ２Ｏ３：２３．４－２９．５％。Ｆｅ２Ｏ３：０．１５－０．１９％。ＣａＯ：０．２８－０．３９％。ＭｇＯ：０．６７－０．７９％。Ｋ２Ｏ：１．９－２．３％。Ｎａ２Ｏ：１．８５－２．８５％。基础釉料配方（重量）：ＳｉＯ２：６４．８－６８．５％。Ａｌ２Ｏ３：１９．７－２１．６％。Ｆｅ２Ｏ３：０．１５－０．２６％。ＣａＯ：１．４８－１．９５％。ＭｇＯ：３．５０－４．４５％。ＴｉＯ２：０．９－１．２％。Ｋ２Ｏ：２．３－２．９％Ｎａ２Ｏ：１．１－１．５％。半成品底部或口部经抛光打磨后，在成品底部或口部施一层釉，进行二次釉烧，所施的釉料是在基础釉上外加５～８％添加剂，釉烧温度控制在１０００℃～１１００℃。本发明专利技术的目的是解决传统薄胎陶瓷产品存在粗口、粗脚的问题，通过采用对半成品底部、口部进行抛光打磨后，在半成品底部、口部再施一层釉，再进行低温二次釉烧的方法，实现产品的全釉，解决传统薄胎陶瓷产品存在粗口、粗脚的制造方法。

【技术实现步骤摘要】

：本专利技术涉及一种日用、陈设陶瓷的制造方法，属于一种全釉薄胎陶瓷的制造方法。现有技术：薄胎瓷器俗称蛋壳瓷器，以“薄如纸、白如玉、明如镜、声如磬”闻名世界。但是，传统的薄胎瓷器，大部分是工艺陈设瓷，产品有鱼缸、水注、花瓶、灯罩、等品种，成套的日用薄胎瓷器产品极少，且产品强度低，易碎、或者是粗口、粗脚，这些缺点直接影响了薄胎瓷器的美观和实用价值。特大型高白釉薄胎瓷碗的制造方法(专利号91100366.5)，公开了生产特大型高白釉薄胎瓷碗的坯料配方，碗叶、碗底、碗足的制造方法，烧成装钵时的方法。但该专利技术还不能解决传统薄胎陶瓷粗口、粗脚的技术难题。
技术实现思路
：本专利技术的目的是解决传统薄胎陶瓷产品存在粗口、粗脚的问题，通过采用对半成品底部、口部进行抛光打磨后，在半成品底部、口部再施一层釉，再进行低温二次釉烧的方法，实现产品的全釉，解决传统薄胎陶瓷产品存在粗口、粗脚的制造方法。本专利技术的目的是通过下述技术方案实现的，(a)、坯料配方(重量)：SiO2：66.8-69.1％    Al2O3：23.4-29.5％Fe2O3：0.15-0.19％   CaO：0.28-0.39％MgO：0.67-0.79％     K2O：1.9-2.3％Na2O：1.85-2.85％(b)、基础釉料配方(重量)：SiO2：64.8-68.5％   Al2O3：19.7-21.6％Fe2O3：0.15-0.26％  CaO：1.48-1.95％MgO：3.50-4.45％    TiO2：0.9-1.2％K2O：2.3-2.9％      Na2O：1.1-1.5％(c)、全釉工艺：半成品底部或口部经抛光打磨后，在成品底部或口部施一层釉，进行二次釉烧，所施的釉料是在基础釉上外加5～8％添加剂，釉烧温度控制在1000℃～1100℃。具体实施方式：(一)、产品型号：10寸薄胎花瓶(二)、坯体原料及其化学组成(重量)：高岭土63％，长石13％，石英14％，滑石3％，硅土6％，其它辅助材料1％；SiO2：67％，Al2O3：28％，Fe2O3：0.16％，CaO：0.3％，-->MgO：0.70％，K2O：2％，Na2O：1.8％(三)、基础釉体原料及其化学组成(重量)：高岭土25％，长石50％，石英8％，滑石12％，矿化济4％，其它辅助材料1％；SiO2：67％，Al2O3：19％，Fe2O3：0.15％，CaO：1.85％，MgO：4.5％，TiO2：1.0％ K2O：2.5％，Na2O：1.2％。(四)、生产工艺流程：原料精选→成型→修坯→干燥→素烧→装饰→施釉→烧成→半成品→打磨→施釉→釉烧→成品(五)、生产工艺的主要技术参数：1、坯料主要工艺参数细度：泥浆过325目标准筛，筛余控制在0.05-0.07％；泥浆用1万高斯的除铁器除铁3次；坯料含水率：20～23％；注浆泥料含水率：34～36％；坯土、注浆泥料陈腐时间：20天。2、釉料主要工艺参数细度：釉浆过380目标准筛，筛余控制在0.1-0.2％；釉浆用磁场强度1万高斯的除铁器除铁5次；釉料含水率：43～46％；釉料陈腐时间：15天。3、成型工艺圆形产品采用滚压成型，坯土含水率控制在21～23％；异形产品采用真空压力注浆工艺成型，注浆泥料含水率控制在33-35％，以水玻璃调注浆料的稠度。4、坯体素烧工艺为提高半成品坯体强度，便于手工绘画及装饰，坯体采用电热素烧窑进行素烧，素烧温度650℃～700℃，坯体吸水率控制在10～15％之间。5、釉下装饰和施釉工艺采用手工绘画装饰工艺，即是：勾线→汾水→上色；制品施釉采用浸釉法喷釉法工艺，釉层厚度约为0.1毫米。6、烧成工艺全釉薄胎陶瓷产品，采用6立方米电脑脉冲自动控制液化石油气梭式窑，还原气氛煅烧。坯体入窑水分：1～3％：烧成温度：1300～1320℃；烧成周期：28小时；从点火至1030℃氧化阶段9小时，1030℃～1320℃还原阶段9小时，保温后停火自然冷却至室温10小时。7、全釉工艺成品底部或口部经抛光打磨后，在成品底部或口部施一层釉，进行二次釉烧，釉烧-->温度为1000℃～1100℃。为使成品的釉面与底部或口部的釉能相融洽，在基础釉上外加6％添加剂，降低全釉的釉烧温度，使制品釉面相融，实现制品全釉。-->本文档来自技高网...

【技术保护点】
全釉薄胎陶瓷的制造方法，包括坯釉料制备、成型、干燥、素烧、施釉、装窑、烧成等工艺流程，其特征在于：　　（ａ）、坯料配方（重量）：ＳｉＯ↓［２］：６６．８－６９．１％。Ａｌ↓［２］Ｏ↓［３］：２３．４－２９．５％。Ｆｅ↓［２］Ｏ↓［３］：０．１５－０．１９％。ＣａＯ：０．２８－０．３９％。ＭｇＯ：０．６７－０．７９％。Ｋ↓［２］Ｏ：１．９－２．３％。Ｎａ↓［２］Ｏ：１．８５－２．８５％。　　（ｂ）、基础釉料配方（重量）：ＳｉＯ↓［２］：６４．８－６８．５％。Ａｌ↓［２］Ｏ↓［３］：１９．７－２１．６％。Ｆｅ↓［２］Ｏ↓［３］：０．１５－０．２６％。ＣａＯ：１．４８－１．９５％。ＭｇＯ：３．５０－４．４５％。ＴｉＯ↓［２］：０．９－１．２％。Ｋ↓［２］Ｏ：２．３－２．９％Ｎａ↓［２］Ｏ：１．１－１．５％。

【技术特征摘要】
1.全釉薄胎陶瓷的制造方法，包括坯釉料制备、成型、干燥、素烧、施釉、装窑、烧成等工艺流程，其特征在于：(a)、坯料配方(重量)：SiO2：66.8-69.1％。Al2O3：23.4-29.5％。Fe2O3：0.15-0.19％。CaO：0.28-0.39％。MgO：0.67-0.79％。K2O：1.9-2.3％。Na2O：1.85-2.85％。(b)、基础釉料配方(重量)：SiO2：64.8-68.5％。Al...

【专利技术属性】
技术研发人员：邓国舟，
申请(专利权)人：邓国舟，
类型：发明
国别省市：44[中国|广东]